格科微:积极布局BSI产线
本文来自方正证券研究所2022年1月28日发布的报告《格科微:高像素、BSI产线积极布局,盈利能力显著提升》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008 9000页·研究框架·系列链接:
CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻机 l EDA
封测 l OLED l LCD l 设备 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽车半导体 l 滤波器 l 模拟 l 射频 基带 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻胶 l RISC-VIGBT l NOR l Mini-LED l 代工 l 偏光片 l ODM华为 l 特斯拉 l 小米 l 刻蚀机 l MLCC l 电源管理 高通 l 被动元器件 l CREE l 三星 l MCU l 台积电DRAM l AIoT l MLCC l 储能 l 钠离子 l 电子气体激光雷达 l SoC l 京东方 l 三安光电 l 北方华创
事件:1月27日,公司发布2021年业绩预告,预计全年营业收入区间66.52-74.92亿元,同比增长3%-16%;全年归母净利润区间11.35-13.50亿元,同比增长46.83%-74.57%。
深耕CMOS图像传感器和显示驱动领域,市场地位全球领先。以2020年出货量口径计算,公司在全球市场的CIS供应商中排名第一;以2019年出货量口径计算,公司在中国市场的LCD显示驱动芯片供应商中排名第二。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直整合能力,公司累积了深厚的客户资源,在市场上占据了独一无二的地位。
积极布局BSI产线,逐步向Fab-Lite模式转型。公司目前主要采用Fabless经营模式,全球BSI晶圆供应趋紧背景下,公司IPO募投 “12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,逐步向Fab-Lite模式转变。项目总投资68.45亿元,由公司副总裁CHAOYONG LI主持建设与运营,将在上海临港新建12英寸BSI晶圆后道产线。CHAOYONG LI曾参与特许半导体新加坡七厂建设,具有丰富的晶圆制造产线建设与运营经验。目前,该项目临港厂已于2021年8月完成主体建筑封顶,预计未来建成达产后将实现2万片/月晶圆产能。
自建12英寸晶圆制造中试线,加强高阶CIS工艺研发。低阶CIS领域,公司2-5MP产品在手机市场市占率已近70%;中阶领域,公司8MP产品已在一线品牌客户中推广并实现稳步出货,新的13MP和16MP产品市占率也有望实现进一步提升。针对32MP以上高阶CIS市场,公司自建12英寸晶圆制造中试线,进一步缩短工艺研发时间,以快速响应市场需求。目前公司32M及以上产品研发已到工程样片阶段。
着力优化产品结构,盈利能力显著提升。2021年,凭借自身产品、供应链等优势,公司着力优化产品结构,预计全年营收区间66.52-74.92亿元,同比增长3%-16%;产品结构优化与单价上升拉动下,公司预计2021年全年归母净利润区间11.35-13.50亿元,同比增长46.83%-74.57%。
盈利预测:我们预计公司2021-2023年营业收入70.7/92.1/132.6亿元,归母净利润12.6/16.5/20.7亿元,首次覆盖,给予“推荐”评级。
风险提示:1)行业竞争加剧风险;2)产品技术研发风险;3)下游行业景气度不及预期风险。
原文标题 : 格科微:高像素、BSI产线积极布局
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