3．6 中国企业重要参与者

印制电路板（PCB）是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。我国印制电路板行业的领先企业有：鹏鼎控股（002938）、东山精密（002384）、健鼎科技（3044．TW）、深南电路（002916）、华通电脑（2313．TW）、建滔集团（00148．HK）、紫翔电子、欣兴电子（3037．TW）、沪电股份（002463）、景旺电子（603228）、奥特斯中国、胜宏科技（300476）等。

深南电路［002916．SZ］

国内目前最领先的PCB厂商是深南电路，世界排名21，司业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，产品定位中高端，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高。

目前，深南电路已成为领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、亚太地区主要的航空航天用 PCB 供应商、国 内领先的处理器芯片封装基板供应商。制造的硅麦克风微机电系统封装基板大 量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过 30％。

鹏鼎控股［002938．SZ］

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。主要产品通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等，并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器／储存器及汽车电子等下游产品。公司2017年－2018年连续两年位列全球第一大PCB生产企业，根据Prismark2020年2月对全球PCB企业营收的预估，公司2019年继续保持全球第一。

东山精密 ［002384．SZ］

东山精密集团，全球杰出的高科技、成长型企业，“致力于为智能互联世界制造技术卓越的核心器件”，专注于通信设备、精密金属结构件、LED技术及电子电路领域解决方案，以科技智慧，为客户提供富有创新力的高科技产品和高品质服务，助客户取得成功。

2016年，公司收购了在纳斯达克上市的柔性线路板和装配全球行业排名第五的企业美国维信（MFLEX），并购完成后经营业绩得到提升。2018年7月，公司完成了对印刷电路板企业Multek的收购。

3．7 全球重要竞争者

科休半导体［COHU．O］

Cohu， Inc．加州法律下成立于1947年，在同一年作为Kalbfell Lab公司并开始积极的运营。该公司是全球半导体制造商和测试分包商使用的半导体测试和检测处理器，微机电系统（MEMS）测试模块，测试接触器和散热子系统的领先供应商。他们开发，制造，销售和维修一系列能够处理各种集成电路和发光二极管（LED）的设备。处理程序是机电系统，用于自动测试和检查半导体制造过程后端的集成电路和LED，以确定诸如微处理器，逻辑，模拟，存储器或混合信号设备等半导体设备的质量和性能。大多数处理程序使用拾放，重力进给，转塔或带内测试技术。设备类型，测试并行性，散热要求和信号接口要求通常决定适当的处理方法。

科磊 ［KLAC．O］

科磊公司成立于1997年4月。公司是过程控制领域的全球领导者，同时也是一家为多个行业提供工艺支持解决方案的供应商，包括半导体、印刷电路板（PCB）和显示器。公司为晶圆和分划板、集成电路（“IC”或“芯片”）、封装、发光二极管、功率器件、化合物半导体器件、微电子机械系统、数据存储、印刷电路板、平板和柔性面板显示器以及一般材料研究提供解决方案，以及提供合同和全面的安装和维护服务。

TTM科技［TTMI．O］

TTM Technologies， Inc． 成立于1998年，是一家全球领先的是需要求严格的以及技术复杂的印刷电路板（PCB）产品和底板总成（电子元件密集的印刷电路板）供应商，公司是复杂电子产品的基地。公司为客户提供及时上市和先进的技术产品，并通过最终批量生产提供从工程设计支持到原型开发的一站式生产方案。

第四章 未来展望

（1）产业重心持续向中国大陆转移

2000年以后，伴随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体迁移，作为其基础产业的PCB行业也向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。2000年至2016年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降，分别由2000年的26％、16％和29％降至2016年的5％、4％和10％；与此同时，中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，由2000年的8％迅猛增加至2016年的50％，预计未来5年复合增速3．7％，超过全球平均增速，将继续成为增长最快的PCB主要生产国。

图 PCB细分地区市场份额变化情况

资料来源：资产信息网 千际投行 Prismark及行业调研

（2）细分产品增长速度明显分化，高附加值产品占比逐渐提升

PCB行业整体已进入成熟期，但各细分产品所处的产业生命周期阶段有所不同。最早应用的单／双面板已经明显进入衰退期；多层板、SMT双面板也开始进入成熟期，是目前市场上的主流产品；刚挠复合板、IC载板、HDI多层板、十层以上高阶多层板仍处于行业成长期；更新一代的SLP板、大电流高功率板、埋置元件PCB、高频高速PCB等还处于行业萌芽期。

各细分产品增速分化使得PCB行业内部结构变化明显。HDI板从2000年的20．74亿美元增长至2016年的76．83亿美元（CAAGR为8．5％），2017年同比增长16．7％，预计17～22年增长率为4．0％。挠性板从2000年的34．5亿美元增长至2016年的109．01亿美元（CAAGR为7．5％），2017年同比增长14．9％，预计17～22年增长率为3．5％。技术较低的单／双面板和多层板在2000到2016年处于负增长状态，预计17年到22年这两个细分领域的增速也会低于PCB市场总体增速。

（3）行业集中度不断提升

近年来PCB行业集中度无论全球还是国内都提升明显。据Prismark统计，全球前五大PCB厂商的市场份额从2006年的10．80％已增长到2017年的23．09％。PCB行业企业“大型化、集中化”的发展趋势，一方面是因为本行业资金需求大、技术要求高及业内竞争激烈，另一原因是下游终端产品更新换代加速、品牌集中度日益提高。

（4）内资企业发展很快，龙头厂商在规模和技术上较国际知名企业仍有较大提升空间

中国大陆目前市场份额占比虽然已经超过50％，但其中很大一部分产值由台资、韩资等企业贡献。2017全球的PCB增长8．6％，中国大陆的增速是9．6％，实际上内资公司的增长率超过13％。由于增速较快，中资公司市场份额迅速从13年的15．9％提升到2017年的18．3％。

虽然内资企业发展很快，但目前规模和技术较国际知名企业仍有较大差距，2017年产值前20名榜单中台资企业占据8席，还有6家日本企业、3家韩国企业和2家美国企业，表明行业话语权还是掌握在台湾、日本和美国PCB厂家手里。中国企业仅深南电路上榜，排名19。

Cover Photo by Vishnu Mohanan on Unsplash

END

       原文标题 : 2022年电路板行业研究报告