晶合集成

此次合肥晶合集成一举超越高塔半导体跃居第九名,一季营收达4.4亿美元。可以看到在市占率方面,晶合集成1.4%与前一名世界先进1.5%的差距已经近在咫尺。此外,晶合集成26.0%的环比增长率排在了TOP 10的第一位。

值得注意的是,就在上周证监会发布公告称,同意晶合集成首次公开发行股票的注册申请。据悉,晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。

同时,在晶合集成公布的2021年度业绩中显示,公司营收暴增258.53%至54.21亿元,净利润实现扭亏为盈,达17.29亿元。在产能方面,晶合集成2019年-2021年分别为182117片/年、266237片/年和 570922 片/年;综合毛利率分别为-100.55%、-8.57%和45.13%。

晶合集成向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务,按照平台工艺分类的主营业务s收入构成如下:

(源自晶合集成招股说明书)

在晶合集成的招股书中,从具体的不同节点的制程工艺所贡献的营收占比来看,90nm一直是晶合集成收入占比最高的制程节点,2021年度占比高达55.95%,其次是110nm,占比24.41%;150nm的占比为19.64%。55nm在2021年底风险量产,但尚未贡献多少营收。

(源自晶合集成招股说明书)

总体看来,虽然晶合集成已实现150nm-90nm制程节点量产,并正在进行55nm制程技术平台的风险量产,但大陆另外两家巨头中芯国际、华虹半导体实际上已经开启了55nm制程的业务营收,更不用说台积电、三星等头部企业,因此晶合集成与他们存在较大差距。为此晶合集成募资投向的重点方向之一就是先进制程工艺的研发。

笔者注意到,招股书中显示,晶合集成本次拟募资95亿元,其中49亿元将投入到合肥晶合集成电路先进工艺研发项目,其中就包括了28nm逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目。此外,31亿元将用于收购制造基地厂房及厂务设施,15亿元将用于补充流动资金及偿还贷款。作为目前中国大陆营收第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业,相信晶合集成也会尽快赶上更加先进的工艺节点,追赶前面梯队的脚步。

大陆晶圆代工发展和未来增速在哪?

可以看到,大陆三巨头中芯国际、华虹集团、晶合集成三者业务上有着明显的区别,中芯国际综合实力更强,华虹更注重CMOS传感器等,晶合集成则重点发力显示驱动芯片。但三者的共同点在于,先进工艺节点与前面的台积电、三星等还差着一大截距离,这也是目前大陆晶圆代工产业最大的痛点。

据笔者了解,台积电在2022年资本支出将达到400-440亿美元,其中70%-80%将集中于先进技术产品线,涵盖7nm、5nm、3nm和2nm制造工艺。台积电和三星均已实现量产的芯片制程达到5nm,5nm以下的制程也在竞相研发攻克,而大陆地区晶圆工艺制程落后大概是两到三代。

大陆晶圆制造受到设备、材料、技术等诸多因素的限制,制程相对落后,尤其是光刻机领域,大陆受到的制约较多。由于晶圆代工设备需要坚实的技术壁垒和客户壁垒,而半导体制造设备的市场基本都被海外企业占领,几家国际企业占据全球90%以上的市场份额。比如核心设备光刻机是荷兰ASML一家独大,占据75%的市场份额,在高端光刻机(EUV)领域几乎霸占全部市场。虽然晶圆代工设备国内企业快速成长,但技术节点多数都还比较落后,大部分设备在28nm制程以上,在高端光刻机等核心设备方面仍旧空白。所以,目前从芯片制造设备、制造材料到芯片制造工艺,我国都与国际先进水平有较大的差距,但这个差距一直在缩小,而且未来一定会有所突破。

那么大陆晶圆代工产业未来增速如何?根据中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。其中制造业实现销售额3176亿元人民币,相较于2011年的431.6亿元人民币,复合增长率达22.09%,实现高速稳定增长。可以看到,中国大陆晶圆代工行业起步较晚,但发展速度很快。

以汽车领域为例,汽车从燃油化转向电动化、智能化、网联化的过程中,整车芯片用量也在逐步上涨。据天风电子测算,2020年全球约需要439亿颗汽车芯片,2035年增长为1285亿颗。可见芯片将成为汽车新利润增长点;此外,“东数西算”工程全面启动,通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络系统,将东部算力需求有序引导至西部,优化数据中心建设布局,利好AI超算中心建设,AI芯片有望因此受益。

尽管“缺芯”的话题缕缕不绝,但在供需紧张的状况下,晶圆代工厂们依然斩获累累硕果。但要指出的是,目前晶圆代工厂产能满载情况下依然无法满足市场需求,随着今年以及2023年更多新产能的落地投产,可能才能真正缓解“缺芯”的紧张程度。