中国芯片能不能突围?听听韩国人怎么说
极客网·极客观察7月8日 中国的高端芯片一直被卡脖子,尽管如此,在中低端市场中国的增长相当迅猛。美国已经强迫AMSL不要向中国出售EUV光刻机,但DUV光刻机还是可以进口的。看到中国迅猛增长,美国又动起了歪心思,似乎有意连DUV也一起禁了。
中国芯片要追求自主还有很远的路要走。目前国产光刻机进度如何?没有确切消息。中国芯片能不能突围?不妨听听韩国人是怎样说的。
The Asset《财资》:中国科研实力正在快速增强
到目前为止,中国的追赶策略并不是很有效。首先,作为后来者,如果想追赶,一般会致力于生产更便宜、更低端的产品,但这种策略不太适合半导体产业,因为更先进的下一代产品成本与当前产品要么相当,要么更低。落后的芯片往往价值更低。
尽管如此,我们不能断言当前的强者地位一定稳固。当年三星就曾超越东芝半导体。如何超越?关键在于“Leapfrogging”战略,就是说要在当前强者之前先开发出更先进的技术。要让“Leapfrogging”战略成功,要求技术遵循相对可以预测的路线发展,比如芯片,当年它就从1K到2K,再到4K,不断进化。
三星当时并没有执著于低端芯片,它从夏普、东芝进口设备和技术,从美光手中获得电路设计授权,然后开发64K芯片并杀入市场。随后三星在加州硅谷设立研发中心,抢在日本企业之前开发出256K芯片。
中国因为受到限制,获得外国技术和设备比较困难,模仿三星实现跨越式发展难度很大。
半导体和其它尖端产业被少数公司控制,在这种背景下,设备可能只有一两家企业能提供。这些企业大多集中于美国和欧洲。荷兰ASML是唯一的EUV光刻机生产商,制造芯片又无法离开它,芯片软件又被美国掌控。
当然,我们不能说中国就没有机会打造世界一流的半导体产业。中国完全可以先从中低端入手,先提高产能,然后努力开发更超前的技术。举个例子,美光曾说下一代芯片可能会用深紫外线光刻技术制造,EUV将会被取代。
中国的科研实力正在快速增强,这对研究新技术有利。从2013年到2018年,中国在IT期刊上发表的论文比重增加,从22.4%增加到40%,美国从20%降到16%。
(文章作者Keun Lee,首尔大学经济学教授,这里只节选部分内容。)
韩国中央日报:中国低端芯片快速崛起
芯片产业正在快速改变。
首先,中国的芯片设计能力突飞猛进。根据台湾TransForce的统计,今年一季度,中国芯片设计公司Will Semi已经排到第9位,与高通、NVIDIA、AMD处在相同水平。Will Semi主要瞄准图像传感器CMOS设计。
其次,在廉价芯片领域中国正在形成规模优势。三星与台积电为了3纳米芯片争来斗去,中芯国际只是在上海有一座14纳米芯片厂,它的主要产品还是28纳米或者更成熟的芯片。中芯国际只能生产更低端的芯片,但中国的芯片产业规模正在快速增长。
第三,中国的深度学习AI芯片很有竞争力。
亚洲时报:为了防止中国追上,韩国准备下血本
韩国是世界领先的内存芯片供应商,但韩国对此并不满足,现在它正将目光转向非内存芯片,这部分产业价值更高,目前被台积电统治。
为了挑战台积电,三星准备投入巨资,规划一直延续到2030年。
韩国外国语大学电子工程系教授Cho Kyeong-soon说:“的确,韩国芯片产业有很大一部分是存储芯片,但韩国进入非内存半导体业务也有一段时间了。实际上韩国进入的时间有几十年了,只是没有存储芯片那么成功。”
韩国的对手主要有两个,当中一个涉及到制造。
Cho Kyeong-soon说:“美国是设计领先者,中国台湾是制造领先者,长久以来很难超越。韩国如果想在芯片领域保持领先,没有任何选择,只能向高端非存储芯片产业挺进。”
除了韩国和中国台湾,中国大陆也有可能会出现新的半导体芯片集群。虽然高端芯片设备和软件被禁,但中国大陆有庞大的资源,有无穷的国家意志,它极力追求半导体自主。
中国台湾和韩国已经感受到压力,大量芯片工程师被吸走。
建设庞大的芯片厂,政府大力支持,招揽外国人才,之前日本用这样的策略从美国手中摘得半导体王冠,后来韩国和中国台湾也用这种策略击败了日本。现在中国大陆开始复制这种策略,对此韩国专家有些担忧。
Cho Kyeong-soon说:“中国向半导体产业投入巨资,在许多领域甚至已经超越韩国。例如,在劳动力培训和获取方面中国非常强。”
2022年一季度,全球10大芯片设计公司有一家来自中国,而榜上并没有韩国企业。
说到芯片,不断缩小的制程固然重要,但市场规模也很重要。(小刀)
来源:极客网 小刀
原文标题 : 中国芯片能不能突围?听听韩国人怎么说
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