中国大陆厂商,联手三星,推出全球首批3nm芯片?
在上个月份的最后一天,三星终于宣布量产了3nm GAA晶体管芯片,领先了台积电,也终于完成了三星自己定的目标,那就是上半年实现量产。
不过,当时只是一个说法,没有展示具体的芯片。而近日,三星表示,预计将于下周(也就是7月份的最后一周内。)展示量产后的首款 3nm GAA 芯片。
而哪些厂商,会是三星的首批客户,与三星联手推出全球首款3nm芯片呢?据称是中国大陆的厂商。
而其芯片类型是“加密货币矿工”芯片,不过三星也表示,考虑到当前加密货币市场状况,这是一个不能长期信任的客户,意思就是能不能长期合作,三星自己也不清楚。
据称首批3nm的芯片,是从三星的华城工厂生产的,这里的产能比较小,也就意味着中国大陆厂商的订单,早期还是相当少的。
与5nm芯片相比,三星的3nm芯片,性能提升了23%,功耗降低了45%,芯片面积缩小了16%。同时三星还表示,这只是第一代3nm芯片。
而第二代3nm芯片,会在2023年推出,则功耗降低达 50%,性能提高 30%,面积减少 35%,比第一代又提升很多。
不过从三星的描述参数来看,三星的3nm与台积电的3nm相比,至少是晶体管密度上,还是不如的,至于性能、功耗等方面,就要看具体的芯片发布后才清楚了。
如上力所示,之前公布的数据,台积电的3nm工艺,晶体管密度会达到2.9亿个每平方毫米,而三星的3nm工艺,其密度仅为1.7亿个每平方毫米,与台积电的5nm工艺差不多。
当然,这些只是机构的分析数据,最后是不是,就看下周三星发布的量产芯片,会是什么样的情况了,如果三星这次进步很大,那台积电就真的要小心了。
原文标题 : 中国大陆厂商,联手三星,推出全球首批3nm芯片?
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