麒麟芯片用尽,华为退出“手机芯片群”?
近日,知名机构Counterpoin发布了2022年3季度手机AP/SoC 市场数据,其中联发科再次以36.5% 的份额排名全球第一,虽然较第2季的39%有2.5个百分点的下跌,但依然领先于高通。
这也是联发科连续9个季度排名全球第一了,而高通则是连续9个季度排名全球第二,至于华为,则从曾经高峰时的近20%,跌至目前的0。
事实上,我们可以从上图看出华为海思的份额下跌情况,从2021年的5%,到今年2季度时已经无限接近于0。
而在禁令之下,华为海思也无法从台积电、三星、中芯等代工厂获得晶圆,所以份额不可能回升,麒麟芯片只有库存撑着,当库存用尽,就必须会是一个份额为0的结果。
而在早几天,华为将最后使用麒麟9000 芯片的MateX2下架了,目前在华为的官网上,再也看不到使用麒麟芯片的华为新手机了,这其实已经意味着麒麟芯片已经没有了。
从2020年9月15日麒麟芯片成绝唱后,到如今已经过了2年多,华为也是拿着有限的麒麟芯片,再从高通那获得定制版的4G芯片,撑过了2年时间。
如今终于退出了“手机芯片群”,这个群的成员,目前也只剩下苹果、高通、三星、联发科、紫光展锐了。
但这个群中,真正在PK的,其实也只有联发科和高通。因为苹果的芯片只自己用,三星的芯片现在份额也低,至于紫光展锐主要是低档,不够PK的资格。
华为何时能够重新加入这个“手机芯片群”?一是当禁令解除,那么台积电、中芯等能重新帮华为代工,那么麒麟芯片就会重返市场。
二是国产芯片产业链崛起,不再受美国的长臂管辖,可以不再受限的帮华为代工,但考虑到目前国产供应链,只怕连28nm纯国产都撑不起来,所以这个也需要很长时间。
期待华为重新加入“手机芯片群”,也只有当华为加入这个群,手机业务才能重新崛起,靠高通定制版的4G芯片,终究是撑不起华为手机王者归来的。
原文标题 : 麒麟芯片用尽,华为退出“手机芯片群”?
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