再入股半导体公司!北汽“所图不小”
据天眼查App显示,8月18日,广东芯聚能半导体有限公司发生工商变更,新增北汽产投旗下深圳安鹏创投基金企业(有限合伙)等为股东,
广东芯聚能,又一家流淌了北汽的“血”
广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月,法定代表人为周晓阳,由广东联芯能创新投资有限公司、广州瀚睿科创投资合伙企业(有限合伙)、吉利共创叁号投资(天津)合伙企业(有限合伙)等共同持股。
芯聚能是一家半导体器件生产商,集设计、研发、生产于一体,主要面向新能源汽车和功率半导体应用市场,近期专注于功率模块、IGBT、半导体、散热底板、功率半导体等技术领域,已公开专利申请111件,发明专利占比27.03%。
此次北汽入股后,资料显示,芯聚能注册资本由约1.787亿人民币增至约1.948亿人民币,增幅9%。
北汽野心勃勃,全面布局芯片领域
此次北汽集团加入半导体领域的行动并不突然,北汽产投早已在半导体领域进行了一系列的布局和投资。他们与罗姆半导体合作成立了联合实验室,与恩智浦签署了战略合作协议,并与Imaginatio合资发展车用半导体。此外,他们还牵头建设了“中国汽车芯片创新联盟”国创中心。
通过这些早期投资的举措,北汽产投在车用芯片领域实现了完整的投资布局,涵盖了APS和瞻芯等电动化芯片、智芯的设计、粤芯的制造等环节,从材料到设计、制造、封装等方面为解决车用芯片问题和降低成本提供了解决方案。此外,他们通过这些芯片布局形成的资源还帮助北汽新能源解决了芯片供应问题。
北汽产投以投资为手段,布局整个产业链,保障未来发展,带动资金流动。他们发挥产业投资公司在投资领域的专业知识和影响力,支持北汽集团主业的发展,实现产业与资本的协同效应。
北汽集团看来在借助其对半导体产业的布局,进一步完善其汽车产业链生态,以适应行业发展的趋势。通过这些战略举措,北汽在为未来的发展发掘优质投资标的,增强公司在汽车产业中的竞争力,并为公司及全体股东创造更大的价值。
新能源赛道,企业的“芯”出路
随着汽车电子技术的成熟,汽车正朝着电气化、自动驾驶、车联网以及移动性服务方向发展。新能源汽车被认为是未来几年公司增长的第二重要应用领域,领先于无线通信应用,仅次于物联网。预计到2030年,超过50%的汽车将实现某种形式的电气化。随着汽车从传统内燃机车转向电动汽车,每辆车的半导体含量也将增加,如分立半导体、复合半导体和传感器的使用。
汽车半导体器件主要包括车用微控制器(MCU)、功率半导体(如IGBT、MOSFET)和传感器等。自动驾驶汽车所使用的半导体器件还包括ADAS、COMS图像传感器、人工智能主控、激光雷达和MEMS等。
在国内,车规级半导体领域的布局主要可以分为三类企业。第一类是传统车企和传统半导体厂商,如比亚迪、中车、北汽、上汽和吉利等。他们通过自研或与半导体厂商合作的方式进入该领域。第二类是初创企业和新进入者,他们加入了这个领域。第三类是通过并购整合切入汽车半导体市场的企业。
比亚迪和中车通过自研的方式进入车规级半导体领域。比亚迪在IGBT领域取得了重要突破,并加码对第三代半导体材料SiC的研究。中车则在功率半导体领域取得了重要进展,并解决了特高压输电工程关键器件国产化的问题。
除北汽外,上汽和吉利等传统车企也都选择与半导体厂商合作,通过成立新公司来布局车规级半导体市场:吉利集团控股的亿咖通科技与Arm中国合资建立了湖北芯擎科技,规划建设车规级芯片及通讯模组的研发、测试和生产基地;上汽则与英飞凌合资组建了IGBT企业上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司。
除了传统车企外,华为在汽车行业布局已有多年,通过自研和外部投资两条路径进入。华为在车载模块和5G基带芯片领域以及车机系统上已经取得了重要突破,并投资了与汽车芯片和材料相关的企业。兆易创新在存储领域有布局,并推出了符合车规级认证的闪存产品。斯达半导体在IGBT领域取得了重要进展,成为中国企业中在全球市场份额排名前十的唯一企业。
OFweek维科网·电子工程 总结
中国作为全球最大的汽车市场,也是最大的汽车半导体需求市场。然而,根据数据分析,中国汽车半导体市场在很大程度上依赖进口。在当前特殊的全球贸易背景下,实现自主可控对于汽车芯片领域尤为重要。
传统汽车制造商要么转型为半导体供应商,要么与芯片制造商密切合作,而汽车半导体领域所涉及的市场前景巨大,也吸引了越来越多的“新玩家”加入,这也有望为中国汽车半导体产业带来新的曙光。
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