前言：

随着新能源汽车的普及，每辆汽车需使用上千个芯片，以每年生产100万台新能源汽车计算，芯片需求量可达10亿颗。

因此，重庆新能源汽车产业的高速发展将为集成电路产业的下游应用带来巨大的市场空间。

作者 | 方文三

图片来源 |  网 络 

产业基础过硬容得下更大的目标

重庆在芯片制造领域已取得显著成果：功率半导体生产能力全国前三，并有望在[十四五]末期成为全国最大的功率半导体基地。

截至2023，重庆市已汇聚超过80家集成电路企业，包括万国、华润微电子、三安意法、芯联等四大芯片制造巨头，展现出西部半导体中心的崛起之势。

如今，重庆已构建起[芯片设计-晶圆制造-封装测试-原材料配套]的全产业链体系。

重庆已连续九年位居全球笔电生产基地之首，拥有2亿台智能终端、6000万台笔电、3000万台家电和230万辆汽车整车的产能，为芯片产业发展提供了巨大的市场空间。

2023年，投资75亿元建设的12英寸晶圆生产线顺利投产，月产能达到2万片，技术水平已跻身全球第一梯队。

重庆的集成电路产业发展迅猛，同时作为老工业基地，其在汽车制造领域具备良好的产业基础。

在重庆，长安和赛力斯这两大本土主机厂，联袂业界领袖华为，共同打造的问界和阿维塔品牌，已在市场上取得了显著的业绩。

此外，四川省宜宾市汇聚了包括宁德时代、比亚迪等在内的动力电池行业翘楚，使得川渝地区在新能源汽车产业链方面，拥有了西部地区最为完整的布局。

两大产业“行动计划”同时下发

近日，重庆市人民政府下发《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》、《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》。

《设计计划》明确，截至2027年，全市集成电路设计产业营收有望达到120亿元，新增企业数量超过100家。其中，营收超过5亿元的企业至少1家，营收超过2亿元的企业至少4家。

与此同时，《封测计划》设定目标，到2027年，全市集成电路封测产业营收将达到200亿元，新增企业不少于10家。在营收方面，营收超过5亿元的企业至少有2家。

在行业发展目标方面，《设计计划》提出了要在模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS（微机电系统）传感器等领域的设计水平达到全国领先；

同时，集成电路设计能力对支柱产业的支撑作用显著提升，致力于打造具有全国影响力的集成电路设计产业集群。

另一方面，《封测计划》旨在使化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器等领域的封测水平达到全国领先；

同时，集成电路封测能力对支柱产业的支撑作用也将大幅提升，以构建具有国际影响力的集成电路封测产业集群。

把车芯作为切入点

重庆在最新发布的行动计划中明确展现了对汽车产业优势的把握，计划通过整机整车产业升级来吸引相关芯片设计企业。

目前，重庆在功率半导体、MEMS传感器、车规芯片等方向上重点发力，这些领域对于汽车制造至关重要。

重庆提出构建智能网联汽车新能源产业集群，车规级芯片将成为重庆汽车产业链的重要补充。

通过整合集成电路、汽车整车、智能终端制造资源，重庆以汽车芯片为切入点，推动国产汽车芯片自主可控全产业链的贯通，支撑汽车芯片技术的进步和产业化发展。

强化国产车芯应用

《设计计划》阐述，为提升我国整机整车产业对本土芯片设计的采纳程度，应推动集成电路设计企业与新能源汽车、智能终端、工业控制、轨道交通等整机整车应用企业协同发展。

同时，构建供需对接平台，并鼓励具备条件的区县出台政策支持应用企业与设计企业、整体解决方案提供商开展供需对接。

《设计计划》还强调，需加强与集成电路制造企业的合作，基于重庆市在车用、工业、物联网、消费电子等应用领域的通信和控制处理芯片需求，规划建设和打造28nm-55nm成熟工艺制程的晶圆代工厂。

布局先进封测产业

《封测计划》强调，对总部型封测企业予以大力支持，以扩大规模、提升工艺水平及服务能力，并推动其上市融资。

同时，积极引进国内外封测行业龙头企业，促进其在渝集聚发展。

针对智能网联新能源汽车、电子信息、先进制造等支柱产业，重点满足特色芯片高可靠性、定制外形的封测需求，着力培育车规级汽车芯片、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器等特色封测企业。

《封测计划》指出，需大力吸引国内外封测龙头企业来渝建设先进封装测试生产线，支持现有企业提升先进封测研发制造能力，以抢占未来封测产业发展制高点。

基于重庆市化工产业基础，《封测计划》强调要加速封装基板、引线框架等封装材料研发与产业化进程，实现本土化生产，以降低封装材料成本。

产业与资本推动融合

关于金融支持方面，两项文件均强调充分利用重庆产业投资母基金，推动集成电路产业发展，同时积极探索产业基金投资新机制，以促进产业与资本的深度融合。

《设计计划》主张加强产业基金的引领作用。充分发挥重庆产业投资母基金在推动集成电路产业发展方面的作用;

鼓励并支持具备条件的区县设立集成电路设计创业引导资金，以促进集成电路设计产业生态的培育和重大项目的引进。

重庆产业投资母基金成立于2023年5月，总规模达到2000亿元，重点关注重庆万亿级智能网联新能源汽车、电子信息等产业集群，与知名投资机构及产业方共同设立子基金群。

结尾：

随着行动计划的逐步落实以及若干大型芯片工厂的逐步投产，重庆在功率半导体产业已取得领先地位，有望进一步扩大其作为[西部芯城]的影响力。

除新能源汽车领域外，集成电路产业，尤其是芯片制造，亦为值得关注的方向。

部分资料参考：楼市新认知：《重庆，正在疯狂引进产业》，芯东西：《320亿元！重庆公布4年造芯计划》，CIC集成电路：《重庆连发两大芯片产业政策》，重庆瞭望：《重庆，正成为功率半导体[新贵]》，清科研究：《重庆[芯]，加速跑》，芯师爷：《320亿元！[造芯]的野心藏不住了！》

       原文标题 : AI芯天下丨科创丨重庆产业营收320亿，造芯的火苗正在燃烧