高带宽内存(HBM),谁是成长最快企业?
企业成长能力是随着市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇,共选取14家高带宽内存(HBM)企业作为研究样本,并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标。
数据基于历史,不代表未来趋势;仅供静态分析,不构成投资建议。
高带宽内存(HBM)成长能力前十企业:
第10 兴森科技
成长能力:营收复合增长15.19%,扣非净利复合增长16.31%,经营净现金流复合增长33.49%
主营产品:PCB印制电路板为最主要收入来源,收入占比78.69%,毛利率29.28%
公司亮点:兴森科技半导体业务聚焦于 IC封装基板(含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板)及半导体测试板,FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
第9 通富微电
成长能力:营收复合增长41.06%,扣非净利复合增长31.33%,经营净现金流复合增长8.41%
主营产品:集成电路封装测试为最主要收入来源,收入占比97.02%,毛利率10.23%
公司亮点:通富微电成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地,实现国内在HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破。
第8 香农芯创
成长能力:营收复合增长49.60%,扣非净利复合增长57.06%,经营净现金流复合增长为负
主营产品:集成电路(含存储器)为最主要收入来源,收入占比97.24%,毛利率3.91%
公司亮点:香农芯创主营业务是电子元器件分销,公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
第7 飞凯材料
成长能力:营收复合增长24.88%,扣非净利复合增长54.24%,经营净现金流复合增长53.13%
主营产品:屏幕显示材料为最主要收入来源,收入占比45.82%,毛利率36.90%
公司亮点:环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一,飞凯材料MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料。
第6 华海诚科
成长能力:营收复合增长10.53%,扣非净利复合增长29.10%,经营净现金流复合增长为负
主营产品:环氧塑封材料为最主要收入来源,收入占比94.76%,毛利率26.22%
公司亮点:华海诚科自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造,目前有相关产品在送样测试过程中,公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。
第5 亚威股份
成长能力:营收复合增长5.67%,扣非净利复合增长为负,经营净现金流复合增长-48.39%
主营产品:金属成形机床为最主要收入来源,收入占比69.13%,毛利率26.17%
公司亮点:亚威股份参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务,稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。
第4 联瑞新材
成长能力:营收复合增长28.01%,扣非净利复合增长27.69%,经营净现金流复合增长63.64%
主营产品:球形无机粉体为最主要收入来源,收入占比53.49%,毛利率43.05%
公司亮点:联瑞新材主营业务是无机填料和颗粒载体行业产品,公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。
第3 德邦科技
成长能力:营收复合增长49.26%,扣非净利复合增长56.17%,经营净现金流复合增长为负
主营产品:新能源应用材料为最主要收入来源,收入占比63.56%,毛利率19.77%
公司亮点:HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,需要用underfill填充保护,德邦科技芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证。
第2 雅克科技
成长能力:营收复合增长36.88%,扣非净利复合增长33.25%,经营净现金流复合增长85.24%
主营产品:光刻胶及配套试剂为最主要收入来源,收入占比29.55%,毛利率18.12%
公司亮点:雅克科技旗下UPChemical提供的材料产品销售给如韩国SK海力士、三星电子等世界知名存储、逻辑芯片生产商。
第1 赛腾股份
成长能力:营收复合增长20.20%,扣非净利复合增长44.74%,经营净现金流复合增长为负
主营产品:自动化设备为最主要收入来源,收入占比61.56%,毛利率38.03%
公司亮点:赛腾股份为客户实现智能化生产提供系统解决方案,公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域。
高带宽内存(HBM)成长能力前十企业,近三年营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长:
原文标题 : 高带宽内存(HBM),谁是成长最快企业?
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