ST专注的四大终端市场是汽车、工业、个人电子设备,以及通信设备/计算机及外设。在汽车和工业市场是全面布局,另外两个市场则采取选择性布局策略,充分利用自己的核心竞争力及通用产品线全面覆盖四个终端市场。

文︱立厷

图︱网络

日前,意法半导体(ST)总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery先生在大中华暨南亚区线上沟通会上分享了公司的战略和目标,并回答了相关问题。他指出,亚太区是ST的一个最重要市场,其发展方向对ST具有重要意义。参加沟通会的还有意法半导体市场营销、传播及战略发展总裁Marco Cassis和意法半导体亚太区市场营销执行副总裁Jerome Roux。

赋能三大趋势,布局战略市场

Jean-Marc表示,趋势决定战略投资决策和产品规划,还有助于解决客户乃至全球面临的一些重大挑战。ST利用先进科技提前布局长期战略性市场,专注的三大趋势是:智慧出行、电力和能源、物联网和5G。过去一年,这三大趋势加速发展,推动着市场对ST产品的需求。

智慧出行。智慧出行是帮助汽车厂商让驾驶变得更安全、更环保、更互联,同时提升驾驶舒适性和便利性。随着混合动力和插电式电动汽车及其基础设施的互联、数字服务和应用的普及,未来将会从传统汽车转向更智能的出行解决方案。智慧出行是管理城市交通、减少化石燃料依赖、空气污染以及道路交通事故的关键。

ST为客户提供广泛的产品组合支持汽车行业的根本性转型。例如,基于碳化硅技术的高效功率器件和用于电动汽车关键子系统的电池管理解决方案,以及用于下一代汽车架构的先进多核微控制器。

电力和能源。这个领域最重要的是让不同行业全面提高能效和再生能源利用率。全球能源消耗正在高速增长,尤其是工业应用。随着越来越依赖互联网和云服务,数据中心容量不断扩大,进一步增加了能源需求,需要大幅提高基础设施的运营效率,例如升级配电网络和实施智能电网技术。作为重点关注领域,ST进行了多项战略投资,并承诺到2027年,将在日常运营中使用100%可再生能源。

物联网和5G。随着接入云端的个人、企业和公共设备达到数十亿,我们的工作、生活场所、汽车驾驶,以及使用的设备都将改变。数据传输效率的提高以及物联网设备延迟的降低将使5G技术在推动服务普及方面发挥关键作用。ST致力于支持智能、互联的物联网设备发展,实现更节能、更安全、更方便的智能家居和建筑;更环保、生活质量更高的智慧城市;更灵活、更高效、更安全的智能工厂及工作场所。

在这方面,ST除了提供STM32嵌入式处理解决方案必要的模块和开发生态系统,还提供传感器、独立连接和安全解决方案,以及完整系统所需的模拟和电源管理产品。

价值主张持之以恒

Jean-Marc介绍说,根据上述三大趋势,三年前公司制定了发展战略。尽管有疫情这一特殊情况,但战略基本原则并没有改变,还是继续将公司做强做大,领先于所服务市场,为客户和合作伙伴提供一流服务。

作为企业,首先是创造价值:

为股东创造价值,承诺回报价值,实现可持续发展和盈利增长双重目标;

为客户创造价值,提供差异化赋能要素,帮助他们在各自领域取得成功,包括技术、IP、产品、应用知识及相关生态系统;

为利益相关方创造价值,坚持可持续发展原则,保持诚信、以人为本、追求卓越。

在研发投入方面,ST每年经费支出约15亿美元,预计今年为20亿美元;同时通过并购掌控资源和专有技术,加快技术和产品组合发展。例如,去年ST收购了三家公司,并购资产将用于扩大STM32的无线连接功能。最近,ST还收购了一家专门做人工智能开发工具的公司。除此以外,在氮化镓方面,ST收购了一家相关公司的大部分股份,以加速为市场提供氮化镓产品的速度。

投资长短结合非常重要,特别是在目前全球半导体供应链吃紧、所有终端市场对芯片的需求量都很大的情况下。ST正在与所有客户和合作伙伴紧密合作,共度行业难关。

四大终端市场展现硬核实力

Jean-Marc谈到,ST专注的四大终端市场是汽车、工业、个人电子设备,以及通信设备/计算机及外设。在汽车和工业市场是全面布局,另外两个市场则采取选择性布局策略,充分利用自己的核心竞争力及通用产品线全面覆盖四个终端市场。

如何实现公司战略目标呢?他解释说,基于专有技术(或精心挑选的其他公司技术),ST为10余万家客户提供产品。产品组合和布局有六类:智慧出行方面有专用汽车IC、分立器件和功率晶体管;电力和能源方面有模拟器件、工业和电源转换IC,以及通用MCU和MPU、安全MCU、EEPROM存储器;物联网和5G方面有MEMS和光学传感器解决方案,还有采用ST技术的ASIC专用芯片。

丰富产品组合助力战略发展

如何做到与众不同?Jean-Marc说:“差异化技术是我们的基石。”数十年来,ST长期投资产品设计制造所用的基础技术,开发出了许多专有技术,为客户不断提供更好的解决方案。这些技术包括:

传统CMOS技术,如MCU产品家族中采用的嵌入式非易失性存储器技术;

BCD等智能功率技术是为电源管理和电机控制解决方案的关键技术;

MEMS技术应用于运动和环境传感器,以及微镜或喷墨打印头等微致动器;

飞行时间传感器和光学传感解决方案采用的成像技术;

一系列功率分立器件制造技术,包括IGBT、硅MOS和宽带隙材料——碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)。

ST还与其他市场领先企业建立了合作伙伴关系,共同为客户提供一流产品,满足乃至超越客户的需求和预期。

差异化技术能力

战略目标领先所覆盖市场

谈到战略目标,Jean-Marc表示,在汽车市场ST广泛布局,提供各种专用和定制化汽车半导体解决方案,满足全球客户需求,其中包括很多锐意创新的亚太区客户,目标是成为汽车电动化和数字化的领导者。

在工业市场,作为嵌入式处理技术领导者,ST针对重点目标广泛布局,特别是专注于为第一大工业产品市场的亚洲客户提供所需的解决方案。ST的产品具备开发各种工业应用所需的智能技术和功能。今天,ST已经是亚洲领先的MCU厂商之一,拥有丰富的产品阵容和软件生态系统,吸引了更多开发者的关注。

工业市场的另两个重要目标是模拟器件和传感器业务,以及电源和能源管理芯片业务。ST特别关注重要工业技术,包括电机控制、电源、计量和电隔离技术。工业专用传感器、功率分立器件,包括宽带隙技术(如碳化硅)以及IGBT和硅基MOSFET,都有助于ST扩大工业电源和电机控制相关应用的产品组合。

在个人电子产品方面,ST的目标市场是大规模智能手机应用,提供先进的差异化产品和定制化解决方案。伴随5G智能手机及可穿戴设备和配件的快速发展,亚洲市场数量和内容方面的增长将带来可观回报。

在通信设备、计算机和外设市场,ST的策略是精准锁定目标,抓住市场机遇,充分利用差异化专有技术,如硬盘驱动器、打印机和蜂窝/卫星通信技术,部署广泛的产品组合,包括STM32系列、功率和分立器件、模拟产品和MEMS。

深度交流,释放重磅信号

分享过后,Jean-Marc与媒体进行了广泛的交流,进一步佐证了ST的高瞻远瞩。

碳化硅器件一直在改进

Jean-Marc表示,根据价值链上下游合作伙伴的需求,ST制定和实施SiC产品和解决方案改进计划。其SiC MOSFET交付形式有多种,其中一种是定制设计,如特斯拉的定制模块;另一种是专用标准模块,通过与第三方封测厂商合作开发自己的解决方案——ACEPACK,也为合作的模块厂商提供裸片。

ST产品第一个改进是提高了模块本身的性能,因为电动汽车,特别是与SiC相关的两个主要车用场景都要求改进逆变器、车载充电机和DC/DC转换器的性能。然后是制造工艺的改进,第三代量产SiC采用平面制造技术。多年来,ST在可靠且高性能的第三代技术方面积累了宝贵的研发经验,目前已在开发第四代制造技术,不断提高MOSFET的高应力和电气性能。

原材料和外延层方面的创新是实现制造工艺的关键。两年前,ST收购了Norstel,开发自己的6英寸晶圆制造技术,试验结果证明,其技术性能高于竞争对手。最近,还交付了首个8英寸SiC晶圆,并计划在该晶圆上制造测试二极管,稍后再做MOSFET流片和测试。

技术创新为应用模块、芯片制造工艺、晶圆外延层和原材料的改进提供了重要机会。ST也将因此成为为数不多的供应链完全垂直整合的半导体公司之一,这种模式对掌控竞争中的供应链是一个重要优势。