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不放弃芯片!华为坚持海思研发

从6月初发布到今天,华为鸿蒙OS 2.0推出已经有半个月时间了,作为继iOSAndroid之后的第三大操作系统,其热度居高不下,依然是大家关注的焦点。系统和芯片,是大多数科技公司发展的基础,鸿蒙系统之外,华为的另外一大重点板块——芯片业务的发展也传出了新消息。

据日经亚洲评论报道,华为董事兼高级副总裁陈黎芳在接受采访时表示,海思半导体在2020年的员工数量超过了7000人,其中这7000名员工的薪资成本是一个非常庞大的财务负担,但得益于华为是一家私人控股的公司,不会受到来自股市的影响,因此高管也在内部明确表示要保留海思部门。

陈黎芳还提到,他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件,海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。现阶段海思仍展开半导体开发,最近2、3年将处于困难的局面,但能跨过难关。实际上,海思半导体5月宣布涉足超高清的“8K”电视的普及计划,可以看出推进新业务的情形。

陈黎芳列举了世界各国开始振兴半导体产业,努力推动自己的半导体产业升级,这将有助于海思获得不依赖美国技术的新供应链合作伙伴。她预计海思半导体的困难时期将会在几年后好转。

事实上,这并不是华为第一次对外透露要坚持保留海思。

HAS 2021 华为全球分析师大会上,华为轮值董事长徐直军指出,“海思是华为重要的芯片设计部门,不是盈利的公司,对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍,继续向前,只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发,为未来做准备。”

在去年华为心声社区公布的《不要浪费一场危机的机会》座谈会的纪要中,也曾有人问到,在芯片问题上如果遇到最极端的情况,华为海思将来的战略地位会发生怎样的变化?华为轮值董事长郭平回答表示,“会继续保持对海思的投资,同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。”同时郭平还表示,美国追加的直接产品规则给华为增加了一些困难,但并非不可克服,其本质上是工艺、成本和时间问题。虽然华为面临在美国各种先进要素不可获取的情况下,想如何生产且壮大确实是挑战,但是也并不是不可完成。

高端芯片成绝版,今年有望见到麒麟9010?

提到华为海思,很多人可能都是因为近几年崛起的麒麟芯片才认识到这家芯片设计公司。但实际上海思比很多人想象的成立时间要早得多,它的前身是华为集成电路设计中心,成立于1991年。从最早做SIM卡芯片到视频监控芯片和机顶盒芯片再到后来的编解码芯片和系统芯片,海思也曾研发出了多款经典产品。

直到2013年底,海思推出首款SoC芯片麒麟910,首次集成海思自研的基带Balong710。这也是海思首次实现盈利。发展到现在,麒麟系列芯片最高端的产品已经来到麒麟9000系列,采用台积电5nm制程,采用1*A77,3*2.54GHz A77,4*2.04GHz A55的八核心设计,最高主频可达3.13GHz。

但好景不长,作为海斯旗下最高端的SoC产品,麒麟9000自诞生以来就面临重重挑战。由于美国制裁禁令加剧,2020年5月份,华为的芯片限制再次被扩大,台积电、中芯国际等接连对外宣布,9月15日后可能无法在为其代工芯片。这意味着去年发售的华为旗舰智能手机Mate 40搭载的麒麟9000芯片将成为“绝版一代”。

很多人以为,在美国禁令影响下,华为会像此前出售荣耀一般,减少或放弃芯片研究以减少运营成本,但华为似乎没有这样做。多家媒体消息爆料称,华为内部依旧在研发下一代手机芯片,命名为麒麟9010,有望在今年完成芯片设计,采用3nm工艺打造。

关于华为3nm芯片的消息,知名推特博主Teme早在今年一月份就爆料:华为下代旗舰处理器将命名为麒麟9010,并将采用3nm工艺制程;5月22日该播主又再一次转发了这条推文。

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海思高端芯片无法送交制造,不等于研发也跟着“死亡”,因此我们完全有理由相信华为海思3nm芯片还会有“重见天日”的一天。不过其中的关键问题仍然在于代工厂身上,按照目前台积电的进度来看,台积电计划将在明年下半年试产3nm制程,相比5nm工艺,3nm工艺将使芯片的晶体管密度提升70%,速度提升10%-15%之间,能效提升25%-30%。且不说台积电是否取得了与华为的供货许可,前者的3nm也尚未达到成熟量产的阶段,至少2020年才能见到3nm制程的芯片。结合目前尚未解除的美国禁令,除非美国方面的态度能来个180度大转弯,否则华为最新一代的麒麟9010哪怕是设计出来了,但什么时候可以生产还完全是一个未知数。

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