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IC设计

芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台

图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展

IC设计 | 2024-09-06 17:26 评论

业绩爆表，英伟达还可以狂飙多久？

本周，被视为今年美国股市关键的一周。因为在英伟达揭晓了其第二财季的财务表现。英伟达的业绩是市场趋势的关键指标，英伟达凭借其在人工智能计算硬件领域的主导地位，市值大幅增长。自2019年以来，其股价已上涨约3000%，市值达到3.2万亿美元，其股价的波动会影响整个市场

IC设计 | 2024-09-03 09:37 评论

尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intel

IC设计 | 2024-07-02 16:48 评论

沙特半导体新战略想专注芯片设计，继续摆脱石油依赖

前言： 沙特阿拉伯经济长期以来以石油出口为主导，但随着全球能源结构的深刻变革和可持续发展理念的深入人心，该国正积极寻求经济多元化的发展路径。 科技创新成为推动沙特经济转型的关键驱动力，而半导体产业作为现代信息技术的重要基石，自然成为沙特发展高科技产业的优先选择

IC设计 | 2024-06-20 09:35 评论

HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响！

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU／GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的＂平房设计＂方式，那么HBM则是采用＂楼房设计＂方式。目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发

IC设计 | 2024-04-02 11:06 评论

英伟达的股票定价就好像它将送我们登上月球！

截至 2024 年 1 月 28 日的 24 财年（24 年 2 月 21 日发布），英伟达（NASDAQ:NVDA）拥有约 260亿美元的现金和短期投资，而长期债务约为 85亿美元。英伟达的财务状况非常出色

IC设计 | 2024-04-02 11:05 评论

开工大吉丨欣欣向龙 时不我待

金龙启势擂战鼓百事亨通行大运泽及新春开好局开工大吉 共赴新程2月18日，正月初九，金百泽科技携旗下金百泽电子、造物工场、云创硬见、造物数科同步在各科创中心隆重举行龙年开工活动，新年新气象，奋进再出发。集团董事长兼总裁武守坤、EMT、各级干部喜迎员工回家，参加升旗仪式和新春团拜，共话龙年展望

IC设计 | 2024-02-19 15:22 评论

ASML最新EUV光刻机：27亿元，150吨重，250人要安装180天

众所周知，目前全球仅ASML一家能够生产EUV光刻机。 目前ASML对外出货的光刻机，其实均是数值孔径NA=0.33的光刻机，这种称之为低数值孔径的光刻机，一般用于3nm-7nm芯片的光刻。 而当

IC设计 | 2024-02-18 08:49 评论

IC设计公司预警，近半数预告业绩亏损

在刚刚过去的2023年，多数芯片设计公司都感受到了市场的寒意。 从上市企业的上半年营收来看，情况也比较糟糕。中国半导体行业协会统计的108家芯片设计上市公司里面，半年报盈利企业66家，亏损企业42家

IC设计 | 2024-02-02 17:44 评论

GPT-5到AI芯片厂，山姆·奥特曼在下一盘多大的棋？

作者：文子编辑：小迪这一次OpenAI的野心真的太大了。大规模招商，打造全球AI芯片厂随着OpenAI估值逼近1000亿大关，山姆·奥特曼的野心再也藏不住了。他不再满足于血拼谷歌和苹果，而是直接向算力霸主英伟达开战

IC设计 | 2024-01-26 09:51 评论

中国持续减少芯片采购量，美芯难卖了只能全面降价，自作自受！

据海关公布的数据显示2023年中国进口的芯片呈现量价齐跌的现象，并且价格降幅显著高于芯片数量的降幅，意味着主导全球芯片市场的美国芯片在中国减少芯片采购量之后，为了出货降价抛售。 2022年中国进

IC设计 | 2024-01-18 09:17 评论

海克斯康数字化质量平台助力捷迈邦美以数据驱动质量数字化

案例背景：捷迈邦美公司（原名美国巴奥米特），是全球三大骨科医疗器械生产厂商之一，在全球拥有19家工厂，50多个分支机构和6000多名员工，在国内有多个生产基地和销售中心。作为捷迈邦美公司在华投资的第一

IC设计 | 2024-01-02 17:11 评论

海克斯康荣获“山东省智能工厂”和“山东省智能制造系统解决方案供应商”双料荣誉称号

近日，山东省工业和信息化厅发布了《2023年山东省智能工厂、数字化车间、智能制造场景及智能制造系统解决方案供应商名单公示》。海克斯康凭借高精度检测装备智能工厂以及智能制造系统解决方案，荣获“山东省智能工厂”和“山东省智能制造系统解决方案供应商”双料荣誉称号

IC设计 | 2024-01-02 17:02 评论

唢呐一响，Intel evo 携二手玫瑰带大家一起玩转AI

12月15日，据英特尔最新消息，英特尔酷睿Ultra新品国内发布会将在12月15日13：30举行。王稚聪说这是英特尔第一次在一个活动同时发布云侧和端侧芯片。时间安排表上显示15：15到15：35是属于

IC设计 | 2023-12-18 10:08 评论

中国正在“芯”起，美商务部长急了

“我们不能让中国得到这些芯片！”当地时间12月2日，美国商务部长雷蒙多在加州西米谷举行的里根国防论坛上声称，“我们不能让中国得到这些芯片，所以我们要阻止他们得到我们最尖端的技术。”雷蒙多还劝说美国企业：“当我这么做的时候，听众中有些芯片公司的首席执行官对我有意见，原因是有收入损失

IC设计 | 2023-12-06 09:52 评论

深圳一芯片设计公司实现“双高”目标：高产出、高成长

在半导体行业快速发展的背景下，深圳安森德半导体有限公司（ASDsemi，简称“安森德”），一家专注于模拟芯片和系统级芯片设计的新锐企业，今年下半年启动第一轮融资，计划在未来几年内实现IPO上市的目标。

IC设计 | 2023-12-04 16:08 评论

亚马逊年底再放大招：硬刚微软，合作英伟达

太平洋时间11月28日，亚马逊云科技（Amazon Web service，AWS）在美国拉斯维加斯举办的2023 re：Invent全球大会上宣布推出专为训练人工智能系统而设计的第二代芯片Trainium2，以及机器学习训练Graviton4处理器

IC设计 | 2023-11-30 10:50 评论

Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓

IC设计 | 2023-11-29 11:22 评论

首次亮相ICCAD 传智驿芯科技诠释IP创新实力

11月10日－11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD

IC设计 | 2023-11-13 18:00 评论

倒计时1天！OFweek 2023中国国际汽车产业大会邀您一起“驾驭未来”

2023年8月29日，由OFweek维科网主办，OFweek电子工程网承办的“OFweek 2023中国国际汽车产业大会”将在深圳福田会展中心隆重举办。本次大会将以“芯动，行动，驾驭未来！”为主题，邀

IC设计 | 2023-08-28 11:55 评论
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