华为向联发科下巨额芯片订单？意料之中！
如果华为寻求与联发科的合作，既是在情理之中，又是在意料之中的。但与此同时，不管是继续等待台积电还是转向高通、联发科，都只是华为自救的暂时举措，并不能解决其根本问题。对于华为来说，或许最终还得走上国产替代的第三条路。
重磅“福袋”砸向集成电路产业
每一次利好政策公布之后，随之而来的都是赛道内企业和相关投资者的欢呼雀跃。不过在高兴的同时，也要注意对中小型企业的正确引导，帮助他们更好地运用政策，获得实际优惠，继而推动产业健康、平衡的长久发展。
刚拿下华为大单，高通转身与三星分手
因为不可抗原因，华为暂时只能向联发科与高通采购4G、5G芯片，华为在与高通签订合同之时还与联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1．2亿颗芯片数量。
线宽小于28nm、经营期15年以上集成电路企业免征10年企业所得税
对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算；对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。
振奋人心！国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》
8月5日消息，昨晚国务院公开发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，公布了针对集成电路产业和软件产业发展环境的系列优化措施及相应政策。新出台政策重点包括以下几项：一、财税政策二、
华为热烈拥抱联发科，高通在中国手机芯片市场的老大地位或不保
据悉华为已斥巨资向联发科订购了1．2亿颗芯片，这相当于占联发科芯片出货量的大约四分之一，在华为力撑下，高通在中国手机芯片市场的老大位置或将因此被联发科取代。
交专利费后 华为被曝巨资采购联发科芯片！官方回应
今天早些时候，有消息称，华为斥巨资向联发科订购了1．2亿颗芯片数量，虽然他们给高通交付过专利费，但为了更好的规避风险，还是选择了联发科。随后有行业人士表示，如果以华为近两内预估单年手机出货量约1．8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通
科创板一周年记：半导体公司狂奔，江苏成最大黑马
科创板开市一周年，140家科创公司上市，包括6家未盈利企业、1家差异表决权企业、2家红筹企业、4家“A＋H”企业、2家带期权上市企业。显然，基于科创企业发展和融资模式特点，科创板在诸多领域进行了机制创新。
印度又有大动作，瞄准在华手机生产商！
印度的手机市场原本是小米、vivo等中国手机厂商的主场，但随着近期印度各类政策的变化，中资开始保持谨慎态度。尽管印度政府官员坚称他们没有阻止任何国家的公司申请，但包括小米、Vivo等在内中国主要手机以及零部件制造商不在名单之上。
首期投资76亿美元,中芯国际拟北京合资建晶圆厂
中芯国际发布公告,计划于北京设立合资厂,发展 28 纳米或以上制程作业,以提高晶圆产量并降低成本,首期目标产能为每月 10 万片 12 英寸晶圆。
18天成功上市，六千亿市值霸主中芯国际为什么会人一挖就走？
中芯国际的 IPO《招股书》披露的数据显示，该公司 2019 年研发人员的平均薪酬为 36．7 万元。同年，中芯国际员工薪酬的中位数是 38．3 万元。
趋势丨致力国产EDA创新，国微思尔芯开启国产EDA研发新征程
集成电路发展到今天，EDA作为芯片设计流程支撑的基石，其重要性早已不言而喻。而国微集团从并购思尔芯到快速整合布局，实现本土EDA厂商在关键技术节点的突破，优越的产业布局功不可没。
弯道超车将要实现？中芯国际联合北京，美国芯片行业面临大洗牌
让国产尖端芯片形成从设计到制造的产业链闭环已经成了迫在眉睫的事情，在美国的重重制裁下，国内半导体暴露出了很多的不足：不能实现先进制程的芯片制造就是其中最难突破的一点。华为之所以现在阻力这么大，就是因为
负债17.7亿，库存15.5亿，芯片企业格科微冲刺科创板
对格科微来说，除了上述种种难题，转型还需要解决产业链问题，比如如何协调与三星、中芯国际等上游晶元厂商的关系等。 种种问题可见，造血能力较弱的情况下，格科微向芯片制造转型的道路同样充满挑战。
华为又走在美国芯片企业前面，将率先发布5nm工艺芯片
随着9月份即将到来，华为的新款高端芯片麒麟1020的消息也日渐多了起来，基本可以确定的这将是全球第一款采用5nm工艺的芯片，显示出它在面临重重阻力之下依然稳步推进自己的芯片研发进程。
Intel被控侵犯中科院微电子所FinFET专利 预计将赔偿2亿元
据国家知识产权局专利复审委员会消息，其审理了201110240931．5（“FinFET专利”）发明专利的无效申请。无效申请的请求人是Intel（中国）有限公司，而专利权人为中国科学院微电子研究所（下称“微电子所”）
Intel芯片制造工艺彻底落后，面临诸多强敌围攻，前景不妙
Intel面临的挑战不止上述这些对手，它还面临着ARM阵营的挑战，苹果开发的ARM架构处理器已替代掉Intel处理器在Mac的位置，中国芯片企业华为海思已研发ARM架构服务器芯片替代Intel的服务器芯片，可以说它正面临着强敌环伺的局面，前景颇为不妙。
为了盈利：中芯国际宣布将合作开展28nm及以上集成电路项目
据中芯国际发出的最新公告，公司与北京开发区管委会订立合作框架文件，双方有意就发展及营运集成电路项目于中国共同成立合资企业。公告中指出，合资企业从事发展及营运的项目将聚焦于生产28纳米及以上集成电路，目标为该项目的首期最终达致每月约10万片12吋晶圆的产能
5G芯片大受欢迎 联发科发布Q2财报：5年来最佳
联发科举行Q2季度说法会，公布了今年4－6月份的运营情况，营收676．03 亿新台币，环比增长11．1％，同比增长9．8％，税后净利润73．1亿新台币，环比、同比大涨25．9％、12．4％，盈利能力创下5年来最佳水平。
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