首期投资76亿美元,中芯国际拟北京合资建晶圆厂

2020-08-04 11:50

首期投资76亿美元,中芯国际拟北京合资建晶圆厂

中芯国际发布公告,计划于北京设立合资厂,发展 28 纳米或以上制程作业,以提高晶圆产量并降低成本,首期目标产能为每月 10 万片 12 英寸晶圆。中芯国际披露,将与北京开发区管委会签署《合作框架协议》,双方有意就发展集成电路项目,共同于北京成立合资企业,营运项目聚焦于 28 纳米或以上集成电路,首期产能目标为每月约 10 万片 12 英寸晶圆,二期项目将根据客户及市场需求而启动,项目首期投资金额预计为 76 亿美元,初始注册资本则为 50 亿美元,其中约 51% 将由中芯出资,剩余将由北京开发区管委会推动其他第三方投资者完成出资,合资企业的营运及管理皆由中芯国际负责。

笔电市场需求持续旺盛面板厂商扩大布局新品规格

受惠于笔电需求旺盛,多家面板厂商上半年业绩预喜。业内人士指出,从二季度开始,面板厂商陆续接到很多订单,即使目前各国逐渐解封,笔电市场需求有所减弱,但日本政府提前启动GIGA SCHOOL计划,将会带动Chromebook需求增加,预计笔电面板市场需求会延续到第三、四季度,但市场需求会逐步减弱。由于笔电面板供需偏紧,相关产品报价也进一步提升。焦亚茹认为,由于HD、TN低端规格产品本身利润较低,加之三四季度对这种低端产品市场需求比较强烈,预计三季度价格涨幅将会进一步扩大。而FHD IPS主流产品也将迎来小幅度上涨。

广和通上半年净利润1．38亿元,同比增长70．78%

近日,广和通披露半年报,今年上半年实现营业收入12．66亿元,同比增长47．42%;净利润1．38亿元,同比增长70．78%。基本每股收益0．58元。对于业绩增长原因,广和通表示,在整体经营方面,报告期内,物联网行业发展态势良好,广和通积极推动复工复产工作,抓住市场机会,进一步加大新技术、新产品的研发投入,努力拓展国内外市场,保证了业务的稳定增长。研发方面,广和通一直注重研发投入,紧跟市场前沿,不断进行技术创新与研究开发,以确保广和通在日渐激烈的市场竞争中处于领先地位,同时完善广和通产品线以满足各行业客户的需求。

日经:软银仍有意继续持有Arm部份股份

据路透社报道,软银(SoftBank)拟出售安谋(Arm),或使其IPO(首次公开募股),外界盛传软银已在与Nvidia讨论此事,不过据《日经亚洲评论》报道,软银仍有意继续持有Arm部份股份,而软银仍未确定具体的安排为何。消息人士向《日经》透露,目前软银内部正在讨论要让Arm IPO,或是与英伟达讨论双边协议,而由于软银希望继续持有Arm部份股权,因此在与英伟达的讨论中,软银提出了几种方案,例如在英伟达收购安谋后,让软银持有英伟达部份股份,或是英伟达与Arm通过换股方式合并,之后让软银成为其中的主要股东。