【盘点】2017年改变中国半导体行业的十大现象
这一年中，中国半导体行业经历了争议、并购、新老交替、诉讼案等一系列变革。也迎来了资本的青睐、政府的支持、企业集体上市，这些变化都彰显出该行业的欣欣向荣。
三星最强处理器Exynos 9810发布：性能逼近苹果A11
今天，三星推出了自家猎户座处理器的最新产品——Exynos9810。那么这款目前三星最顶级的手机处理器性能到底如何，下面我们一起来看看。
英特尔处理器又曝重大安全漏洞：微软、苹果等受连累
近日，据国外媒体报道，英特尔处理器存在一个底层设计缺陷，要解决这一芯片级漏洞问题，需要重新设计Windows、Linux内核系统。
环保税法正式试行，PCB行业集中度将上升
2018年1月1日《中华人民共和国环境保护税法》正式施行，该法目的通过税收倒逼高污染、高能耗企业转型升级，进而推动经济结构调整和发展方式转变。
【盘点】2017年电子行业十大技术突破
科技的发展已然超越我们的想象，技术的创新不断令我们咋舌。回顾2017年，我们可以看到纳米级LED突破芯片间传输速率限制、世界首款72层3D NAND问世以及1nm工艺制造出现等一系列技术的不断突破，为未来时代谱写新的篇章。
2017年我国IC投资新布局，成都“抢单”最吸睛?
随着我国IC业新一轮爆发式增长与成长，半导体产业园遍地开花，政府与企业大力投资建厂或扩产，曾经的IC版图已经悄然发生了改变，形成了晶圆代工、存储等竞争格局。
揭露2017年DRAM和电容炒货内幕，三星难辞其咎
回首2017，电容、内存双双缺货涨价，让许多厂商苦不堪言，这里面固然跟产能不足有关，但是更多的原因是原厂联合渠道商炒货。
Verizon与高通已完成Massive MIMO技术测试
?2018 年的旗舰手机将迎来又一项参数加成，因为高通已经和 Verizon 完成了更新的 LTE－A 技术的测试，让速度更快的大规模多入多出（Massive MIMO）。
【盘点】2017年半导体行业十大并购案
2017年已经尾声，回顾这一年，半导体行业并购大戏接连不断。从年初开始并购潮就笼罩着整个半导体行业，不论是英特尔收购Mobileye进军自动驾驶领域，还是苹果携手贝恩资本以182亿美元购得东芝芯片业务，都为今年半导体行业的发展画上了绚丽的一笔。
联发科基带或打入苹果iPad供应链，久旱逢甘霖
联发科去年下半年至今可谓阴雨连绵，频遭中国手机企业放弃其芯片，直到下半年发布的P23、P30发布才扭转这一局面，但是在业绩方面依然未见起色，而如果能打入苹果的iPad供应链对它来说将一件值得惊喜的事情。
【盘点】2017年电子行业十大新品
在即将过去的2017年里，电子行业的优秀新品层出不穷，企业陆续交出亮眼成绩单，无疑向人们展现出它欣欣向荣的蓬勃朝气，多点开花的新产品让我们见识到了这个行业的勃勃生机。
IDC：未来企业级闪存市场发展前景依然强劲
近日，根据一份来自IDC最新的有关企业级SSD闪存市场的报告显示，SSD企业级市场未来前景依然强劲，2016年到2021年期间，出货量、收入和总出货容量预计都会呈现显著增长。
【盘点】2017年电子行业十大新闻事件
2017年是电子行业跌宕起伏的一年，也是战绩累累的一年。回顾这一年，企业暗流涌动，争相布局；国家政策连发，推动发展。但不论如何，电子行业依旧如同夏日的阳光般，灼灼耀眼。
希捷发布Multi-Actuator多读写臂技术：提高读写性能
随着大数据云计算的发展需求，大规模数据中心不仅对于硬盘容量的需求日增，对于硬盘读写性能的需求更为迫切。
莱迪思：FPGA为多数应用提供适量运算
在莱迪思看来，随着智能功能从云端引入到网络边缘领域，移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。
Intel发布新处理器 用金/银作为型号区分
不知道英特尔命名部门是不是迷恋上了玄幻小说，最近的产品更名都是以金／银／铜进行型号区分，前有Xeon至强服务器平台将传统E5／E7型号命名改为了以铂金／金／银／铜进行命名，现在又将新发布的奔腾处理器产品线也区分为了金／银两条线。
2017年中国芯八宗“最”，麒麟970/龙芯3A3000/安路ELF2有哪些突破
2017年半导体业的两个关键词就是缺货、涨价，而其中一大主角就是存储器，正因为存储器占据全球半导体市场规模近30％，因此存储器市场变动将极大地影响全球半导体市场。
高通骁龙8系处理器对比联发科X系 谁会尴尬？
回顾当下的手机芯片市场，高通与联发科（以下简称MTK）是手机厂商主要的两大供应商，但两者却有着截然不同的境遇：高通一直被冠以“高端、旗舰”美誉；而联发科则常与“山寨、低端”划上等号。为摆脱困扰，联发科也曾冲击高端叫板高通。
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