IC设计(集成电路设计)基础_IC设计技术解决方案

2021年IC行业集成电路总市场占比24%！

据知名分析机构IC Insight预测,随着需求持续到下半年,特殊用途逻辑、DRAM、手机MPU和显示驱动程序将引领整个行业的好转。IC Insight最近发布报告,更新内容包括IC Insight对世界半导体贸易统计组织(WSTS)定义的33个IC产品类别的收入增长率排名

IC设计 | 2021-08-05 11:11 评论

手机厂商备受芯片掣肘，国产芯片之路道阻且长

配图来自Canva可画随着“缺芯”风潮席卷全球,芯片一时之间受到了来自社会各界的广泛关注。在各厂商纷纷深陷“缺芯”困局之时,一些极度依赖芯片的厂商开始争先恐后地加入“造芯”大军。数据显示,2020年1月--10月,全国新增芯片企业超过5．8万家,“造芯热”达到了前所未有的高度

IC设计 | 2021-08-04 15:24 评论

“你算老几”事件背后的中芯国际：为何股价就是不涨？

文 | 谢泽锋出品 | tide-biz“你算老几”事件其实并不是无脑吵架,经过大概是这样的:群内正在讨论ArF光刻胶,中芯国际光刻胶负责人杨晓松认为国内在这一领域基本是空白,“厂家都不敢见我”,言下之意是:你们都在瞎炒概念

IC设计 | 2021-08-04 14:31 评论

谷歌自研芯片曝光，苹果欲摆脱英特尔，自研芯片热潮缘何而起？

物联网智库整理发布转载请注明来源和出处导读继苹果之后,谷歌也曝光了其自研芯片,国内市场,除华为、小米外,OPPO、vivo也相继传出启动自研芯片项目,这股造芯热潮究竟缘何而起?今天(8月3日)

IC设计 | 2021-08-04 08:53 评论

国产光刻胶大泡沫？中芯国际高管：没一家能看的

要说在资本市场,最近什么最火,肯定是光刻胶了,因为前段时间日本企业说要断供中国企业的光刻胶,让国产光刻胶火了一把,很多企业表示已经量产了ArF光刻胶。什么是ArF?光刻胶其实分为5种,分别是g线、i线、KrF、ArF、EUV,这5种光刻胶针对不同的工艺制程

IC设计 | 2021-08-03 17:17 评论

联发科或首发台积电4nm，抢夺高通5G市场！

据CINNO Research发布的《中国手机通信产业数据观察报告》,截止5月份,中国智能手机芯片供应商排名前五的分别是联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐。其中,联发科排名第一,同比增长8%,同比增长51．9%

IC设计 | 2021-08-03 14:40 评论

5G核心元件受制于美国，中国芯片有机会吗？

华为手机P50Pro采用华为自家集成了5G基带的麒麟9000芯片,却无法支持5G被认为是因为5G核心元件被美国掌控,这件事让中国手机产业备受压抑,不过业界人士却指出这恰恰为中国芯片产业提供了机会。华为手机P50 Pro要支持5G

IC设计 | 2021-08-03 13:48 评论

华为5G芯片当4G用，国产射频芯片发展到哪一步了？

7月29日,华为发布了旗下最具争议性的一代旗舰P50系列,因为5G时代,这款高端的,售价4488起的P50,居然是一款4G手机。余承东在发布会上说,我们的5G芯片只能当4G用。后来很多媒体表示,问题其实不是在5G芯片上,而是在射频芯片上

IC设计 | 2021-08-03 13:36 评论

中芯国际VS士兰微：谁是集成电路制造行业“老大”？

集成电路行业主要上市公司:目前国内集成电路行业的上市公司主要有光迅科技(002281)、大唐电信(600198)、士兰微(600460)、恒润高科(836021)、国民技术(300077)、中芯国际(688981)等

IC设计 | 2021-08-03 11:23 评论

紫光集团申请破产，国产IC何去何从？

原文来自公众号:工程师看海国产低端IC近年来发展迅速,比如电源管理IC,中低端IC等等,华为海思麒麟更是填补了高端IC设计的空白,但是高端芯片研发、制造等一系列过程还是被严重卡脖子,有着难以逾越的技术障碍

IC设计 | 2021-08-02 14:52 评论

全球EDA三大巨头崛起之路对国内EDA企业有何启示？

EDA在半导体整个产业价值链中起到举足轻重的作用。然而,目前我国EDA整体综合实力偏弱。纵观全球EDA三大巨头的发展历程,它们的崛起离不开“四大秘诀”。本土EDA企业可借鉴这“四大秘诀”实现成长。本文核心数据:中国EDA竞争格局、EDA三大巨头发展历程、兼并收购中国EDA实力偏弱

IC设计 | 2021-08-02 12:54 评论

寒武纪股东减持，AI芯片的故事越发难讲？

据寒武纪7月29日下午公告,公司股东宁波瀚高投资合伙企业(以下简称宁波瀚高)拟通过集中竞价、大宗交易的方式减持寒武纪股份,数量合计不超过11,193,129股,即不超过公司总股本的2．80%。宁波瀚高称减持寒武纪股票是自身资金需求,但无论如何对寒武纪来说都不是一个好消息

IC设计 | 2021-08-02 10:05 评论

苹果芯片路线图曝光：M2/M1X等浮出水面

据美国媒体最新消息称，苹果正在加快自研芯片的进度，其打算在2022年完成旗下电脑产品都使用自家处理器的计划。报道中提到，未来几个月内苹果会发布搭载M1X芯片的全新MacBook Pro；同时高端Mac mini会在不久后发布

IC设计 | 2021-08-02 09:49 评论

模拟芯片龙头芯朋微：缺芯潮加速国产替代

报告要点1．小家电领域持续保持优势,大家电领域国产替代进入拐点芯朋微是小家电电源管理芯片细分龙头,在美的、格力等国内一线家电厂商深受认可。今年以来,公司大家电芯片开始进入大批量量产,为公司开启新的增长引擎

IC设计 | 2021-07-30 14:44 评论

联发科最新处理器将于年底发布：或将命名“天玑2000”

新处理器将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。在联发科公布第二季度财报的同时,联发科还公布了全新处理器的预告,官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片,按照此前的产品规划来看,该产品正是天玑1000系列迭代产品,可能会被命名为“天玑2000”

IC设计 | 2021-07-30 10:05 评论

华米科技为什么必须自研芯片？

撰文 | 冷泽林编辑 | 王潘7月13日,华米科技在合肥举行Next Beat 2021大会,会上华米科技创始人、董事长兼CEO黄汪先后发布了新一代自研可穿戴芯片——黄山2S、自研智能手表操作系统Zepp OS、PumpBeat血压引擎

IC设计 | 2021-07-30 08:29 评论

全球缺芯问题仍难缓解，利润高产品优先供给

当下，全球各行业仍处于缺芯的局面，各行各业由于芯片的缺失受到了不同的影响。目前这个局面并没有缓解的迹象，而且还在逐渐扩散。

IC设计 | 2021-07-29 17:56 评论

专注于高端模拟芯片研发，宜矽源半导体完成A+轮融资

投资界7月28日消息，近日，毅达资本完成对宜矽源半导体南京有限公司（简称：宜矽源半导体）的A＋轮投资。资金将用于支持宜矽源半导体加大新产品新技术的研发投入力度，进一步扩大研发、营运和市场销售团队，扩建研发和营运中心，加速公司布局新能源、汽车电子、工业模拟等战略性新兴产业

IC设计 | 2021-07-29 15:00 评论

高通发布第三财季财报：营收80.6亿美元，净利润20.27亿美元

高通业绩增长的背后,是华为麒麟芯片的退出市场,以及小米等安卓机型销量的一再上涨。今天,高通发布了2021财年第三财季财报。财报中显示,高通第三财季营收为80．60亿美元,相比去年同期的48．93亿美元增长65%;净利润为20．27亿美元

IC设计 | 2021-07-29 13:57 评论

高通骁龙898曝光：大核性能飙升

7月29日消息,数码博主@i冰宇宙爆料,高通骁龙898的最大核心将基于Cortex-X2架构,频率达到了3．09GHz,这意味着骁龙898的峰值性能进一步增强,同时,其功耗表现也十分令人期待。据此前爆料,骁龙898将拥有“1+3+4”共8个核心

IC设计 | 2021-07-29 13:50 评论

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