IC设计(集成电路设计)基础_IC设计技术解决方案

ADALM2000实验：浮动（2端口）电流源／吸电流

作者：ADI公司　　Doug Mercer，顾问研究员　Antoniu Miclaus，系统应用工程师目标本实验旨在研究如何利用ΔVBE概念来产生稳定（对输入电压电平的变化较不敏感）的输出电流。使用反馈来构建在一定的电源电压范围内产生恒定或调节输出电流的电路

IC设计 | 2021-09-15 16:16 评论

苹果A15芯片发布：性能提升50%，地表最强！

iPhone13发布后,“13香” 这个梗又再次被大家玩烂了,相信这几天大家会无数次地在网上看到“13香”这种说法。当然,不得不承认这次是真的香,在国产机不断涨价,售价争先恐后攀新高的当前,苹果来了一个“加量降价”,反其道而行之,价格创新低,确实让人直呼“挺良心”的

IC设计 | 2021-09-15 13:50 评论

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令）要点：· 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26

IC设计 | 2021-09-14 11:43 评论

手机厂商扎堆造芯，但野心或并不大

前言:近两年来内部竞争不断内卷化,外部不确定因素倍增,在这种环境下,手机厂商不约而同地把造芯提到了很高的优先级上。然而,目前国内手机厂商造芯片不假,但野心并不大。现阶段手机厂商的芯片布局几乎都以影像芯片(ISP)为主,很少会涉及到 SoC 领域

IC设计 | 2021-09-14 10:43 评论

苹果招募RISC-V人才，RISC-V迎来黄金时代

本文来源:物联传媒本文作者:露西2020年11月,苹果在秋季发布会上宣告了全新的MacBook产品,首次公开该产品换用了自研的基于ARM架构的M1芯片,意味着苹果桌面端产品逐渐从X86阵营转到ARM怀抱,此举令世界瞩目

IC设计 | 2021-09-13 15:03 评论

小米OV扎堆造芯，国产手机的“缺芯困扰”能解决吗？

作为“门外汉”,手机厂商自研芯片这条路真的太难了。在昨晚1个半小时的vivo X70发布会上,有1个小时都被用来着重介绍该系列手机的强大拍照能力。无论是与蔡司合作的镜头,还是那一堆眼花缭乱的摄影算法,其背后都离不开那颗极具话题性的自研V1影像芯片

IC设计 | 2021-09-10 09:57 评论

显示驱动IC行业景气高新相微冲刺科创板

《科创板日报》(上海,记者吴凡)讯,这边北京燕东微电子股份有限公司前脚刚选择开启科创板上市进程,那边其参股子公司上海新相微电子股份有限公司(下称“新相微”)也紧随其后筹备IPO。9月8日,《科创板日报》记者获悉,新相微拟前往科创板上市,中金公司担任其辅导机构

IC设计 | 2021-09-09 10:07 评论

安谋科技：如何打造“核芯动力”？

文︱王树一图︱网络我国电子信息产业发展不均衡,应用强而基础弱,整机开发制造能力强,元器件相对较弱,越往上游走,和世界先进水平差距就越大。虽然规模小,但缺了产业链上游的任何一环,都可能让规模更大的产业链下游无法正常运转

IC设计 | 2021-09-09 08:10 评论

TCL科技旗下又新增一家半导体公司！

TCL科技旗下又新增一家半导体公司！9月8日消息，企查查显示，TCL科技集团股份有限公司（以下简称“TCL科技”）关联公司新成立摩迅半导体技术（上海）有限公司（以下简称“摩迅半导体”），注册资本1亿元

IC设计 | 2021-09-08 11:59 评论

VIVO发布芯片V1，与高通、华为麒麟有何区别？

终于,在华为、小米后,又一家国产手机厂商发布自己的芯片了,就是VIVO,昨天正式发布了V1这颗芯片。不过VIVO这颗V1是ISP芯片,那么问题来了,这颗ISP芯片,究竟是干什么用的,与高通骁龙、华为麒麟芯片相比

IC设计 | 2021-09-07 10:47 评论

大增364%！紫光展锐跻身世界第五：接班海思麒麟！

因为众所周知的缘故,华为被有关方面的四轮禁令封锁,不仅智能手机业务停滞不前,海思麒麟芯片的市场占有率也出现了大幅下滑。不过,在华为海思受困之际,一众竞争者却涌了上来,疯抢华为被迫丢掉的市场。虽说谁都有机会去争抢,但最终谁能获利最多,却要看运气和实力

IC设计 | 2021-09-07 10:20 评论

再战高通！联发科连续4个季度拿下手机CPU市场全球第一

不同于意气风发的联发科,华为海思市场份额进一步缩水,由一年前的16%降至现在的3%,排名掉落至第6位。日前,市场调研机构Counterpoint发布了2021年第二季度手机处理器市场报告。依据报告的数据,联发科凭借38%占比再次成为处理器市场份额最高的品牌,这也是它连续第四个季度超越高通

IC设计 | 2021-09-06 13:29 评论

造Soc芯片太难，小米、OV纷纷先造ISP芯片

众所周知,全球拥有自己的Soc芯片的手机厂商其实就只有三家,分别是苹果有A系列芯片,三星有猎户座芯片,华为有麒麟芯片。而小米曾经发布过一款澎湃S1,但后来没有了下文,并不算。不过现在华为麒麟芯片也暂时成了绝唱,后续能够真正用自己的Soc芯片做手机的,其实只有苹果和三星了

IC设计 | 2021-09-06 09:50 评论

苹果招聘Risc-V工程师或舍弃ARM而支持RiscV

据国外媒体披露消息指苹果发布了一份非比寻常的招聘信息,招聘Risc-V工程师,这意味着它也将计划研发Risc-V芯片。此前中国芯片产业界最为热衷研发Risc-V芯片,如果苹果加入,那么Risc-V阵营可望迅速发展壮大,这对于中国芯片产业来说无疑是好消息

IC设计 | 2021-09-06 09:06 评论

2021年Q2全球晶圆代工厂排名：台积电/三星前二中芯国际第五

IT之家 9 月 5 日消息集邦咨询的最新调查显示,全球第二季度前十大晶圆代工业者产值达 244．07 亿美元,季增 6．2%,自 2019 年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。2021 年第二季度晶圆代工厂收入排名显示,台积电仍然稳坐全球第一,但营收季增幅度略为受限

IC设计 | 2021-09-05 11:17 评论

中芯国际为何员工留不住，董事长也辞职？

中芯国际是当前国内第一大芯片代工龙头,按照Q2的数据,中芯国际排全球第五,市场份额为5．3%,较第四名的格芯仅有0．8个百分点。从工艺来看,中芯国际量产了14nm,据称12nm也试产成功,不说超过台积电、三星,超过联电、格芯,进入全球前三,还是有希望的

IC设计 | 2021-09-05 10:38 评论

【周闻精选】中芯国际新建12寸生产线；OPPO自研芯片计划曝光

1、573亿元！中芯国际在临港新建12寸生产线9月3日，中芯国际宣布，拟与上海自贸试验区临港新片区管委会在上海临港自贸区共同成立一家12英寸晶圆代工生产线项目合资公司，投资约88．7亿美元。公司公告称

IC设计 | 2021-09-03 16:56 评论

国内EDA第一股诞生，华大九天科创板上市获批

9月2日,创业板上市委员会2021年第54次审议会议公告,北京华大九天科技股份有限公司 (以下简称华大九天)首发获通过。中信证券为其保荐机构,拟募资25．51亿元。招股书显示,华大九天此次拟于深交所创业板上市,计划公开发行股票数量1．09亿股,占发行后公司总股本的比例为20%

IC设计 | 2021-09-03 14:46 评论

台积电差别对待？向客户涨价至最高20%，而对苹果只涨3%

台积电对苹果“网开一面”,但最终买单的可能还是个人消费者。近日,据来自中国台湾IC设计芯片厂商的消息表示,台积电已告知客户全面涨价,但其最大客户苹果可以享受到“优惠”,在其它客户最高涨幅达20%的情况下,只对苹果涨价3%

IC设计 | 2021-09-03 13:37 评论

SAR ADC的隔离

作者：Wilfried Platzer，ADI公司应用工程师问题：如何为ADC增加隔离而不损害其性能？（企业供图，下同）答案：对于隔离式高性能ADC，一方面要注意隔离时钟，另一方面要注意隔离电源。SAR ADC传统上被用于较低采样速率和较低分辨率的应用

IC设计 | 2021-09-03 11:11 评论

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