IC设计(集成电路设计)基础_IC设计技术解决方案

华为之后，阿里巴巴将担起国产芯的重任

由于众所周知的原因,华为的芯片业务目前已陷入困境之中,业界人士由此担忧中国自主芯片的发展,柏铭科技认为或许阿里巴巴已担当起国产自主芯片研发的重任。华为目前研发的芯片均采用了ARM架构,国产自主芯片也大多基于ARM架构研发

IC设计 | 2021-04-25 08:39 评论

中芯国际出售子公司股权，交易价近4亿美金

近日，中芯国际发布公告称，将出售其控股子公司中芯长电的全部股本权益，约占目标公司已发行股本总额的55．87％。本次交易总交易价格约为3．97亿美元，交易收益有望实现2．31亿美元。

IC设计 | 2021-04-23 18:08 评论

一文了解TVS选型参数有哪些？

TVS瞬态抑制二极管(Transient Voltage Suppressors),用于保护易受干扰的电路免遭高浪涌、高电压、静电放电、电感负载开关、感应雷等冲击和威胁。在电路中,TVS往往是“隐藏”的,直到一个瞬态事件出现时,才起作用

IC设计 | 2021-04-23 14:14 评论

技术垄断破局，AutoChips如何加速汽车芯片国产化？

“从现在的趋势来看,整体市场的缺货和国内需求的增加,国产汽车电子企业的发展处于一个非常好的时代。与此同时,我们也充分认识到自身与国际友商的巨大差距,希望能够通过坚持不懈的技术创新与研发将差距尽可能缩小。”AutoChips徐臻渊表示

IC设计 | 2021-04-23 13:57 评论

X-FAB车用工艺推全新闪存功能，降低芯片成本

前言:X-FAB近日宣布,模拟/混合信号和特种半导体解决方案的领先代工厂X-FAB Silicon Foundries为其XP018高压汽车工艺推出了新的闪存功能。作者 | 方文图片来源 | 网络需求海量增长需要更强的车规级闪存如何让汽车电子芯片在越来越复杂的情况下依然安全可靠

IC设计 | 2021-04-23 11:36 评论

国产芯片需求剧增，厂商纷纷涨价

IT之家 4 月 23 日消息据央视财经报道,目前不少国内家电厂商担心长期依赖海外芯片,未来会遭遇断供风险,于是开始尝试使用国产芯片。目前,整个市场处于供不应求的状态,国内芯片厂商纷纷宣布涨价。报道称

IC设计 | 2021-04-23 11:29 评论

“模组芯片化”能为物联网带来什么？

物联网智库原创转载请注明来源和出处导读在通往芯片小型化和微型化的路上,一条以SoC(片上集成)为主,沿着摩尔定律持续演进;另一条以SiP封装技术为主,被视为超越摩尔定律的重要路径。在物联网规模化应用的驱动下

IC设计 | 2021-04-23 09:04 评论

免交百亿罚款，英特尔芯片专利案件胜诉

近日，根据外媒报道，美国联邦陪审团裁决，英特尔公司并没有侵犯VLSI Technology所拥有的专利，这也说明英特尔免交高达上百亿的罚款。

IC设计 | 2021-04-22 18:32 评论

又反转！英特尔芯片专利案胜诉

对英特尔来说,着实为自己捏了一把汗。近日,美国得州联邦陪审团裁定,Intel并未侵犯 VLSI Technology 持有的芯片专利,避免了一笔高达十亿美元以上的损害赔偿金。然后上个月,另一个陪审团要求英特尔向VLSI支付21 ．8亿美元

IC设计 | 2021-04-22 16:51 评论

内含2．6万亿个晶体管巨无霸型芯片，性能有多强大？

近日，半导体企业Cerebras Systems发布了WSE－2芯片，这款芯片采用台积电的7nm工艺制程，内置2．6万亿个晶体管，芯片面积巨大。

IC设计 | 2021-04-22 16:07 评论

重磅！清华大学成立“芯片学院”：“卡脖子”问题能解决吗？

清华大学日前迎来了建校110周年,今天清华大学又宣布成立一个新的学院——集成电路学院。清华大学党委书记陈旭当日宣读学院成立决定并致辞表示,集成电路学院为学校实体教学科研机构,隶属信息学院。国内半导体人才急缺,2020年7月,国务院学位委员会投票通过设立“集成电路科学与工程”一级学科

IC设计 | 2021-04-22 15:03 评论

重磅！清华大学成立“芯片学院”，瞄准“中国芯”

清华大学110周年校庆来临之际，又传来令人振奋的消息！今天，清华大学集成电路学院正式成立！作为我国集成电路人才培养的重要基地，学院致力于破解当前“卡脖子”难题，同时让未来不再被“卡脖子”。该学院计划结

IC设计 | 2021-04-22 14:22 评论

龙芯3A5000即将发布：国产CPU来了！

三月份,龙芯中科副总裁张戈在座谈会上称透露,新款自研CPU龙芯3A5000和3C5000即将面世。该芯片在去年第三季度已经流片,进入量产阶段,今年上半年就会正式亮相发布。4月22日,TechWeb媒体报道称

IC设计 | 2021-04-22 13:51 评论

台积电7nm打造第一巨无霸芯片！

2019年9月,半导体企业Cerebras Systems发布了世界最大芯片“WSE”(晶圆级引擎),台积电16nm工艺制造,面积达46225平方毫米,内部集成了1．2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存

IC设计 | 2021-04-22 11:42 评论

清华系芯片圈如何扛起中国芯片半壁江山？

前言:我国的国产芯片史,绕不开清华系。由清华大学电子系、物理系等院系毕业生创办或掌舵的芯片公司,更是其中的领头羊。某种意义上,清华大学俨然成为中国的“造芯孵化器”,清华系芯片公司的发展与实力,是中国半导体行业的一个缩影

IC设计 | 2021-04-22 10:30 评论

联发科抢先发布4nm芯片：天玑2000来了

4月21日,外媒gsmarena报道称,联发科将成为第一家推出4nm芯片的厂商,首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。终于,联发科在芯片制程方面超越了高通,而天玑2000得益于更先进的制程,有望在性能方面进一步提升,或许能追赶甚至超过高通下一代旗舰芯片

IC设计 | 2021-04-22 10:25 评论

安霸车载芯片是如何做出来的？

现在复盘,冯羽涛越发相信,只有精心打磨产品,才能实现长期经营。“每天24小时不间断,连续跑一个月,中间不能有任何掉帧,安霸的产品就是这样磨出来的。”视频处理产品更讲求眼见为实,为此,在1080P产品刚上市时

IC设计 | 2021-04-22 08:50 评论

联发科将推出4nm制程5G芯片，小米OV有望采用

4月19日消息（丁凡）近日，有报道称联发科很可能跳过5nm芯片制程，全新旗舰产品或直接采用4nm制程技术。该消息来自中国台湾经济日报，该报道称，联发科新一代5G旗舰芯片由外界原本预期的5nm制程生产，升级到4nm，同时开出3nm产品，成为台积电4nm和3nm的第一家客户

IC设计 | 2021-04-20 15:55 评论

i5-11600K/i7-11700K对比评测：谁是当代最香U？

一、前言：11代酷睿主力军 i5－11600K／i7－11700K来战半个月前，我们快科技首发了i9－11900K处理器的评测，全新的构架以及诸多新技术额加入，让Intel重新夺回了失去半年之久的最强游戏处理器的宝座

IC设计 | 2021-04-19 15:49 评论

英特尔发布10纳米芯片，能否与AMD一战？

前言:随着云计算、远程办公需求增长,集邦咨询预估,今年二季度,服务器芯片的出货量环比将增加21%。而在全球半导体供应链遭扰动背景下,芯片巨头英特尔更新了服务器系列处理器产品。作者 | 方文英特尔面临多重竞争对手挑战在芯片设计和制程工艺方面

IC设计 | 2021-04-19 14:22 评论

资讯订阅

最新活动 更多 >>

一周热点

技术文库 更多 >>

关于FPC产品涨缩的过程因素探讨
2024-12-03
安全生产隐患排查治理信息化系统软件
2023-04-13
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
PT6524(1)
2022-06-29