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IC设计

一文了解HIC失效模式和失效机理

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。一、HIC的失效类型混合集成电路的失效，从产品结构上划分失效主要分为两大类：组装、封装互连结构失效、内装元器件失效

IC设计 | 2021-04-12 11:34 评论

三星追赶+英特尔变招，台积电扩产能守住领先地位吗？

前言:对于半导体顶流来说,最先进制程的量产才是硬道理,才能保持在行业内顶层的影响力。作者 | 方文英特尔用IDM2．0宣布角逐先进制程近日,英特尔新任CEO帕特·基辛格对外宣布了该公司最新的“IDM 2．0”战略

IC设计 | 2021-04-12 11:26 评论

“十四五”中国集成电路产业发展前瞻

集成电路产业信息产业的核心之一,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。“十三五”以来,我国集成电路产业快速增长、龙头企业涌现、但产业的整理竞争力有待提升。“十四五”时期我国集成电路产业将如何发展,本文将从发展重点、发展目标两大方面进行分析

IC设计 | 2021-04-12 11:14 评论

技术文章：STM32芯片超低功耗设计思路

对于给定的制造工艺和晶片区域,微控制器的功耗主要取决于两个因素(动态可控):电压和频率。ST公司L系列超低功耗芯片为130nm超低泄漏工艺,在超低功耗所做的设计思路如下:1． 围绕Cortex-M3内核构建

IC设计 | 2021-04-12 09:55 评论

MPS：将把目光聚焦于计算和汽车电子领域

未来几年,MPS将会把目光聚焦于计算和汽车电子领域,长期投入,加大产品研发力度。此外,在电机驱动、电池管理、中大功率电源等领域,MPS也积极布局,为业务长期稳定健康发展提供支持。文︱郭紫文汽车行业正随着安全驾驶升级,新能源化以及车联网等需求的提升,对电源产品的技术要求和需求量都在提高

IC设计 | 2021-04-12 09:04 评论

功率电子明星碳化硅加速进入汽车市场

在今天的汽车市场,SiC已经成为最具活力的技术之一,设计导入机会很多,其渗透率正在快速增长。那么,在EV/HEV系统中,SiC的最大应用场景在哪里?BEV被认为是汽车电气化的终极目标,因此意味着可持续的商机

IC设计 | 2021-04-12 08:54 评论

ADI老型号产品涨价！窗口期正式更改为90天

ADI涨价的消息在芯片现货圈已经传了一段时间了,日前伴随着ADI两封通知函的流出,这一信息似乎得到了证实。两封通知函信息显示:受整个产业链成本上升的影响,自5月16日起,老工艺产品开始涨价,不取消(订单)窗口期正式更改为90天,CRD(客户需求日)进入90天的订单,不允许客户推迟交期和减少数量

IC设计 | 2021-04-08 14:42 评论

台积电凭什么涨价？

众所周知,台积电在芯片代工市场的地位是首屈一指的,而且份额也是最全最高的。因为在7nm和5nm方面的技术也更胜一筹,因此也得到了众多有需求企业的追逐。致使台积电的产能一直比较饱和,甚至市场为了争夺到台积电的市场份额配给,有需求方要求台积电对部分产能进行竞拍,价高者得

IC设计 | 2021-04-08 13:29 评论

显示驱动IC供需缺口高达50% 新一轮涨价潮将开启

显示驱动IC供需缺口高达50% 新一轮涨价潮将开启在市场需求旺盛以及原材料成本增加等多重因素的影响下,2020年Q4以来,显示驱动IC厂商也纷纷调涨产品价格,涨幅落在10-20%左右不等。而随着成本压力递增,显示驱动IC厂商于四月起开启新一轮涨价潮,涨幅达到15%-20%

IC设计 | 2021-04-08 10:56 评论

无线+光电传感：半导体公司钜芯集成很牛吗？

新三板有家芯片设计公司钜芯集成(OC:838981),目前市值1．25亿,却涉足蓝牙芯片、光电传感芯片、激光扫描传感器和双目机器视觉芯片,看起来很牛的样子。是不是真的如此呢?公司起家的业务是两块:2．4G无线射频芯片和光电传感芯片

IC设计 | 2021-04-08 09:16 评论

华为和小米，谁将在汽车市场胜出？

随着华为即将与北汽新能源合作发布第一款车型，小米也在近期成立汽车部门，华为和小米这两家在众多行业存在竞争关系的对手，谁将更有希望在汽车市场胜出呢？华为在多个行业压制小米小米无疑是中国科技行业颇为亮眼的

IC设计 | 2021-04-08 08:50 评论

国产碳化硅芯片能实现“弯道超车”吗？

碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性,因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体——硅,碳化硅的硬度非常大,其材料硬度为9．5,仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度非常大,在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大

IC设计 | 2021-04-08 08:47 评论

小鹏汽车或正自主研发自动驾驶专用芯片

电车汇消息：4月7日，从多位行业人士处获悉，小鹏汽车的自动驾驶硬件研发已经涉入芯片领域。消息人士透露，小鹏汽车的自研芯片项目已经启动数月，在中美两地同步进行，主要研发自动驾驶专用芯片。“目前团队规模不大，10人以内

IC设计 | 2021-04-08 08:44 评论

芯片代工涨价，中国芯片制造迎发展良机

全球芯片荒蔓延，台积电作为最大的芯片代工厂底气十足，近5天来连续三次调高芯片代工价格，其中12英寸晶圆代工价格上涨了四分之一，这对于中国的芯片制造业来说可谓难得的发展良机。中国芯片制造加紧追赶目前全球前五大芯片代工厂分别是台积电、三星、联电、格芯和中芯国际

IC设计 | 2021-04-08 08:27 评论

数字功放芯片NTP8835和TAS5731对比测评

TAS5731M是德州仪器(TI)2013年推出的一款内置DSP数字ClassD功放芯片,满功率最高可达60W的总输出;与其他型号芯片区别是TAS5731M可以单芯片实现2 x 单端(SE)+1 x 桥接(BTL)输出

IC设计 | 2021-04-07 16:52 评论

人工智能芯片公司爱芯科技完成两轮数亿元融资

4月7日,亿欧获悉,人工智能芯片初创公司——爱芯科技已于近日接连完成Pre-A、A两轮融资,总金额达数亿元。其中,Pre-A轮由启明创投领投,联想之星跟投;A轮由和聚投资领投,耀途资本、万物资本跟投,原有股东方启明创投、沄柏资本、联想之星继续投资

IC设计 | 2021-04-07 09:28 评论

Arm发布全新架构V9，能成为华为救星吗？

2021年这个春天,华为的日子格外艰难。从全球销量第一到第六,华为只用了不到一年时间。去年疫情期间,华为顶着压力出货,4月、5月连续两月赶超三星,成为全球第一的品牌。然而,随着台积电断供,华为手机急缺芯片,手机销量也一落千丈

IC设计 | 2021-04-07 08:52 评论

中微公司证实刻蚀机进军5nm生产线

4月6日,微公司董事长、总经理尹志尧透露,公司研发的等离子刻蚀设备已经进入客户的5nm生产线。尹志尧表示,公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线和先进封装生产线

IC设计 | 2021-04-06 15:34 评论

西人马重磅发布自研电荷信号调理芯片CU0102B

一颗小小的自研芯片，带着西人马生生不息的技术梦想，奔赴而来。4月5日，西人马发布自主研发的电荷信号调理芯片CU0102B。这款芯片内部集成高精度Bandgap，确保可以提供稳定可靠的基准电压。通过优化

IC设计 | 2021-04-06 12:44 评论

英特尔提供晶圆代工服务，新任CEO重点放在哪？

前言:3月24日,英特尔新CEO 基辛格宣布IDM 2．0战略,首次将核心CPU产品线交由外部晶圆代工厂,同时开放美国、欧洲晶圆厂对外提供晶圆代工服务。国内舆论还处在风口浪尖,英特尔在大洋彼岸宣布了划时代的战略转折

IC设计 | 2021-04-06 10:27 评论
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