全球芯片荒倒逼自研，Q1国内芯片相关企业暴增
前言:作为所有电子设备核心的微小装置,芯片在全球范围内的短缺正在整个消费电子行业产生连锁反应。芯片制造商正试图通过改变生产流程、向竞争对手开放闲置产能、审核客户订单以防止囤积,以及更换生产线来竭力维持更多供应
重磅！IBM造出全球首颗2nm EUV芯片！
蓝色巨人出手就是王炸。5月6日消息,IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面,IBM称该2nm芯片的晶体管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百万颗晶体管)为333．33,几乎是台积电5nm的两倍,也比外界预估台积电3nm工艺的292．21 MTr/mm2要高
三星I-Cube4开发完成：新一代半导体封装技术突破
韩国首尔2021年5月6日 /美通社/ -- 日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2．5D封装技术“I-Cube4”
大鸿海聚焦小IC领域，谁须当心？
鸿海擅长极限运营,国巨精通元器件市场与周期操作,中国台湾地区半导体产业链又十分齐全,而芯片科技人力成本也已经成为亚洲洼地,这两家如果能够真正实现优势互补,对小IC市场现有厂商将产生较大冲击。文︱罗艺据中国台湾《工商时报》等媒体报道
四维图发布一季度业绩：芯片收入增加
近日，四维图新（002405）发布2021年一季度业绩公告。公告显示，四维图新2021年第一季度营收约5.19亿元，同比增长31.57%，净亏损4518.9万元，同比增长37.75%。根据公告，报告期
中国IC设计细分领域龙头企业
IC设计通常就是人们所说的集成电路设计（Integrated circuit design， IC design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。IC设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立
踢开英特尔，苹果要做自研芯片大一统？
前言:在过去的这些年,苹果已经通过一系列的自研、并购,甚至是打压、挖角,打造出一个极其强大的芯片帝国。现在,苹果还让M1芯片出现在了平板、笔记本、台式机上,在这些产品上苹果完全实现了从软件到硬件的设计语言统一
别被骗了！芯片制程工艺竟然全都是虚标？
不知从何时起,大家买手机时越来越关心手机参数。内存大小、芯片型号、摄像头像素,甚至芯片制程工艺,都成了大家选购手机的标准。然而,绝大多数人都不知道,芯片制程工艺全都是虚标。市面上所有智能手机,无一例外全部虚标了制程
华为衰退后，谁才是赢家？
联发科在2020年赶超高通,近日市调机构counterpoint发布今年手机芯片市场的预测,它预估联发科对高通的领先优势可望进一步扩大,让人以为高通的失败者,然而事实恰恰相反,高通同样也是赢家。counterpoint公布的预测报告指
优惠减少，汽车芯片短缺也难改买方市场
汽车芯片的持续短缺,导致很多车企不得不停产或者减产。汽车生产少了,是否就意味着我们老百姓买车的优惠更少了,甚至会出现涨价的情况呢?目前来看,依然没出现汽车涨价,但加价车型依然甚少,只是优惠幅度没有去年年底那么大了,经销商的降价收窄了
中国手机芯片后继有人？谁能替代华为芯片？
由于华为麒麟芯片无法找到代工厂生产芯片，华为芯片出货量急剧萎缩，业界担忧中国手机芯片的未来，不过市调机构counterpoint颇为乐观，预期中国另一家手机芯片企业紫光展锐今年在全球手机芯片市场的份额可望增长五成
集成电路为高可靠性电源提供增强的保护和改进的安全特性
高可靠性系统的设计包括使用容错设计技术，选择合适的器件以满足预期环境条件，以及符合标准。本文主要讨论用于实现高可靠性电源的半导体解决方案，包括冗余、电路保护和远程系统管理。本文将重点说明半导体技术的改善和新的安全特性如何简化设计并增强器件可靠性
制程之争：台积电是如何一步步崛起的？
在全球缺芯的背景下,台积电再一次站上了风口浪尖。根据TrendForce与东兴证券研究所整理数据显示,2019年全球纯晶圆代工厂分地区市场份额,中国台湾(台积电+联电+世界先进+方品)占据市场60%,中国大陆(中芯+华虹)占据市场6．0%
一文了解飞凌LS1028A开发板如何输出PWM方波？
最近,我收到了一个使用OK1028A-C输出pwm方波的需求．但是发现OK1028平台没有相关的说明,于是我着手写下了这篇文章。在查阅OK1028A-C原理图和《QorIQ LS1028A Reference Manual》后得知
联发科首发4nm芯片，或成世界第一！
一年又一年,苹果芯片似乎永远那么无敌。自从 A4 芯片开始,苹果手机芯片始终位于移动处理器榜首位置,高通、华为、三星、联发科虽然苦苦追赶,但是却永远赶不上。苹果芯片如此强悍,一部分原因在于其独特的芯片设计方案,芯片设计遥遥领先于竞争对手
Achronix宣布其业界性能最高的Speedster7t FPGA器件现已开始供货
2021年4月 – 高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）的领导性企业Achronix半导体公司今日宣布：公司已开始提前向客户交付其采用7nm工艺的Speedster®7t AC7t1500 FPGA芯片
以色列为何能成为“芯片王国”？
前言:科技巨头正在芯片方面进行角力,而以色列正在成为他们的主要战场。几乎所有芯片公司都在以色列开展业务,在以色列的办公室是他们除本国以外最重要的据点。作者 | 方文图片来源 | 网 络科技巨头在以色列开展芯片竞赛英特尔一直以来都在以色列开展业务
Digi－Key Electronics 宣布与 ArkX Laboratories 达成全新的全球分销合作关系
全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商Digi－Key Electronics日前宣布与 ArkX Laboratories 达成牢固的全球分销合作关系，销售其高级远场语音采集 AFE 模块和支持语音的物联网产品开发套件
2021年4月芯片领域重要动态盘点
2020年以来,芯片领域动态不断。国际端美国对我国芯片制裁打击不断,由此带来了国内市场的发展热潮,新增企业数量和融资金额屡创新高;行业端企业并购潮兴起,包括英伟达、AMD等巨头在内,纷纷传出收购劲爆消息,搅动“一池春水”
资本涌入，AI芯片行业发展迎风口
前言:如果说互联网是“天下武功,唯快不破”,那么AI芯片领域的发展规律则是“耐得住寂寞,才能守得住繁华”。在资本的热情涌入下,AI芯片行业发展的大环境已然铺垫就绪,只待结果盛开。作者 | 方文图片来源 | 网 络2021年资本涌入人工智能领域2021年是“十四五规划”的开局之年
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