高通公司CEO安蒙:苹果自研5G基带芯片明年问世
近日,高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)在世界移动通信大会上接受记者采访时透露,预计苹果将在2024年生产自研的5G基带芯片,“我们预计苹果将在2024年生产自己的调制解调器,但如果他们需要我们(调制解调器),他们知道去哪找我们
20多位中科院专家把这类芯片价格打到10块!份额全球第一!
2月28日,“20多位中科院专家把芯片价格打到10块”冲上微博热搜,引起了7629.6万的阅读。据大象新闻报道,为了实现芯片技术自主可控自立自强,20多位中科院半导体所的专家扎根河南鹤壁,凭着锲而不舍的韧劲儿、舍身忘我的拼劲儿,攻克了一道道技术难关,成功研发出了PLC光分路器芯片
2023慕尼黑上海电子展现场看点提前揭幕!七成展位已售罄
2023慕尼黑上海电子展将于7月11-13日在国家会展中心(上海)举办。本届展会规模计划扩大至10万平米,参展企业将达到1400+,预计吸引观众7万人次。作为深耕行业多年的专业级电子行业展会,我们每年
激光器芯片的寿命可靠性问题
激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标,无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片,都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。 相比于传统的电子类的芯片,激光的测试比较复杂,牵涉到光、电的测量,也要考虑封装形式的区别
传英特尔推迟台积电3nm订单!
2月22日,据外媒报道,英特尔将把对台积电的3nm芯片订单延后至明年第四季度。英特尔正稍微调整Arrow Lake处理器的推出时间,此时正值英特尔寻求缩减成本并度过需求疲弱时期。业内人士表示,近年来,英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改,产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划
中国模拟厂商,别再死磕IDM
最近,美国半导体工业协会(SIA)发布的数据显示,2022年全球芯片销售中,模拟芯片销售额同比增长了7.5%,达到890亿美元,是所有芯片种类中销售额增幅最大的品类。模拟芯片在一波又一波风潮中,持续保持增长
ADI与您相约MWC 2023,即刻体验未来连接
中国,北京 — 2023年2月17日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)诚邀公众参与2023年世界移动通信大会(MWC),期待通过演示互动和专家研讨,一同体验未来的连接技术
是德科技调制失真解决方案助力迈矽科( MISIC)加速验证毫米波产品
解决方案可实现快速准确的EVM和噪声功率比测试,加快研发工作流程;在严控测试系统误差干扰的条件下反映被测件性能的准确结果是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布,该公司S930705B 调制失真解决方案已被迈矽科选中,对其公司的毫米波有源器件和组件进行快速准确的调制失真表征
实事求是:2022年芯片进口、国产芯片产量,都是坏消息
估计所有人都想听到中国芯片业的各种好消息。因为一直以来,美国就对中国芯进行各种打压限制,从而获取自己的利益。而中国芯则在打压中不断的突围,突破,以期摆脱对美国的依赖。所以在这样的情况下,任何好消息,都
ChatGPT,为何中国落后美国?因算力、AI芯片差太多了
2023年最火的赛道是什么?当然是ChatGPT。这个应用上线5天,就拥有超100万的用户数,上线两个月,注册用户数就超过了1亿。目前ChatGPT之火,已成燎原之势,不分国内外,比如国内就有华为、阿里、百度、科大讯飞、阿里等在跟进
紫光展锐150亿大动作
近日,有报道称紫光展锐正寻求新一轮融资,公司计划筹集100亿元,估值约700亿元。报道还称紫光展锐已经接洽了几家投资基金,目标是在3月中旬之前敲定投资者名单,并在6月底前完成本轮融资,最终在国内上市。
合科泰NMOS管HKTQ50N03与HKTQ80N03应用案例
MOS管也叫场效应管,它可以分为PMOS管(P沟道型)和NMOS(N沟道型)管,属于绝缘栅场效应管。NMOS也叫N型金属氧化物半导体,而由NMOS组成的电路就是NMOS集成电路。作为一家专业的分立器件
提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC现在全面供货
该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择中国,北京– 2023年2月15日 – 致力于以安全、智能无线技术,打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”
意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰富
2023 年 2 月 15日,中国——意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器,采用标准的PowerSSO-16 封装,引脚分配图可简化电路设计升级,增加更多驱动通道。新栅极驱动器适用于所
中国RISC-V的长征才刚刚开始
去年12月,腾讯公司宣布加入开源指令集标准RISC-V国际基金会。这是继阿里巴巴、华为、紫光展锐、中兴通讯、中科院等企业和机构之后,RISC-V阵营中再次迎来新的中国成员。在刚刚过去的1月,谷歌安卓工
谈谈那些顶级芯片设计师
在半导体业内,戈登·摩尔一定是历史上最重要的芯片工程师之一,他提出的摩尔定律——集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍,一直都被奉为半导体发展的经典法则。这些年中,半
3nm价格吓跑客户!三星接盘台积电大客户:2024年有望量产
2月3日消息,台积电3nm制程工艺即将进入量产阶段,由于报价太高,大批芯片厂商从原本的首发阵容中逃离;而最新消息透露,这些厂商或许要转向三星,只因其价格非常有优势。据悉,三星正在进行3nm GAE制程工艺的开发,良率有望得到巨大提升
芯片巨头战火烧到HPC
近年来,由于数据量迅速增长,许多新型应用程序都受益于 HPC(高性能计算)能够利用共享资源执行计算密集型操作的强大功能。与传统计算相比,HPC 能够以更低的成本、在更短时间内获得结果,HPC 硬件和软件也变得更易于获取,应用也更加广泛
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培养“新工科”人才,安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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