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瑞芯微CES2019发布AIoT芯片 RK1808内置高能效NPU

CES2019消费电子展上,福州瑞芯微电子发布了内置高能效NPU的AIoT芯片解决方案——瑞芯微RK1808。RK1808芯片采用双核Cortex-A35架构,NPU峰值算力高达3.0TOPs。

IC设计 | 2019-01-08 10:30 评论

集成电路:整体提升 仍有后劲

据中国半导体行业协会统计,2018年前三季度中国集成电路产业销售收入为4461.5亿元,同比增长22.45%。其中,设计业为1791.4亿元,同比增长22.0%;制造业1147.3亿元,同比增长27.6%;封测业1522.8亿元,同比增长19.1%。

IC设计 | 2019-01-08 10:13 评论

从麒麟到鲲鹏920,华为的野“芯”有多大?

华为推出了鲲鹏920芯片,再一次刷新了人们的“世界观”。华为从麒麟、昇腾芯片再到鲲鹏920,它们的名字似乎离不开“神兽”,神化了的华为下一款芯片是什么?

IC设计 | 2019-01-08 09:30 评论

联想Z5s对飙荣耀8X:千元性价比之王争霸

在最近一年的手机市场中,卷起了一场消费升级的风暴,各种高品质手机层出不穷,将手机市场的整体品质推向了一个新高度。同时各种手机的价格也在不断攀升,4000元以上的手机早已见怪不怪了,甚至5000元以上的国产机型也在被用户慢慢接受。

IC设计 | 2019-01-08 08:39 评论

模拟电路设计系列讲座(3):一阶系统响应

对于低频一阶系统,传递函数的幅值近似为单位1,负的相移与频率近似成线性关系。群延时只与时间常数有关,也就是说,极点会贡献有限的相移。比如频率比极点频率低10倍频的频率点,极点会贡献约-5.7度的相移。如果负的相移过大,就会引起系统振荡。

IC设计 | 2019-01-07 15:44 评论

CES2019上这些半导体厂子可能有点儿意思

CES2019美国消费性电子展即将到来,就是本月的美国时间8日-11日,在拉斯维加斯这个漂亮的地方。这不,吸引了不少半导体厂子来凑热闹。

IC设计 | 2019-01-07 13:51 评论

苹果“甩锅”中国市场,对不起,我们不背这个锅

最近的三个月内,苹果公司的市值已经跌去了4000亿美元了。库克把苹果业绩下滑“归结于”在中国市场的销售不佳,尤其还带来一些“美国政要”指责中国市场。

IC设计 | 2019-01-07 11:20 评论

第一移动存储股朗科Z6固态移动硬盘拆解

固态硬盘除了速度不再像HDD那样受限于盘片之外,体积和形状也开始变得可以自由设计,由其是随着技术的升级和成本的下跌,使得固态硬盘的性价比不断的提升,开始向移动存储领域渗透,越来越多的固态移动硬盘出现。

IC设计 | 2019-01-07 10:18 评论

今年国产手机的主战场将是印度和欧洲

随着2019年来到,国产手机品牌也将开始新一年的规划,柏颖科技认为由于国内手机市场陷入停滞、头部厂商的市场份额日渐巩固,国产四大手机品牌的主战场将转移至印度、欧洲等海外市场。

IC设计 | 2019-01-07 09:12 评论

艾普凌科:做高性能、高附加值的产品

作为全球知名的IC厂商,从1979年生产模拟石英IC开始,精工的半导体产品逐渐被业内认可,成为全球IC产业的重要一份子,它们的产品以小型、精致闻名世界,完美地继承了日系产品精致的工匠精神。

IC设计 | 2019-01-05 05:57 评论

韩国半导体市场遇冷,中国强势崛起

今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元,同比减少31%。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元,同比增长106%,成为全球最大半导体设备市场。

IC设计 | 2019-01-04 16:52 评论

德国劳易测电子Leuze electronic年度总结大会,感谢2018年“一路有你”

2018年12月27日,劳易测电子Leuze electronic的2018年度收官总结在旅游胜地桂林举行,在大会上公司全体员工共同参与并回顾了这一整年的努力和收获。

IC设计 | 2019-01-04 14:27 评论

2019年德国半导体市场增长的机遇在哪?

2018年德国半导体市场增长迅猛,增长率为8%,达160亿美元,预计2019年德国市场持续增长,增长率为4%。德国半导体企业在2018年取得了不错的成绩,2019年德国半导体市场增长的机遇在哪,一起来看看吧!

IC设计 | 2019-01-04 11:32 评论

嵌入式硬件通信接口协议:SPI(二)分层架构设计模拟接口

嵌入式软件就是某一项目的源码文件集合,源码文件的数量,根据项目复杂程度的不同而有规模和层次的差别。

IC设计 | 2019-01-04 10:56 评论

华兴集成电路获1000万美元A轮融资

近日,华兴集成电路宣布获得来自深创投、BV百度风投、联想创投以及天使轮投资方启迪之星继续跟投的1000万美元A轮融资。

IC设计 | 2019-01-04 10:14 评论

线路板层压结构图制作错误的分析与改善

据统计,层压结构问题虽然有一些属于工艺能力不足或者产线员工控制不当,但这并非问题的全部,仍有很大比例的问题源于层压图纸,只是当大家把焦点放于工艺之时,往往忽略了其它因素,本文将对层压结构图问题进行具体分析并总结合理改善方案。

IC设计 | 2019-01-04 09:53 评论

2018年半导体领域影响力很大的人事变动事件

2018年是全球半导体产业风云变幻的一年,整个行业在稳步向前的同时,也面临着很多的不确定性。一方面,随着AI和物联网等应用的加速推进,带来很多新的半导体技术和机遇;另一方面,随着芯片制程和技术的进步,很多传统芯片巨头迎来挑战。

IC设计 | 2019-01-04 06:34 评论

EEPROM和EPROM的区别在哪里?

在微机的发展初期,BIOS都存放在ROM中,ROM内部的资料是在ROM的制造工序中,在工厂里用特殊的方法被烧录进去的,其中的内容只能读不能改,一旦烧录进去,用户只能验证写入的资料是否正确,不能再作任何修改。

IC设计 | 2019-01-03 06:26 评论

开关电源系统LLC应用的测试分析技巧

EMC在电子产品/设备已经成为可靠性的重要组成部分;将越来越被重视!特别对于我们的工业&消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求,对应的国家政策也在不断完善;同时国际贸易的深化发展;EMC技术成为电子产品/设备必过的硬性指标!

IC设计 | 2018-12-31 06:36 评论

2018年非常具有代表性的十大“芯”品盘点

芯片作为微处理器或多核处理器的核心,它可以控制计算机、手机等产品,是它们的“大脑”。近年来,随着各个国家对芯片产业的重视,纷纷加大对芯片的研究力度,芯片热成为2018年整个产业的一大亮点。

IC设计 | 2018-12-31 05:47 评论
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