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IC设计

苹果AirPods Pro国行版拆解:上乘佳作

苹果公司悄无声息地于2019年10月30日0点在苹果官网发布了采用全新设计的第三代AirPods——AirPods Pro,其搭载了主动降噪功能,还支持IPX4级别防水,普通模式下聆听续航与上一代一致,降噪模式及透明模式下聆听续航也只减少半小时

IC设计 | 2019-11-05 10:23 评论

贸泽开售适用于Wi-Fi 5设计的Qorvo QPF4219集成前端模块

2019年11月4日,专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo® QPF4219前端模块 (FEM)。这款

IC设计 | 2019-11-04 11:42 评论

高通中兴一起完成一个强悍的5G任务

高通、中兴通讯联合宣布,已成功实现中国第一个基于智能手机的5G毫米波互操作性测试,使用26GHz波段、中兴5G NR基站、高通骁龙5G基带智能手机测试终端。

IC设计 | 2019-11-02 09:37 评论

台积电招聘8000人投入3nm,三星急了吗?

10月31日,台积电董事长刘德音在台湾半导体产业协会(TSIA)年度论坛结语时表示,台积电预计扩增8000名研发人员,投入未来20、30年的科技、材料研发以及半导体产业的基础研究。台积电表示要在新竹新建研发中心,将其打造成台湾的贝尔实验室,未来3纳米以下的研发都会在此研发中心进行

IC设计 | 2019-11-02 08:48 评论

将颠覆传统CMOS,Bizen晶体管架构成推手

前言:目前来看,Bizen可能会打开老式晶圆厂的逻辑生产之门。如果它能被业界采用,鉴于将给定技术节点上的Bizen裸片面积比CMOS逻辑实现的面积要小这一优势,或许能够将摩尔定律时钟倒退10年或更长时间

IC设计 | 2019-11-02 08:45 评论

国内芯片厂商在5G毫米波技术上取得新突破

紫光展锐近日宣布,已于近期成功打通了基于26GHz频段的毫米波上行和下行物理链路。

IC设计 | 2019-11-01 17:09 评论

同比下滑78%,三星第三季度销售额532亿美金

近日,很多知名芯片企业公布了财报,其中存储芯片龙头企业三星也发布了第三季度财报,据报告显示,三星销售额532亿美金。

IC设计 | 2019-11-01 16:37 评论

元器件布局不合理对可制性的影响

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时,应尽量远离挠度很大的区域和高应力区,分布应尽可能均匀,特别是对热容量较大的元器件,应尽量避免采用过大尺寸的PCB,以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCB的可生产性和可靠性

IC设计 | 2019-11-01 10:48 评论

基于FPGA的微型打印机驱动电路设计

引 言FPGA 即现场可编程逻辑阵列。是在 CPLD 的基础上发展起来的新型高性能可编程逻辑器件。FPGA 的集成度很高,其器件密度从数万门到数千万门不等,可以完成极其复杂的时序与组合逻辑电路功能,适用于高速、高密度的高端数字逻辑电路设计领域

IC设计 | 2019-11-01 10:17 评论

如何打破半导体越来越不赚钱的魔咒?

根据全球半导体贸易统计协会(WSTS)预计 2019 年全球半导体销售额预计4120 亿美元, 同比下降 12.1%。从 1999 年至 2019 年 20 年间,全球半导体复合增速只有5.2%。如果仅从增长速度看,半导体行业并不是一个高增长的市场

IC设计 | 2019-11-01 09:06 评论

5G芯片高中低端厂商代表盘点

众所周知,5G网络的前景是不可限量的,很多分析师预测,5G将是一个万亿级别的市场。

IC设计 | 2019-10-31 17:23 评论

富士通推出在苛刻环境正常工作的FRAM

富士通电子元器件(上海)有限公司今日宣布,推出型号为 MB85RS2MTY的 SPI 2Mbit FRAM(注一)。

IC设计 | 2019-10-30 17:24 评论

AMD财报解读:营收创新高却难达市场预期,pk“双英”风头不再?

北京时间10月30日,半导体厂商AMD公布了其新一季的财报。数据表明,其营收、净利润均实现了同比和环比增长。具体表现为,营收18亿美元,略低于市场预期的18.1亿美元。净利润1.2亿美元,同比增长近18%

IC设计 | 2019-10-30 17:12 评论

高云半导体参加南京ICCAD2019

2019年10月14日,全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019)”

IC设计 | 2019-10-30 11:19 评论

台积电与格罗方德达成诉讼和解,承诺未来十年交叉许可对方专利

北京时间29日消息,台积电与竞争对手格罗方德宣布同意撤销双方之间的所有专利诉讼和涉及其客户的专利诉讼。在一份联合声明中,双方表示将相互交叉许可对方的专利以及未来十年提交的专利。事实上,科技公司拥有相关

IC设计 | 2019-10-30 10:03 评论

著名信息安全专家徐超汉教授受邀出席2019“数”说安防技术研讨会

“2019贸泽电子技术创新论坛——“数”说安防技术研讨会” 将于2019年11月1日在杭州隆重举办。

IC设计 | 2019-10-29 16:18 评论

关于高速PCB设计的阻抗匹配

阻抗匹配是指在能量传输时,要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等,此时的传输不会产生反射,这表明所有能量都被负载吸收了。

IC设计 | 2019-10-29 14:15 评论

2019 Arm年度技术论坛上海站成功举办

2019年10月25日,年度科技大会“2019 Arm年度技术论坛”在上海浦东丽思卡尔顿酒店成功举办,来自Arm和业界的专家们分享了未来技术的洞察和灵感。

IC设计 | 2019-10-29 10:01 评论

Vicor公司:性能和密度最高的电源模块公司

作为一家知名的高性能模块化电源厂商,Vicor公司一直致力于设计、制造和销售创新的高性能模块化电源组件。

IC设计 | 2019-10-28 16:33 评论

科大讯飞造家电专用语音芯片,机会在哪?

家电行业算不上朝阳产业,也绝不是夕阳产业,但围绕家电行业上下游打造的产业链,却带来了很多机会。

IC设计 | 2019-10-28 10:06 评论
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