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产业新闻

Nexperia着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产

Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000平方米。

封装/测试 | 2018-03-06 15:30 评论

苹果iPhone X多项跑分超越三星S9:地表性能最强手机还是它

三星S9与S9+首发迎来开门红,先后被屏幕评测网站DisplayMate以及影像器材评测网站Dxomark评选为拥有目前最优秀的移动设备屏幕,以及最优秀的移动设备拍摄能力,彰显了三星的硬件实力。

封装/测试 | 2018-03-03 08:53 评论

ASML EUV是半导体设备供应链搅局者,Lam Research/应用材料/KLA Tencor未来日子不好过

ASML股票在1月17日上涨了7%,以199.18收盘,因为ASML公布了过去12个月的季度销售情况,为30.7亿美元,实现同比增长53%,超过其预期的25.2亿美元。ASML实现了7.7亿美元的利润,远超出了5.44亿美元的分析目标。

封装/测试 | 2018-01-26 08:47 评论

台积电独揽7nm重磅大单 三星毫无还手之力

作为全球规模最大的晶圆代工厂,目前的台积电已经稳压三星一个头。据悉,台积电已经收获了7nm芯片100%的订单,其中包括高通骁龙855处理器、苹果A12处理器等重磅大单,在这个时间节点上,三星似乎毫无还手之力。

封装/测试 | 2018-01-25 09:06 评论

2017年发生总金额277亿美元共24项并购交易,一图看清近8年半导体产业并购趋势

2017年半导体行业达成了很多小型并购交易,但是基本看不到大型交易。

封装/测试 | 2018-01-22 09:37 评论

MEMS的巨大市场引发了陶瓷基板的疯狂

受新的终端市场需求和需要更先进的工程开发、工艺和新材料的不同封装选择的推动,MEMS 行业似乎开始越来越有希望了。因为所有这些因素都会带来更高的售价,所以这一领域已经拖延很久了。

封装/测试 | 2018-01-16 10:32 评论

2017年十大半导体市值公司(中)

英特尔、三星和台积电在2017年近乎“恐怖”的盈利能力,三家公司在2017年赚的盆满钵满,不约而同的提高了股东的每股收益。

封装/测试 | 2018-01-11 08:55 评论

三星成全球最大芯片企业,对它不应仅仅看到存储芯片

前三季度三星的芯片业务收入合计达到492亿美元,同期Intel的收入为457亿美元,预计全年三星的芯片业务营收将超越Intel,这是三星首次从Intel手里夺得全球最大芯片企业荣誉,Intel在这一位置上已坐了25年。

封装/测试 | 2017-12-27 09:06 评论

Intel CEO柯再奇:未来将聚焦更多数据领域

Intel CEO科再奇近日向全体员工发出备忘录,称公司和员工未来要更多地敢于冒险,变革也会成为公司的新常态。

封装/测试 | 2017-12-22 11:15 评论

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年。

封装/测试 | 2017-12-14 10:08 评论

日月光:全球并购扩产,成就封测一哥

日月光与硅品精密合并后成立的日月光控股,将占有全球37%的整体市场份额,先进封装市场将有20%市场占有率,员工人数将超过90000人。如此,将更加稳固日月光全球封测一哥的位置。

封装/测试 | 2017-11-28 00:02 评论

SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。

封装/测试 | 2017-11-18 10:22 评论

第三代半导体材料检测平台落户保定

第三代半导体检测平台以产学研创新模式搭建,跨越京津冀,将主动对接雄安、支持雄安、服务雄安,为第三代半导体产业的稳定有序发展提供技术支撑和服务。

封装/测试 | 2017-11-08 00:25 评论

半导体设备厂商的春天还能持续多久?

就在前不久IC Insight的一份市场分析报告中,将2017年IC市场增长率预测值提高到22%,比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中报告”中的11%上修至目前的14%。

封装/测试 | 2017-11-06 00:50 评论

长电科技/通富微电/华天科技半年报出炉,谁才是国内封测第一厂?

财报显示,三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升,表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。

封装/测试 | 2017-10-31 00:24 评论

中国LED芯片迎来新一波扩产高峰,2017年中国产能占全球54%

2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰,集邦咨询LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市场趋势指出,由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能,带动LED芯片的需求量增长,因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。

封装/测试 | 2017-10-26 08:41 评论

突破800亿元!上半年我国集成电路封测业销售额刷新记录

集成电路封测业规模不断扩大。2017年1~6月国内集成电路封装测试业销售额800.1亿元,同比增长13.2%,达到了2012年全年的销售额。

封装/测试 | 2017-09-29 10:33 评论

半导体封测行业遇良机 大陆“三驾马车”现况如何?

作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。

封装/测试 | 2017-08-28 09:51 评论

通富微电项目奠基 全球十大半导体封测厂商都是谁?

虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单,但在封测行业占据领先优势的仍是日月光等台湾企业,那么在封测领域除了大陆的三强还有哪些企业上榜呢?

封装/测试 | 2017-08-22 12:10 评论

并非钱多钱少问题 COHU试图阻止Xcerra的收购

在自主芯片上,中国公司一直在努力,除了加强研发外,去收购一些现成的公司也是一种办法,但是实际操作起来难度非常大,已经超出了钱的范畴。

封装/测试 | 2017-08-17 13:36 评论
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