周子学：中国半导体产业还很弱 要板凳坐得十年冷
昨日在南京举办的2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会上，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学强调，5G到来之前，半导体行业所面临的市场没有那么热，因为没有新的东西产生。
因动力转向存在问题 特斯拉全球召回12.3万辆Model S
据The Verge消息称，特斯拉周四表示，计划在全球范围内召回大量型号S轿车，以解决动力转向问题，其他型号车辆不受影响。
新工厂，新起点：安世半导体驶入快车道！
据Nexperia首席运营官Sean Hunkler介绍，新工厂投产之后，Nexperia全年总产量将超过1千亿件。除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外，还提供安世半导体（中国）有限公司开发的最新封装。
Nexperia着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产
Nexperia（安世半导体）今天宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米。
苹果iPhone X多项跑分超越三星S9：地表性能最强手机还是它
三星S9与S9＋首发迎来开门红，先后被屏幕评测网站DisplayMate以及影像器材评测网站Dxomark评选为拥有目前最优秀的移动设备屏幕，以及最优秀的移动设备拍摄能力，彰显了三星的硬件实力。
ASML EUV是半导体设备供应链搅局者，Lam Research/应用材料/KLA Tencor未来日子不好过
ASML股票在1月17日上涨了7％，以199.18收盘，因为ASML公布了过去12个月的季度销售情况，为30.7亿美元，实现同比增长53％，超过其预期的25.2亿美元。ASML实现了7.7亿美元的利润，远超出了5.44亿美元的分析目标。
台积电独揽7nm重磅大单 三星毫无还手之力
作为全球规模最大的晶圆代工厂，目前的台积电已经稳压三星一个头。据悉，台积电已经收获了7nm芯片100%的订单，其中包括高通骁龙855处理器、苹果A12处理器等重磅大单，在这个时间节点上，三星似乎毫无还手之力。
2017年发生总金额277亿美元共24项并购交易，一图看清近8年半导体产业并购趋势
2017年半导体行业达成了很多小型并购交易，但是基本看不到大型交易。
MEMS的巨大市场引发了陶瓷基板的疯狂
受新的终端市场需求和需要更先进的工程开发、工艺和新材料的不同封装选择的推动，MEMS 行业似乎开始越来越有希望了。因为所有这些因素都会带来更高的售价，所以这一领域已经拖延很久了。
2017年十大半导体市值公司（中）
英特尔、三星和台积电在2017年近乎“恐怖”的盈利能力，三家公司在2017年赚的盆满钵满，不约而同的提高了股东的每股收益。
三星成全球最大芯片企业，对它不应仅仅看到存储芯片
前三季度三星的芯片业务收入合计达到492亿美元，同期Intel的收入为457亿美元，预计全年三星的芯片业务营收将超越Intel，这是三星首次从Intel手里夺得全球最大芯片企业荣誉，Intel在这一位置上已坐了25年。
Intel CEO柯再奇：未来将聚焦更多数据领域
Intel CEO科再奇近日向全体员工发出备忘录，称公司和员工未来要更多地敢于冒险，变革也会成为公司的新常态。
IC封装供不应求，这四大因素都能要了封测厂的命？
对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链，导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了，自那时起，问题愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求严重失衡，现在看来，这种局面将持续到2018年。
日月光：全球并购扩产，成就封测一哥
日月光与硅品精密合并后成立的日月光控股，将占有全球37％的整体市场份额，先进封装市场将有20％市场占有率，员工人数将超过90000人。如此，将更加稳固日月光全球封测一哥的位置。
SiP封装成超越摩尔定律的要塞，日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来
进入2017年，摩尔定律的脚步愈加沉重，“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业，超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。
第三代半导体材料检测平台落户保定
第三代半导体检测平台以产学研创新模式搭建，跨越京津冀，将主动对接雄安、支持雄安、服务雄安，为第三代半导体产业的稳定有序发展提供技术支撑和服务。
半导体设备厂商的春天还能持续多久？
就在前不久IC Insight的一份市场分析报告中，将2017年IC市场增长率预测值提高到22％，比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中报告”中的11％上修至目前的14％。
长电科技/通富微电/华天科技半年报出炉，谁才是国内封测第一厂？
财报显示，三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升，表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。
中国LED芯片迎来新一波扩产高峰，2017年中国产能占全球54%
2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰，集邦咨询LED研究中心（LEDinside）分析LED供需市场趋势指出，由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能，带动LED芯片的需求量增长，因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。
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