震惊、遗憾、希望对话，中科曙光被列入实体名单后首度发声
今天晚上8时许，被美国商务部工业与安全局（BIS）以“违反美国国家安全和外交政策利益”为由列入“实体名单”的曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”），终于打破了连日来的沉默，首度就此事发表公开声明
我们能否相信中国的国内集成电路生产规划？
关税和贸易问题迫使中国扩大其国内集成电路生产计划，但它的主张是否符合实际？IC Insights认为他们没有。随着中美之间的关税和贸易紧张，中国各地政府官员和公司都加倍努力，迅速地投入国内的集成电路业务的发展，以减少对美国和其他国家的公司关键集成电路元件的依赖
骁龙675参数性能分析，对比骁龙710/骁龙835竟然丝毫不输？
在去年 10 月份，高通发布了骁龙 675，作为骁龙 660 的“继任者”，高通称，骁龙 675 将全面提升智能手机在游戏、拍照以及AI方面的体验，AI应用可达到50％的整体性能提升。作为骁龙 600 系列的最新成员，该芯片也受到了国内手机厂商们的青睐
我国集成电路封测产业现状：增速明显，差距仍大，如何突围？
据拓璞产业研究的统计显示，在封测领域的营收占比方面，中国台湾的企业以54％独占鳌头，美国企业以17％紧随其后，中国大陆的份额也有12％，剩下的份额则被日韩等国瓜分。由此可见，中国封测产业在全球集成电路产业中的地位举足轻重
Arm和AMD“熄火”后，高通大力投入的RISC-V 能否给华为托底？
继Arm、AMD与华为相继吖终止合作的消息之后，高通最近宣布加大投入RISC－V，这一连串的事件免不了又让大家回过头去看看RISC－V，这个火了很久的技术架构成长得怎么样了。对于这项“网红”技术，很多人认为它是能够对Arm构成威胁，甚至是在未来替代Arm架构的唯一一项技术
贸易战成X因素，台湾PCB大厂泰鼎、耀华、华通、健鼎等作何打算？
目前在电子产业内有一个常见的现象，各大厂商在公开场合对于中美贸易战都不予置评，但是每一个企业在评估自己的未来前景时都将中美贸易战描述为“不确定因素”，且认为中美贸易战对行业影响深远。印刷电路板（PCB）是电子元器件的支撑体，是电子元器件连接的载体，当然也难逃被影响的命运
华进半导体周鸣昊：先进封装带动产业链上下游发展
随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，作为半导体核心产业链上重要的一环，先进封装被认为是延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。因此自2015年国家大力推动集成电路产业之后，各地政府也在大力推动先进封装厂的建设，以期其能逐步消化国内近两年不断增长的更高要求的封测需求
性能提升20% ！ARM发布新架构A77 ，华为还能用吗？
最近因“断供”华为而引起广泛关注的ARM。昨天ARM正式宣布推出了下一代高端手机设计套件，包括Cortex－A77 CPU 和 Mali－G77 GPU等，预计第一批使用此设计芯片的手机将于2020年面世。
王腾回应封胶问题：小米4开始就没有封胶，因为根本没必要
正当我们以为这件事就要结束的时候，楼斌再次对上半年的多款旗舰机进行了拆解，最终“意外”发现小米9也出现了同样的情况。
魅族16S刚脱坑，小米9也被曝出没有封胶，网友：等小米官方科普
本来以为魅族16S的“封胶门”就此结束，但是该评测机构凭着求真求实的态度，对当前比较火热的多款旗舰机进行了拆家分析，结果小米9也中招了。
魅族16s拆解：内部细节完美打磨
小试牛刀的魅族15、大试牛刀的魅族16th系列，这些产品都有一个共同的特点：因为热爱，所以极致，将魅族血液里的匠人DNA，毫无保留地倾注于产品上，将能打磨地每一寸细节，都打磨到极致。
魅族16S“点胶门”之后，小米9 SoC无封胶风波再起
5月9日消息魅族16S的SoC点胶事情已落幕。魅族官方给出回应称其为个例，并兑现之前赔二的承诺，于昨日下午赔偿XYZONE两台同级魅族16S，并回收原事故设备。
魅族16s点胶事件始末回顾
近日，有微博博主声称魅族新品16s的SoC没有封胶措施，在网上引起了不小的争议。小编将关键时间点的事件大致整理了一下，孰是孰非，就留给各位自己判断。
黄章回应点胶门：我们绝不会偷工减料，小米高管曾科普点胶危害
昨天晚间，有媒体爆出魅族16S的处理器没有采用封胶工艺，让很多网友对魅族的“工匠精神”产生了质疑。
拆解报告：华为P30无线充电保护壳
无线充电保护壳支持10W无线快充，同时通过了德国莱茵TUV安全认证和Qi双认证。接下来要为大家带来的就是这款产品的开箱拆解。
流年不利，苹果又遭遇集体诉讼，被指存在质量问题，涉嫌欺诈
最近外媒Appleinsider报道称苹果面临着一场集体诉讼。原因是iphone 7存在设计缺陷，它的Loop Disease音频芯片会导致手机通话时出现“间歇性故障”，会出现扬声器失效，Siri无法使用等问题。
去掉刘海，摄像头内嵌，三星这才算真正的全面屏
现今所有的智能手机厂商都在追求最高的屏占比，各式各样的全面屏层出不穷，有Iphone样式的刘海屏，有更进一步的水滴屏，有升降摄像头的全面屏还有滑盖全面屏等等。
今年的芯片市场，境况不容乐观？
2018年的芯片市场，可谓是红极一时。根据研究公司 IHS Markit的数据，2018年， 全球芯片产业销售额4820亿美元，实现了15％的增长，而这个数据在2019年预计会变成4462亿美元，相比2018年下跌7．4％。
就差亲自造车的华为，埋下的“野心”究竟是什么
如今当人们热议华为究竟要不要造车的时候，或许将目光拉回更早之前，也就是2002年的那个冬天，华为还未涉足手机领域之前。
Manz 亚智科技面板级湿法工艺持续创新发展
2019年4月25日，涵盖多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技，在印刷电路板及面板领域具备精炼的面板级工艺及设备生产专业知识，掌握关键湿法工艺、电镀设备等，已成功导入扇出型面板级封装（以下简称FOPLP）新工艺。
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