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封装/测试

激光盲孔底部裂纹失效案例分析

HDI技术目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用最为广泛。

封装/测试 | 2019-03-27 16:54 评论

阻焊余胶导致可焊性不良的失效分析案例分享

PCB板常见的失效模式有不润湿模式和退润湿模式,IPC J-STD-003C标准中对可焊性的定义为金属被熔融焊料润湿的能力,同时对不润湿模式和退润湿模式进行了定义。

封装/测试 | 2019-03-27 16:46 评论

记住这三条经验,除了使用散热片外, 你也能搞定芯片散热

在一些芯片应用中,例如稳压器,当器件正在工作时,高发热量是不可避免的。具有裸露焊盘封装是一种耐热增强型标准尺寸IC封装,其优点是除了使用笨重的散热片外,从标准的PCB布局及焊接流程之中也可实现散热的功能。

封装/测试 | 2019-03-14 15:12 评论

iQOO开箱评测:生而强悍是真是假?

iQOO作为VIVO旗下全新的旗舰品牌于19年3月正式发布,根据发布会上的介绍相信小伙伴们也了解到该部手机定位偏向于游戏手机,与黑鲨、红魔有些许类似。

封装/测试 | 2019-03-14 09:26 评论

关键零组件替代效应发酵:COF供不应求

尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥,半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点,客户订单缩手早已在去年底时有所闻,不过,在关键零组件的替代效应发酵的态势下,驱动IC封测的薄膜覆晶封装(COF)产能在传统淡季逆势爆满。

封装/测试 | 2019-03-13 09:04 评论

三星S10+、华为Mate20 Pro、苹果XS Max对比评测:简直是神仙打架

华为在过去的2018年混得风生水起,以P20系列和Mate 20系列为首的华为手机横扫了全球市场,全年的出货量突破了2亿,超越了第二名的苹果,直逼“一哥”三星。

封装/测试 | 2019-03-12 10:01 评论

iQOO手机拆解:热管+铜箔+石墨导热膜该有的都有了

目前针对iQOO手机大家还有不少的疑问,2998元的价格做工用料会缩水吗?iQOO手机真的有热管吗?iQOO手机的天线有缩水吗?带着这些问题,今天我们就为大家拆解iQOO手机。

封装/测试 | 2019-03-08 15:44 评论

三星Galaxy S10拆机:一旦损坏维修费用将不菲

近日国外知名暴力测评机构Jerry Rig Everything在YouTube上传了一段三星Galaxy S10的拆机视频,如果Galaxy S10的USB-C或指纹传感器损坏,维修费用将会较其他手机大大提升。

封装/测试 | 2019-03-08 10:35 评论

日媒反思日本半导体走向衰败的原因

看似美好的半导体产业中也有不尽如人意的情况出现,日本常年占据的半导体行业领军者的地位正逐渐被蚕食,是什么导致了日本半导体走向逐渐消退的步伐?

封装/测试 | 2019-02-28 09:13 评论

MWC 2019华为发布全新MateBook 14:都有哪些特点?

全新升级的HUAWEI MateBook X Pro和主流14英寸全面屏轻薄性能本HUAWEI MateBook 14,以创新科技拓展智慧笔记本新高度,为全球消费者带来“智慧与连接”的全场景新体验。

封装/测试 | 2019-02-26 08:46 评论

2009 VS 2019:电脑硬件在这10年间竟有了这些变化

30年前的1989年,邓小平一句“计算机普及要从娃娃抓起”引发了全民学习使用计算机的热潮,更在之后的岁月里带动了我国计算机产业的发展。

封装/测试 | 2019-02-25 11:40 评论

华为荣耀V20存瑕疵,证明三星在技术上还是要强一些

近日有部分荣耀V20的消费者指前置摄像头开孔附近出现黄斑,而三星的A8s没有这个问题,柏颖科技认为这显示出三星在技术方面还是要较华为强一些。

封装/测试 | 2019-02-25 07:19 评论

华为机皇Mate X正式发布:支持5G能折叠,售价1.7万值得买吗?

2月24日晚上九点钟,华为在巴塞罗那的发布会正式拉开帷幕。在发布会上,华为展示了旗下最新的电脑MateBook X Pro、5G路由器以及最为重要的华为5G折叠屏手机——Mate X,给广大用户留下深刻的印象。

封装/测试 | 2019-02-24 23:15 评论

PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响

化学镀镍的含P量,对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7%~9%为宜(中磷)。含P量太低,镀层耐腐蚀性差,易氧化。

封装/测试 | 2019-02-19 09:40 评论

裁员、卖厂,全球第三大晶圆代工厂格罗方德或难逃被收购命运

最近,《电子时报》(DigiTimes)报道称,全球第三大代工厂格罗方德在此前的裁员风波之后可能将面临被出售的命运。虽然目前它仍然是全球第三大代工厂,市场份额占据8.4%,仅次于台积电和三星电子。

封装/测试 | 2019-02-19 08:58 评论

差分线的那些事之TXRX为什么要分层

在之前的传输线基础文章中提到过,传输线的速度不是由信号本身的频(速)率决定的,而是由电力线穿过的介质的有效介电常数决定的。

封装/测试 | 2019-02-18 14:12 评论

电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响

在现代电子产品中已普遍实现IC、LSI、VLSI化,对其所使用的电极材料越来越重视。

封装/测试 | 2019-02-18 10:12 评论

中国芯片制造工艺再进一步,助力中国芯片产业发展

据悉中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际已确定在今年6月投产14nmFinFET,同时更先进的12nmFinFET也在推进当中,这意味着它将有望在先进工艺制程方面成为全球芯片代工厂中第三名,这对于中国芯片产业来说无疑具有积极的意义。

封装/测试 | 2019-02-16 12:08 评论

国产刻蚀机很棒,但造芯片只是“配角”

硅片从设计到制造到封测,流程复杂。刻蚀是制造环节的工序之一,还有造晶棒、切割晶圆、涂膜、光刻、掺杂、测试等等,都需要复杂的技术。中国在大部分工序上落后。

封装/测试 | 2019-02-16 03:42 评论

苏宁小Biu拆解:首款3.5寸彩屏智能闹钟

苏宁小Biu智能闹钟是智慧卧室的入口级产品。作为国内首款装有3.5英寸彩色液晶屏幕的智能闹钟,小Biu智能闹钟屏幕亮度好、对比度高、层次感强、颜色鲜艳,可以根据需求显示图形文字,还可以实现动画互动交流,特有的时光胶囊功能。

封装/测试 | 2019-01-21 09:51 评论
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