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封装/测试

没有最低只有更低,厂商年末大清仓,三款旗舰机开启暴降模式

如今临近春节,为了在这最后的购物节当中冲一把骁龙,各家手机厂商也都开始了大幅度的降价活动。而这对于近期想要换机的用户来说是一个很好的时机。那么最近有哪些旗舰机机最值得选择呢?

封装/测试 | 2019-01-21 09:25 评论

三星Galaxy A8s上手测评,你认得出来是三星手机吗?

虽然Galaxy S10 要下个月才正式推出,不过三星上个月发布了一款中高端手机Galaxy A8s ,该手机也是全球首款“打孔屏”手机,而我,更觉得它应该叫“单眼屏”手机。

封装/测试 | 2019-01-21 08:40 评论

工信部发布印制电路板行业规范条件

为加强印制电路板行业管理,提高行业发展水平,引导产业转型升级和结构调整,推动印制电路板产业持续健康发展,根据国家有关法律法规及产业政策,工业和信息化部制定《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》,现予以公告。

封装/测试 | 2019-01-12 08:45 评论

不就是包地打孔嘛,能有多讲究?

包地打孔你很难从一开始就能够预测到你的设计质量会怎么样,而且一样的设计放在不同的板子也会千差万别。

封装/测试 | 2019-01-09 10:56 评论

汽车电子究竟适合哪种烧录方式?

车子的复杂化直接带来了一个问题,这么多的零件该如何高效快速的生产出来?仅就大量的芯片该如何烧录就是个让人揪心的问题。

封装/测试 | 2018-12-27 08:30 评论

3nm争夺战已打响

科技的发展有时超出了我等普通人的想象,今年台积电才开始量产7nm,计划明年量产5nm,这不3nm又计划在2022年实现量产,这样的大踏步前进可以说是竞争争夺激烈的结果、也是科技快速发展的结果。

封装/测试 | 2018-12-26 10:13 评论

台积电3nm晶圆厂计划批准:2020年开始动工,苹果要预订?

目前手机芯片上最先进的制程为7nm,真正实现量产的芯片只有苹果的A12/A12X和华为的麒麟980两款。但对整个半导体行业来说,未来的制程工艺还会再向前一步。

封装/测试 | 2018-12-21 09:25 评论

思科以6.6亿美元收购硅光子芯片制造商Luxtera

近日,据外媒报道,网络设备公司思科宣布以6.6亿美元收购Luxtera。思科并购和风险投资团队负责人Rob Salvagno认为,该公司可以帮助思科网络设备实现服务现代化。

封装/测试 | 2018-12-19 09:29 评论

联发科技发布Helio P90:引领AI超高清拍摄潮流

2018年12月13日,联发科技正式发布Helio P90系统单芯片, 搭载全新超强AI引擎APU 2.0, AI处理速度大幅提升。Helio P90拥有旗舰级AI算力, 运算性能高达1127 GMACs (2.25TOPs), 达业界领先水平。

封装/测试 | 2018-12-13 15:53 评论

金立破产重整框架方案出炉 南粤银行被要求司法协助

至12月11日,金立破产重整已成现实。据重组方案框架性文件显示,重组后的金立将成立资产管理公司和运营公司。

封装/测试 | 2018-12-13 08:52 评论

高通诉苹果民事裁定书曝光:高通提供3亿元担保

近日,高通在中国第一次起诉苹果成功,福州市中级人民法院已经裁定部分iPhone产品侵犯高通知识产权,并发布诉中临时禁令。

封装/测试 | 2018-12-12 11:30 评论

CAN一致性测试系统之报文DLC测试

CAN总线作为应用非常广泛的现场总线,保证CAN总线一致性非常重要,DLC作为CAN帧的一部分,它的正确与否直接影响到总线通信。那么DLC代表什么?它的功能是什么?如何测试验证其正确性?

封装/测试 | 2018-12-12 04:55 评论

面临中国禁售:苹果走上专利战末路?

北京时间12月10日晚间,高通对外宣布,福州中级人民法院已经通过了高通针对苹果四家中国子公司提出的两个诉中临时禁令,要求他们立即停止针对高通两项专利的、包括在中国进口、销售和许诺销售未经授权的产品的侵权行为。

封装/测试 | 2018-12-11 11:34 评论

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。

封装/测试 | 2018-11-22 11:09 评论

半导体芯片如何实现“瘦身之路”?3D IC是一大绝招

近日不久,在台湾举办的某国际半导体展会上,使得3D IC成为年度最为关注的话题。

封装/测试 | 2018-11-07 14:40 评论

技术分享:PCB回收处理的步骤

任何物品持续使用都会损坏,电子产品更是如此,然而损坏的物品并非完全废物,还可以回收利用,PCB也是如此。而且,随着科技进步,电子产品的数量急剧增加,使其使用周期不断缩短,很多产品并未损坏就被丢弃,导致严重浪费。

封装/测试 | 2018-11-07 09:06 评论

关于IC封装,你知道或不知道的这里都有

上一期咱们聊了整个半导体材料市场,相信大家对此已经有了一定的了解。这一期与非网小编继续带大家了解半导体产业链,这一次我们要讲的是处于整个产业链下游环节的封装,封装是集成电路产业链必不可少的环节。

封装/测试 | 2018-11-05 09:40 评论

7nm时代,半导体行业的“贫富论”

和1Xnm半导体工艺的百花齐放相比,个位数的制程就显得单调许多了,很多在10Xnm大放异彩的半导体公司都在7nm制程处遭遇到了苦头,随着AMD御用代工厂商GF宣布无限期延期7nm制程工艺,目前仅剩下的7nm工艺也只有台积电能够在现阶段实现量产。

封装/测试 | 2018-10-23 10:15 评论

CAN一致性测试之输出电压测试

复杂的CAN网络,单个节点的输出电压如果不符合规范,则在现场组网后容易出现信号电平不可靠的情况,导致错误帧的出现,各节点间无法进行通信。那么,如何判断CAN节点的输出电压符合严格的规定?

封装/测试 | 2018-10-18 15:45 评论

全球半导体业下行周期还将持续,中国成最大不确定性因素?

业界关于本轮行业周期底部的走势可能存在很多猜测。有一种是可以快速恢复的“V”字型,还有一种是缓慢复苏的“U”字型,到底哪种更符合未来的走势?

封装/测试 | 2018-10-17 09:41 评论
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