荣耀9X外观曝光：侧边指纹+后置三摄，跑分仅21万？
15日，离荣耀9X发布还有8天，官方正式公布了它的外观海报。从海报图中可以看出荣耀9X后背设计沿用了市面上常见的后置竖排三摄，配色上是紫渐变色，玻璃材质的后盖上映射出X字纹理，类似于荣耀V20的后盖处理工艺，据官方所说是电感X纹理渐变，看起来还是比较炫酷的
索尼音频新品双响炮：再现音频领域黑科技
7月10日，索尼官方正式发布了两款音频类的新产品－－HT－S350回音壁以及PS－LX310BT黑胶唱片机，两款新产品也再一次巩固了索尼在音频领域的黑科技优势，也凭借索尼一直以来的经典工业设计成为了众多索粉和品质玩家的新选择
出门在外不安全？这些隐藏的手机功能赶快学起来
最近，隐私侵害和安全侵害的事件频发，无论是女性还是男性，独自出行、乘网约车、住酒店的时候，都需要多留一份心。
日本出口限制引发供应链危机，三星、SK海力士准备“曲线救国”
据路透社最新报道，由于日本的出口管制限制，韩国部分电子厂商的供应链出现危机，有些芯片制造商开始寻求绕过日本的管制，从而减轻这次贸易战给它们带来的损失。从本月4日起，日本对3项出口韩国的关键电子原料（光
震惊、遗憾、希望对话，中科曙光被列入实体名单后首度发声
今天晚上8时许，被美国商务部工业与安全局（BIS）以“违反美国国家安全和外交政策利益”为由列入“实体名单”的曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”），终于打破了连日来的沉默，首度就此事发表公开声明
我们能否相信中国的国内集成电路生产规划？
关税和贸易问题迫使中国扩大其国内集成电路生产计划，但它的主张是否符合实际？IC Insights认为他们没有。随着中美之间的关税和贸易紧张，中国各地政府官员和公司都加倍努力，迅速地投入国内的集成电路业务的发展，以减少对美国和其他国家的公司关键集成电路元件的依赖
骁龙675参数性能分析，对比骁龙710/骁龙835竟然丝毫不输？
在去年 10 月份，高通发布了骁龙 675，作为骁龙 660 的“继任者”，高通称，骁龙 675 将全面提升智能手机在游戏、拍照以及AI方面的体验，AI应用可达到50％的整体性能提升。作为骁龙 600 系列的最新成员，该芯片也受到了国内手机厂商们的青睐
我国集成电路封测产业现状：增速明显，差距仍大，如何突围？
据拓璞产业研究的统计显示，在封测领域的营收占比方面，中国台湾的企业以54％独占鳌头，美国企业以17％紧随其后，中国大陆的份额也有12％，剩下的份额则被日韩等国瓜分。由此可见，中国封测产业在全球集成电路产业中的地位举足轻重
焊点保护用什么底部填充胶？
焊点，把铅皮固定在木工上的装置，在用铅皮覆盖的坚板上作一小孔，用宽缘螺丝把铅皮固定在孔中，再在里面填充焊料。一般焊点需要用到焊点保护胶。不少人有疑问，焊点保护用胶电子工厂大多用什么胶呢？汉思化学为大家解答，以下面的例子为例：一是焊点保护用UV胶
塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ESD的影响
一、现象描述对某一采用金属外壳的多媒体产品进行ESD测试过程中，对音频接口进行2 kV的静电测试时，很容易使监视器上出现马赛克和图像凝固现象，测试失败。二、原因分析经过观察发现，音频接口的外壳是塑胶壳
Arm和AMD“熄火”后，高通大力投入的RISC-V 能否给华为托底？
继Arm、AMD与华为相继吖终止合作的消息之后，高通最近宣布加大投入RISC－V，这一连串的事件免不了又让大家回过头去看看RISC－V，这个火了很久的技术架构成长得怎么样了。对于这项“网红”技术，很多人认为它是能够对Arm构成威胁，甚至是在未来替代Arm架构的唯一一项技术
贸易战成X因素，台湾PCB大厂泰鼎、耀华、华通、健鼎等作何打算？
目前在电子产业内有一个常见的现象，各大厂商在公开场合对于中美贸易战都不予置评，但是每一个企业在评估自己的未来前景时都将中美贸易战描述为“不确定因素”，且认为中美贸易战对行业影响深远。印刷电路板（PCB）是电子元器件的支撑体，是电子元器件连接的载体，当然也难逃被影响的命运
华进半导体周鸣昊：先进封装带动产业链上下游发展
随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，作为半导体核心产业链上重要的一环，先进封装被认为是延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。因此自2015年国家大力推动集成电路产业之后，各地政府也在大力推动先进封装厂的建设，以期其能逐步消化国内近两年不断增长的更高要求的封测需求
模拟电路设计系列讲座二十一：控制理论稳定性判据简介
控制系统最重要的特性就是控制系统的稳定性，而控制系统的稳定性对于开关电源的稳定性和可靠性起着至关重要的作用。在经典控制理论中，对于控制系统的稳定性研究有很多方法和判据，比如奈奎斯特稳定行判据，增益余量与相位余量等
为什么不建议使用万用表和功率分析仪做对比？
如果要选择电气工程师最常用的仪器仪表，相信中选的一定会是万用表。作为最常用的仪器仪表，万用表在用户心里有着不可替代的地位，也使用户对其产生了极大的信任。但是，各种测试环境下，万用表真的不会出错吗？有时
性能提升20% ！ARM发布新架构A77 ，华为还能用吗？
最近因“断供”华为而引起广泛关注的ARM。昨天ARM正式宣布推出了下一代高端手机设计套件，包括Cortex－A77 CPU 和 Mali－G77 GPU等，预计第一批使用此设计芯片的手机将于2020年面世。
一文读懂EMC测试实质
辐射发射测试实质上就是测试产品中两种等效天线所产生的辐射信号，第一种是等效天线信号环路，环路是产生的辐射等效天线，这种辐射产生的源头是环路中流动着的电流信号。
王腾回应封胶问题：小米4开始就没有封胶，因为根本没必要
正当我们以为这件事就要结束的时候，楼斌再次对上半年的多款旗舰机进行了拆解，最终“意外”发现小米9也出现了同样的情况。
魅族16S刚脱坑，小米9也被曝出没有封胶，网友：等小米官方科普
本来以为魅族16S的“封胶门”就此结束，但是该评测机构凭着求真求实的态度，对当前比较火热的多款旗舰机进行了拆家分析，结果小米9也中招了。
魅族16s拆解：内部细节完美打磨
小试牛刀的魅族15、大试牛刀的魅族16th系列，这些产品都有一个共同的特点：因为热爱，所以极致，将魅族血液里的匠人DNA，毫无保留地倾注于产品上，将能打磨地每一寸细节，都打磨到极致。
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