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封装/测试

灵活高效之上,英特尔先进技术封装技术堆叠无限可能

在今年7月,英特尔推出了一系列全新封装基础工具,包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用(Co-EMIB),全方位互连(ODI)技术,和全新裸片间接口(MDIO)技术。

封装/测试 | 2019-09-10 14:07 评论

让三星重新成为提款机,联发科的野心不止于此

据台湾工商时报报道,三星电子向联发科订购了5000万套Helio P22芯片,用于下半年的Galaxy A系列手机。报道称,联发科预计第三季度下旬将有望开始逐月放大P22芯片出货量P22再次为联发科打

封装/测试 | 2019-09-10 09:22 评论

MIT研制出最大碳纳米管芯片RV16X-NANO

一直以来,在芯片领域,业内普遍认为未来能够替代硅技术的当属碳纳米管(CNT),因为从理论上来看,采用碳纳米管的芯片可以比硅基芯片在速度和功耗上有5—10倍的优势。也因此,自碳纳米技术问世以来,学术界从来没有放弃对它的研究

封装/测试 | 2019-09-02 11:15 评论

抢占异构计算技术高点,3D封装格局呈三足鼎立

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域,将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权

封装/测试 | 2019-09-02 09:17 评论

EV集团和肖特携手证明300-MM光刻/纳米压印技术在玻璃制造中已就绪

EV集团和肖特携手合作,证明300-MM光刻/纳米压印技术在大体积增强现实/混合现实玻璃制造中已就绪2019年8月28日,微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集

封装/测试 | 2019-08-29 09:29 评论

高通5G基带不断驱动行业应用 5G精彩体验刚刚开始

随着5G技术的日渐成熟,除了在智能手机领域的应用以外,5G行业应用也越来越多的出现在人们的视野,让我们逐渐了解到了5G在智能手机之外的更大效用,其中5G在游戏行业应用就是现在的一大热点。在今年的Chi

封装/测试 | 2019-08-27 16:13 评论

拆解评测:红米真旗舰系列K20做工如何

今日拆机信息红米K20,根据小e家拆解及结合eWisetech数据库对其整机元器件分析,红米K20整机成本约214.66美金,而其主控IC成本约93.53美金,约占整机成本的44%。内部到怎么样呢?接下来就让小e带大家一探究竟

封装/测试 | 2019-08-26 14:47 评论

浅析激光锡焊在电子互连领域中的应用

随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业

封装/测试 | 2019-08-26 09:27 评论

印制电路板的四种清洗工艺,该如何选择?

焊接是电子设备生产中的重要步骤,电路板在焊接以后,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物,即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命

封装/测试 | 2019-08-23 15:02 评论

摄像模组SMT后封装前最关键的一道环节到底是什么?

国内市场惊人的模组产能,强有力地推动了国内手机巨头在国际市场中一往无前强劲势头,而终端手机品牌能快速扩大量能,与手机摄像头模组行业的高速发展和高精密电子行业水基清洗技术的迅猛发展息息相关。

封装/测试 | 2019-08-16 13:59 评论

雅拓莱:锡膏有什么好处?该如何挑选?

当前,中国集成电路产业正面临艰巨挑战,特别是在少数国家频频动用国家力量无端打压中国科技企业的背景下,中国集成电路产业短期内正在面对供应链调整和市场空间挤压带来的压力,而与之相应的,集成电路半导体行业也逐步受到国家重视

封装/测试 | 2019-08-09 09:38 评论

与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究

具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大(如图1中绿色

封装/测试 | 2019-08-08 09:23 评论

SMT工艺,是什么影响锡膏印刷的质量

锡膏印刷是SMT的第一道工序,如果处理不好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?1.锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很关键

封装/测试 | 2019-08-06 10:30 评论

线路板清洗,引线脚焊点为什么会发黑发灰?

电子产品的水平和技术要求不断的提升,电路板组件为了得到更高电气性能可靠性和稳定性,使用水基清洗剂替代溶剂型清洗方式,在业内得到越来越广泛的认同和应用,从而获得了电路板组件高标准洁净度保障、安全环保的需要、作业环境的改善、与人更好亲和力的作业方式,在业界得到越来越广泛的应用

封装/测试 | 2019-07-29 11:27 评论

E拆解:Galaxy S10 5G手机拆解评测

5G网络的发展,势必会使得下半年的手机市场势必会出现大量的5G手机。其实在6月初,小E从韩国购入了一台5G版本的三星Galaxy S10。并且小E当初还弄错了一颗摄像头的信息。但是经过了一个月的细致分析之后,工程师小哥哥终于将这部手机拆解完成,并且将正确信息都整理完成了

封装/测试 | 2019-07-27 08:43 评论

10亿美元收购英特尔智能手机基带业务,苹果5G加速前进

在苹果与高通达成全面和解,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务,将重心转移至5G网络基础设施业务后,有关英特尔在智能手机基带芯片方面留下的人才及专利将何去何从就一直被市场所关注,而苹果则成为了最具可能性的接盘者

封装/测试 | 2019-07-26 14:14 评论

波峰焊接孔孔铜缺失的失效机理简析

本文从波峰焊接PTH孔孔铜缺失的失效现象入手,探究了波峰焊过程中孔铜缺失的失效机理,供大家交流讨论。

封装/测试 | 2019-07-23 08:48 评论

水基清洗剂与水基清洗设备的“合作”,有哪些“道道”要拧清?

水基清洗剂为什么需要配套清洗设备?有何要点,合明科技为您解答!在IPC-CH-65B中文清洗标准中,水基清洗步骤定义:①、洗涤:首要的清洗操作,利用化学和物理作用将不良杂质(污染物)从表面去除。洗涤液可由纯水或含弱碱性化学品的水所构成

封装/测试 | 2019-07-22 08:29 评论

线路板清洗后板面发白,是不良现象吗?又该如何处理?

一、线路板清洗后板面发白现象:在电子组件制程工艺中,会经常出现PCBA线路板过波峰焊接后,在人工使用清洗剂进行刷洗后,线路板板面出现发白现象(如图一)图一:PCBA焊点四周在清洗后,经放置出现板面发白现象,白色印迹散布在焊点周围异常突出,严重影响外观验收

封装/测试 | 2019-07-19 10:40 评论

电路板清洗的未来:向左洗板水,向右水基清洗剂,该如何选择?

一、洗板水是电路板清洗的未来发展趋势吗?(一)电路板清洗的几类清洗剂介绍1. 关于洗板水:氟氯烃类的许多品类和材料,现在都已被列入为禁用和限用的名单中,建议不宜采用氟氯烃类的溶剂作为洗板水应用于电子电路板组件的生产制程中,否则会给厂家带来环保的风险,会给作业员工带来身心健康的损害

封装/测试 | 2019-07-17 14:15 评论
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