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封装/测试

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年。

封装/测试 | 2017-12-14 10:08 评论

新型Fluke FieldSense技术支持在不使用金属触点的条件下同时测量电压和电流

福禄克现在开发了FieldSense技术,利用T5电气安全测试仪现有的开口式电流测量功能,增加了交流电压测量能力。所以,电气技术人员现在能够利用福禄克工具同时测量电压和电流--不仅仅是检测,且无需测试线。

封装/测试 | 2017-12-12 11:02 评论

USR联盟:促成一个开放的多芯片模块生态系统

多芯片模块(MCM),它是将多个半导体晶片封装在一起,从而在一个单一封装中能够创建一个完整的系统。

封装/测试 | 2017-11-29 12:48 评论

日月光:全球并购扩产,成就封测一哥

日月光与硅品精密合并后成立的日月光控股,将占有全球37%的整体市场份额,先进封装市场将有20%市场占有率,员工人数将超过90000人。如此,将更加稳固日月光全球封测一哥的位置。

封装/测试 | 2017-11-28 00:02 评论

电子入门基础知识:什么是封装?

单片机应该长什么样呢?这里就关系到了一个名词,叫做“封装”。

封装/测试 | 2017-11-21 09:44 评论

SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。

封装/测试 | 2017-11-18 10:22 评论

第三代半导体材料检测平台落户保定

第三代半导体检测平台以产学研创新模式搭建,跨越京津冀,将主动对接雄安、支持雄安、服务雄安,为第三代半导体产业的稳定有序发展提供技术支撑和服务。

封装/测试 | 2017-11-08 00:25 评论

半导体设备厂商的春天还能持续多久?

就在前不久IC Insight的一份市场分析报告中,将2017年IC市场增长率预测值提高到22%,比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中报告”中的11%上修至目前的14%。

封装/测试 | 2017-11-06 00:50 评论

长电科技/通富微电/华天科技半年报出炉,谁才是国内封测第一厂?

财报显示,三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升,表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。

封装/测试 | 2017-10-31 00:24 评论

中国LED芯片迎来新一波扩产高峰,2017年中国产能占全球54%

2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰,集邦咨询LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市场趋势指出,由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能,带动LED芯片的需求量增长,因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。

封装/测试 | 2017-10-26 08:41 评论

突破800亿元!上半年我国集成电路封测业销售额刷新记录

集成电路封测业规模不断扩大。2017年1~6月国内集成电路封装测试业销售额800.1亿元,同比增长13.2%,达到了2012年全年的销售额。

封装/测试 | 2017-09-29 10:33 评论

半导体封测行业遇良机 大陆“三驾马车”现况如何?

作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。

封装/测试 | 2017-08-28 09:51 评论

通富微电项目奠基 全球十大半导体封测厂商都是谁?

虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单,但在封测行业占据领先优势的仍是日月光等台湾企业,那么在封测领域除了大陆的三强还有哪些企业上榜呢?

封装/测试 | 2017-08-22 12:10 评论

并非钱多钱少问题 COHU试图阻止Xcerra的收购

在自主芯片上,中国公司一直在努力,除了加强研发外,去收购一些现成的公司也是一种办法,但是实际操作起来难度非常大,已经超出了钱的范畴。

封装/测试 | 2017-08-17 13:36 评论

智能时代测试也要智能 深度解析PXI技术如何为电子产品的诞生护航

可穿戴设备、智能手机、智能家居产品在日常生活中出现的频率越来越高,且随着物联网的逐步落地,人们使用各式智能硬件的频率必然只增不减。在享受智能硬件改善生活品质的同时,我们也不禁会疑惑是谁在改善这些电子设备的诞生过程呢?

封装/测试 | 2017-05-18 14:34 评论

一文读懂SIP与SOC封装技术

从集成度而言,一般情况下, SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某种程度上说 SIP=SOC+DDR,随着将来集成度越来越高, emmc也很有可能会集成到 SIP 中。

封装/测试 | 2016-10-31 14:02 评论

晶振简介及如何使用示波器测试晶振

晶振波形一般是正弦波或者方波,当输出波形是方波时,一般上升沿比较抖,且包含了较多的高频信号,这个时候就要保证测试的带宽足够,理论值是带宽是被测信号频率的2倍,实际测试方波时带宽应该是被测信号频率的10倍。

封装/测试 | 2016-05-05 11:09 评论

物联网高速发展 测试测量厂商如何出招?

随着物联网、汽车电子和通用技术的迅猛发展,测试测量行业也将迎来新一轮的增长期。

封装/测试 | 2016-04-28 08:12 评论

三星S7/S7 edge评测:各项指标均衡 无缺陷的旗舰机皇

近年来,随着手机行业硬件发展出现瓶颈,厂商频繁发布的新品已经少有新意。但在去年的MWC展会上面,三星却凭借着强劲的上下游整合能力,带来全新设计的Galaxy S6/S6 edge,搭载的14nm工艺CPU和双侧曲面屏成为了去年行业的焦点。

封装/测试 | 2016-03-03 09:19 评论

360手机奇酷旗舰极客版评测:安全和省电尤为出色

360手机奇酷旗舰极客版评测——从这个名字中可以看得出来未来的360手机将实行品牌统一化的战略。360手机的旗下,奇酷和大神将成为两个字品牌,其中奇酷品牌面向中高端市场,而大神则定位低端市场。

封装/测试 | 2016-02-14 00:05 评论
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