工业电子技术动态 - OFweek电子工程网

片式元器件再流焊接接合部工艺可靠性设计及举例

滨田正和给出的焊接接合部最小钎料量的结构模型滨田正和认为：在外力作用下片式元器件接合部产生的应力会随钎料量而变化。

IC设计 | 2019-05-15 11:56 评论

PCB生产之CO2激光与UV激光

在PCB生产中，需要根据一定的规格进行打孔和切割，如果每一次操作都需要模具或者保护板，则太麻烦，效率不高。使用激光切割，就比较简便。激光切割主要有二氧化碳激光（CO2激光）和紫外激光（UV激光），我们来看看它们的工作原理以及优缺点。

工艺/制造 | 2019-04-19 09:34 评论

PCB生产工艺之焊接方法简介

焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。

工艺/制造 | 2019-04-17 09:40 评论

PCB失效分析案例及方法

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，广泛的应用于各行各业。近年来，由于PCB失效案例越来越多且部分失效危害极大。

IC设计 | 2019-04-02 15:11 评论

浅谈IC与PCB的连接方式

集成电路（IC），如何安装到PCB上呢？根据不同的方法，大致可以分为THT（through－hole technology），即通孔插装技术，以及SMT（surface mounting technology），即表面安装技术。

IC设计 | 2019-03-08 11:00 评论

PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨

PCB层压过程中，PP树脂经历“玻璃态－高弹态－粘流态－高弹态－玻璃态”变化，由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动处于无规则状态，板面受到的压强力的分布也不均匀。

工艺/制造 | 2019-03-04 09:41 评论

FLY高低压输出-待机功耗测试&分析

我们用AC／DC的开关电源系统，不同的产品应用要求不一样，有500mW、300mW、再到100mW，后面还会要求充电器达到10mW以下功耗要求！我以FLY为例来进行理论和实际的测试分析。

设计测试 | 2019-02-27 08:42 评论

一种电镀厚金产品加工工艺研究

PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺。

工艺/制造 | 2019-02-20 10:25 评论

嵌入式硬件通信接口协议-IIC（二）分层架构设计模拟接口

本文将要讲解和实现的内容主要分为两个部分：代码实现IIC接口管理、代码实现IIC时序。

接口/总线/驱动/时钟/开关 | 2019-02-18 10:19 评论

电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响

在现代电子产品中已普遍实现IC、LSI、VLSI化，对其所使用的电极材料越来越重视。

封装/测试 | 2019-02-18 10:12 评论

三分钟带你了解热电阻参数选型

温度检测已经广泛应用于我们的生活与工业现场中，测温电路的精准性愈发重要，该如何提升测温电路的准确性？本文将以热电阻测温方案为例，从热电阻的选型参数出发，为大家简单阐述提升测温准确性的方向。

功率设计 | 2019-01-14 14:44 评论

硬见小百科：电感器的趣味解析

电感器（简称电感）是一种专门设计为有效利用电磁感应现象的设备。这类设备内部可以产生很大的集中磁通，切当电流变化较大时，可以承受住较大的自感电压。

IC设计 | 2018-12-27 09:14 评论

结构因素对风冷效果会造成哪些影响？

在鼓风系统中，通风机电机的热量也被冷空气带入机箱，影响散热效果。非密封式设备，还有漏风现象。轴流式抽风系统，由于从机箱内抽出受热的空气，故将减小机箱内的空气压力

其它 | 2018-12-22 10:55 评论

硬见小百科：学习半导体晶闸管

晶闸管又被称做可控硅整流器，以前被简称为可控硅。1957年美国通用电气公司开发出世界上第一款晶闸管产品，并于1958年将其商业化。

IC设计 | 2018-12-16 08:18 评论

PCB布局布线规则

PCB布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。

其它 | 2018-12-08 09:28 评论

电子产品：EMI辐射设计扩谱时钟技术在数字设备的优势

对于数字设备，辐射发射超标是产品顺利通过电磁兼容试验的巨大挑战！传统的屏蔽和滤波措施虽然能够使产品满足电磁兼容标准的要求，但是付出的成本较高，并且在有些场合并不容易实施。扩谱时钟技术在解决这个问题方面有比较大的优势！

IC设计 | 2018-12-06 14:58 评论

技术分享：PCB焊接后板面发白改善探讨

PCB焊接后板面发白是波峰焊与手工焊接中常见的缺陷。金百泽客户反馈PCB焊接后，使用洗板水清洗板面发现有发白现象，客户怀疑系PCB问题导致。

其它 | 2018-11-30 09:17 评论

【技术干货】高可靠性陶瓷电容

陶瓷电容器也是由同样的原理制成。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

IC设计 | 2018-11-30 08:25 评论

PCB设计中的电磁兼容性考虑

考虑电磁兼容的根本原因在于电磁干扰的存在。电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。

其它 | 2018-11-28 09:57 评论

详解刻蚀清洗机的结构和工作原理

湿法刻蚀是利用相应的刻蚀液先将晶圆要刻蚀的膜进行分解，再把其变为可溶性的化合物并去除，那湿法刻蚀清洗机的结构和工作原理是什么？今天就带大家瞧一瞧。

其它 | 2018-11-19 10:38 评论

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