华为：相信全球产业分工，华为没有自建芯片厂
众所周知，最近两年以来，华为因为缺芯的原因，手机业务下滑非常严重，比如2021年就下滑了82％，从曾经的世界第一，变到了跌出前10。所以一直以来，大家都认为华为会自建芯片厂，自己生产芯片，因为只有这样才靠得住，其它企业都靠不住
台湾芯片产业有多强？代工占全球64%，设计占27%，封测占55%
说真的，对于台湾省的芯片产业，相信没有谁不服的，哪怕连半导体产业非常发达的韩国，都得说声佩服。毕竟一个这么小的岛，仅2300多万人口，但在全球半导体产业排名中，总产值却是综合排名第二，仅次于美国这么一个超级大国
安卓工控机“死机”怎么办？解决方法看这里
安卓工控机是基于安卓系统用在工业上的电脑主机，而由于工业环境较差，安卓工控机在运行过程中有时会出现死机故障，哪些原因会造成安卓工控机死机呢？又该如何解决呢？以下是安卓工控机出现的几种常见故障以及解决方法
显卡危机500天：玩家和PC DIY行业还能迎来春天吗？
显卡价格最低的是哪一天？接下来的一天。过去的两个月里，这句段子每天都在应验着。坚挺了近一年的显卡高价，随着2022年春天的到来，终于彻底坐上了向下的过山车。4月20日，NVIDIA 的30系显卡代表型
半导体联盟的双面“人格”
近年来，半导体联盟势头渐起，从Chip4到SIAC，从UCIe联盟到Wi－Fi联盟，联盟成员出于确保合作各方的市场优势的目的，寻求新的规模、标准或定位，应对共同的竞争者或将业务推向新领域。随着半导体联盟的联盟者逐渐增多，各色联盟背后，暗藏的不止对半导体产业发展的推动，也有一些别样的奥妙
“工业大米”MLCC日本硕果累累，国产丰收几何？
被动元器件中电容市场规模占比超过60％。电容又有多个封装形态和种类，其中最大的细分市场就是MLCC（片式多层陶瓷电容），占据电容市场的半壁江山。作为电子整机最重要部位之一的贴片电容，被称为“工业大米”的MLCC无疑是兵家必争之地
统一大市场，半导体怎么受影响？
2022年4月10日，《中共中央国务院关于加快建设全国统一大市场的意见》（后文简称意见）正式发布。一石激起千层浪，随后舆论场对《意见》展开了激烈讨论。有舆论认为“统一大市场”是重回计划经济，不利于当下市场的自由发展
半导体上市公司破发引发的产业冷思考
2022年开年以来，芯片上市公司破发的现象越来越多，这与去年芯片公司的上市潮截然相反。国芯科技、天岳先进、翱捷科技、臻镭科技、希荻微、唯捷创芯与英集芯都遭遇到了上市首日破发的情况。其中唯捷创芯首日跌幅达36．04％，中一签亏损1．2万，翱捷科技上市即破发累跌45％，中一签单日亏损高达2．78万元
中国光刻机产业如何破局？
根据SEMI预测，2021年全球半导体设备市场规模有望增长34％至953亿美元，到2022年全球半导体设备市场有望突破1000亿美元，主要驱动力来自于半导体行业扩张周期下全球半导体厂商资本开支不断增加
刀光剑影的半导体专利之战
最近，欧洲专利局（EPO）公布了《2021年专利指数》报告，其中半导体相关专利为3748件，比上年增加2成，创出历史新高。从不同地区的专利申请来看，中国和韩国2021年比上年增长4～5成，明显高于美国（增长3％）和欧洲（增长14％）的增速
残酷春天里的中国科技：持续缠绕的科技封锁线
这个春天，对科技产业来说，依然春寒料峭。刨除疫情、战争等大环境的影响，科技封锁的状况依然没有好转的趋势。自2018年年初以来，中美贸易摩擦持续加剧。贸易战的本质是科技战，这也是中美双方竞争的核心。美国政府的战略意图就是遏制我国高科技发展
半导体产业链的“蝴蝶效应”
近两年，从晶圆厂到封测厂，从零部件到终端，半导体产业链在各种因素的综合影响下极不稳定。上游半导体原材料涨价，沿着产业链传导至芯片制造行业，最终又影响终端用户。半导体产业链的“蝴蝶效应”初现。而如今，随
疫情来了又来，全球半导体所向披靡还是溃不成军？
新冠疫情席卷全球，两年多来不仅不回笼，还在反复冲击着全球半导体产业。爆发初期，各国市场对未来预期悲观，经济情势不如人意，但是以半导体和新能源为代表的新经济公司成为了疫情下市值增长的主力。比如苹果公司，
毫米波芯片将是下一个6G的风口？
近日，华为首款毫米波AI超感传感器正式亮相，据传苹果自研的毫米波射频RF芯片也已完成设计，代号Turaco。联发科与电信龙头中华电信于7日宣布合作，携手于联发科新竹的研发总部打造5G毫米波芯片测试环境
半导体制造背后的隐秘与伟大
半导体晶圆的整个制造过程中包含数百个步骤，需要一到两个月的时间。在任意一步如果附着了灰尘或尘粒，就会产生无法预测的缺陷。如果晶圆表面出现大量缺陷，则无法正确创建电路图案，从而导致图案缺失。如果有许多缺陷，它们会阻止电子电路正常工作，从而使芯片成为有缺陷的产品
苹果的紧逼，让Intel感受到了恐惧，加速推进其7nm工艺
据外媒报道指Intel在爱尔兰的Fab 34项目将提前一年量产Intel 4工艺，本来它计划在2023年投产的，但是如今提前一年时间，估计是受到了苹果M1 ultra处理器强大性能带来的震撼，为了避免它在芯片市场地位被动摇只能加速了该工艺量产
碳基半导体，能否“扶摇直上九万里”？
遵循摩尔定律这一半导体业界的轨道，硅基半导体芯片的性能每隔18到24个月便会提升一倍。但随着芯片尺寸不断缩小，特别是当芯片制造工艺水平进入5nm节点，甚至逼近2nm以后，因为受到材料、器件和量子物理的限制，硅基芯片逼近物理极限，就会出现量子隧穿导致的漏电效应和短沟道效应等问题
解读信创产业四巨头之中科院：控股企业237家，孵化中科曙光、寒武纪等43家上市公司
摘要√ 中科院成立于1949年11月，集科研院所、学部、教育机构于一体，是中国自然科学最高学术机构、科学技术最高咨询机构、自然科学与高技术综合研究发展中心，日常工作受国务院指导。√ 中科院成功研制第一
Fablite如何成全IDM
2月，台积电董事长张忠谋在接受媒体采访时被问到 “欧洲几家大型IDM公司在电动车新需求兴起后是否会存在？”，张忠谋回答到“我不同意欧洲有几家大型的IDM公司，大型这两个字我不太同意，全世界现在没有一个真正的IDM，IDM已经都变成Fablite
半导体材料的“长坡厚雪”
半导体材料市场在2021年突飞猛进。收入增长15．9％，达到643亿美元，超过了此前在2020年创下555亿美元的市场高点。中国大陆2021年半导体材料的市场约为119．3亿美元，同比增21．9％。市场规模一路飞涨，来自于材料生产的大量增加
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