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产业新闻

再掀并购热潮:安森美24亿美元收购飞兆半导体

半导体行业的另一个重磅并购消息已经尘埃落定,本周三(北京时间11月18日晚间消息)安森美半导体公司(ON Semiconductor)宣布以24亿美元的现金价收购飞兆半导体(Fairchild Semiconductor,又称仙童半导体)。

IC设计 | 2015-11-19 09:29 评论

紫光长袖善舞 展讯能否应对手机芯片行业未来变数

由于手机芯片的技术密集、资本密集、马太效应等特性,即使是博通等芯片巨头也无法承受每年几亿美元看不到希望的烧钱,不少业内人士预期将不会再有新的入场者。今年Marvell和博通一样将手机芯片业务砸在手里,更是证实了这一预测。

IC设计 | 2015-11-19 00:46 评论

中国紫光豪掷470亿美元打造全球第三大芯片厂商

清华紫光计划在未来五年内投资3000亿元(约合470亿美元)来建立中国在芯片行业的地位,据董事长赵伟国在接受路透社采访时透露。

IC设计 | 2015-11-18 08:53 评论

中国芯新亮点 千万门级FPGA同创国芯造

随着去年《国家集成电路产业发展推进纲要》以及大基金的落地,国内集成电路产业的发展开启了发展的新篇章,中国芯再一次成为关注的焦点。从IC设计、晶圆制造到封装测试都在加速发展,FPGA又是芯片国产化的重头戏。

可编程逻辑 | 2015-11-12 13:59 评论

晶圆厂台积电联电10月营收对比解析

台积电10月营收约为817.4亿新台币(约和 25亿美元),环比增长26.7%,同比增长1.2%;联电(UMC)10月营收120.6亿新台币(约合3700万美元),同比下降10.65%。

IC设计 | 2015-11-12 00:37 评论

张忠谋:台积电领跑全球半导体 中国红色供应链任重道远

台湾半导体制造公司台积电(TSMC)及其生态系统合作伙伴和客户的“大联盟”多年来不断巩固,而中国所谓的“红色供应链”仍处于早期形成阶段,台积电董事长张忠谋(Morris Chang)表示。

工艺/制造 | 2015-11-10 13:58 评论

NVIDIA借道微软Azure部署GRID2.0 Q3业绩如何?

图形芯片厂商Nvidia(英伟达)于今天公布了第三季度财报,游戏硬件科技品牌似乎顺利进入了冬眠期。Nvidia第三季度净利润为2.46亿美元,每股收益44美分。

IC设计 | 2015-11-06 13:17 评论

华为海思麒麟950逆天性能完爆苹果高通三星处理器

据说华为最新的麒麟950速度提升了40%,而且功耗降低了60%。麒麟950搭载四颗ARM CortexA72处理器和四颗低功耗1.8 Ghz CortexA53处理器,时钟速率2.53 GHz。最高主频达到2.4GHz,图形处理器为ARM Mali T880。

IC设计 | 2015-11-06 11:17 评论

美国安科季收入或增长8.5%至2300万美元

据美国安科公司2015财年第四季度(截至9月份)财报显示,较上季度的2120万美元,第四季度收入将增长8.5%至2300万美元。这与公司8月份制定的2200-2400万美元收入指南是相符的。

工艺/制造 | 2015-11-06 09:08 评论

2015年第三季度全球芯片销售额跌3%至852亿美元

据美国半导体产业协会(SIA)贸易集团报道,2015财年第三季度全球半导体销售额总计达到852亿美元,较去年同期下降3%。

工艺/制造 | 2015-11-05 09:35 评论

联发科2015年LTE手机芯片出货将实现1.5亿套目标

全球第三大芯片设计厂商联发科表示公司将达到年初设定的1.5亿套LTE手机芯片出货量的目标。

工艺/制造 | 2015-11-02 09:57 评论

思佳讯每股11.60美元收购PMC 已获双方董事会同意

面临美高森美公司(Microsemi)每股11.35美元的要约竞购,思佳讯(Skyworks)决定将收购PMC的价格提高至每股11.60美元,并且思佳讯的更新报价已经获得了思佳讯和PMC董事会同意。

其它 | 2015-10-31 10:05 评论

联电28nm工艺需求疲软 与台积电三星竞争还得靠14nm工艺

正如先前所预期的,由于市场需求疲软,全球第二大晶圆代工厂商联电(UMC)28nm工艺技术增长放缓,预计该迹象将持续到2016年。然而由于库存调整,芯片行业正在复苏。

工艺/制造 | 2015-10-30 00:57 评论

苹果iPhone OLED显示屏将外包三星 你怎么看?

报告显示苹果新一代iPhone将利用三星的制造技术。与其外包给韩国公司三星制造系统芯片(SoC),苹果更倾向于买进三星的OLED显示屏技术。然而,这与苹果CEO蒂姆·库克几年前认为OLED显示屏技术将比不上iPhone的显示屏的说法截然不同。

其它 | 2015-10-29 00:37 评论

【盘点】从18笔半导体芯片并购看“中国芯”崛起

摩根士丹利数据显示,截止到2015年8月5日前的18笔半导体并购交易(总价值1100亿美元)中,今年的半导体芯片并购交易总价值远远超过了过去十年的总和。且看中国“芯”如何崛起。

其它 | 2015-10-28 00:25 评论

三星投资太赫兹先锋用于芯片检测

英国TeraView股份有限公司获得约一千万美元的投资。该公司是太赫兹技术及解决方案的先锋。TeraView将利用这笔投资发展用于移动消费电子的芯片检验系统。

设计测试 | 2015-10-27 00:24 评论

谁将拯救AMD? Zen处理器/苹果/高通/联发科/三星?

AMD第七代Zen处理器能否实现公司的自救呢?如果要请求外援的话,与现金充裕的苹果在Mac或iPhone系统级芯片SoC定制上达成交易也许是最好的拯救方法了。

工艺/制造 | 2015-10-27 00:23 评论

物联网大潮的催化剂:Synopsys完整IP产品组合

PC市场的持续萎靡促使PC厂商努力寻找新市场,推动半导体行业增长的智能手机产业链也感受到了增长下滑的压力。许多厂商都将目光转向了物联网市场,这也给国内的芯片设计公司带来了新的机会,使国内外半导体行业可以在几乎相同的出发点上展开竞争。

网络/协议 | 2015-10-26 16:15 评论

激光器外延片供应商爱思强MOCVD系统再夺台湾LandMark订单

德国沉积设备制造商爱思强(Aixtron)表示砷化镓(GaA)和磷化铟(InP)外延片供应商台湾LandMark光电公司已再次下达用于激光二极管器件的AIX 2800G4-TM 金属有机物化学气相沉积(MOCVD)系统采购单,预计该订单将于2016年第一季度交付。

工艺/制造 | 2015-10-24 09:29 评论

技术不断创新 宇阳微型MLCC高端路

智能手机已经成为当代人生活中不可缺少的物品,一款智能手机的外观、处理器、屏幕等无疑是用户最关注的焦点。外观优雅、性价比高、轻而薄的手机往往成为最受欢迎的一类,轻薄、便于携带已成为手机发展的新方向。

工艺/制造 | 2015-10-23 09:42 评论
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