元件/连接器新闻动态 - OFweek电子工程网

谁家欢喜谁家忧 17家半导体企业Q2财报汇总

台积电和英特尔制程不对等、软银收购ARM、紫光武汉新芯合体孕育长江存储、中国高端芯片产业联盟成立、英特尔和英伟达就AI处理器展开口水仗……近期，半导体行业新闻可谓是层出不穷，那么在这些新闻之下，行业景气度究竟如何？

IC设计 | 2016-08-30 00:04 评论

元器件分销商洗牌？大联大拟1.5亿人民币收购中电港15%股权

中电国际总部与台湾大联大公司已完成战略合作备忘录的签署，由中国电子器材总公司，与大联大控股100%转投资子公司---大联大商贸有限公司担任战略合作人，并与其他受邀参加出资人，共同投资深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)，合力扩展电子元器件分销业务并打造元器件电子商务交易平台。

其它 | 2016-07-28 14:30 评论

Intel核显发展史从买CPU送GPU到买GPU送CPU

如何用一句话证明你是硬件老司机？其中一个标准答案就是：那些年，CPU还是CPU，而近些年，CPU不再只是CPU，还有就是GPU。将GPU放到CPU里封装，CPU具备了GPU的功能，成为了硬件历史的一个驻点。于是，买CPU送GPU的历史开启了。

嵌入式设计 | 2016-07-14 00:20 评论

从架构/基带/制程/成本等方面看如何制造一枚手机处理器

感谢ODM厂商给出硬件解决方案，感谢上游供应链提供顶级元件，PPT背书一定要大书特书。系统UI在原生基础上小改一番，原则是必须像iOS，而拍照算法什么的全部靠买。组装手机的格调似乎不太高，不如再搞件大事，做一枚处理器玩玩。

IC设计 | 2016-07-14 00:07 评论

不服就跑个分手机处理器性能Top10

告别骁龙810英雄气短的发热问题后，骁龙820+6GB RAM已经成为超旗舰手机的标配。日前安兔兔发布2016年上半年手机性能排行Top10榜单，其中骁龙820包揽前6、占据8/10席位（S7 Edge为骁龙820版），除此之外搭载A9芯片的iPhone 6s、iPhone SE分列第7、9位。

IC设计 | 2016-07-06 14:07 评论

用户转向体验为主这些年手机SoC领域都发生了什么？

受累于国内/外不少地区的智能手机市场逐渐饱和，整个市场的增长潜力已经大不如前，因此对上游零部件供应商尤其是手机处理器芯片业绩的影响相当大。究竟在最近的1年内，手机处理器领域又发生了什么大事呢？

IC设计 | 2016-06-30 08:51 评论

当DisplayPort技术搭上USB Type-C的“顺风车”

作为未来的主流接口，USB Type-C的市场渗透率正在逐步增加，越来越多的智能手机和PC以及平板电脑开始选用这一接口设计。那么DisplayPort如何才能与USB Type-C相容？

接口/总线/驱动/时钟/开关 | 2016-06-24 11:29 评论

中芯成功量产骁龙425 高通处理器开始国产化

在2015年的时候，中芯国际量产骁龙410处理器，当时引发了业界的轰动，因为这对于国内的芯片代工行业来讲，算是历史性的大生意。

IC设计 | 2016-06-23 09:00 评论

今年手机处理器趋势：14/16nm成标配制程

其实和电脑一样，手机处理器是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器（RAM）内的软件以及调用存储器中的数据库，从而达到控制的目的。

工艺/制造 | 2016-05-13 00:16 评论

回顾、评说AMD十年间各项重大决策：一部深刻的转型史

从桑德斯脱离仙童公司建立AMD，到度过初期寄人篱下的生活，再到赢得与Intel的官司获得生产386处理器开始分天下，Athlon首次冲破1GHz的历史记录，历史首颗64位民用CPU，成为Intel颇为头痛的竞争对手。

嵌入式设计 | 2016-05-05 00:15 评论

机遇or挑战 “中国芯”市场前景如何？

随着国家贸易规模的不断提升，对于信息产业、IT领域的进口力度也发展到了一定的高度，当前国内的芯片市场我们有接近八成的芯片依赖进口，而剩下的两成当中还有一部分来自于诸如像intel之类的芯片大厂在华建立的工厂产出的。

工艺/制造 | 2016-05-03 09:28 评论

Molex：不仅是连接器生产商服务中国细分市场

在传统行业技术不断升级和新兴市场需求更趋多元化的双重考验下，Molex何以在日益加剧的竞争中砥砺前行？对于极具活力、飞速发展的中国市场，Molex又将如何服务？Molex全球市场营销及传讯部副总裁 Brian Krause近日接受了OFweek电子工程网的专访。

接口/总线/驱动/时钟/开关 | 2016-03-31 16:48 评论

尼吉康65年专攻电容器未来走向何方？

以智能手机为代表的电子产品的更新速度越来越快，无论是外观还是性能都在不断革新，而在这些革新的背后少不了电子元器件不断创新的强力支持。电容器作为电子设备中最为常用也是最为重要的无源器件之一，在电子产品的演进过程中扮演了怎样的角色？

工艺/制造 | 2016-03-31 09:41 评论

Intel/AMD你追我赶 2016年CPU市场重新引发竞争？

相比早几年，2016年有点特别，CPU市场终于让人看到折腾的盼头，今年Intel和AMD都将有重量级的新产品上市，Intel将会在旗舰系列上推出14nm的Broadwell-E，而AMD方面就更加不用说了，全新的Zen架构肩负着“复兴”的重任。

IC设计 | 2016-02-26 08:32 评论

走近三星S7国际版处理器Exynos 8890：多核性能秒A9 里程碑式作品

三星全新旗舰手机Galaxy S7/S7 edge已经在MWC2016开幕的前一天发布，S7/S7 edge身上有许多亮点，例如双曲面Super AMOLED屏幕，IP68级别的三防功能，佳能全像素双核传感器技术等等，这确实能给用户不少全新的体验。

嵌入式设计 | 2016-02-24 00:08 评论

中芯国际2016财年资本支出增至21亿美元

为了在全球快速增长的芯片市场抢攻更高市场份额，中芯国际透露2016财年公司资本支出预算将上调至21亿美元。

IC设计 | 2016-02-20 09:58 评论

对比知名半导体厂商制程工艺、研发实力

目前处理器主要分PC领域的x86架构以及移动数码领域的ARM架构。但是它们都有一个共同点，那就是注重制程工艺。我们以往介绍处理器的时候，一般都是一笔带过。今天我们就详细介绍下制程工艺以及各个半导体巨头的研发实力。

工艺/制造 | 2016-02-15 00:05 评论

移动芯片业务需求爆冷高通紧随苹果下调利润预期

鉴于低迷市场移动芯片需求疲软，芯片厂商高通预计其当前季度利润将低于分析师预期。高通预计其2016年第二季度移动芯片出货将同比下滑16-25%；2016年第二季度3G和4G设备出货将下滑4-14%，并对其授权营收造成影响。

IC设计 | 2016-01-29 11:33 评论

联电上调2016年资本支出靠28nm工艺赶超台积电

全球第三大晶圆代工厂联电（UMC）已经将其2016年资本支出预期上调至22亿美元，并预计2016年第二季度芯片行业将从低迷期得以恢复。

IC设计 | 2016-01-28 15:08 评论

中芯国际从上海集成电路投资基金30亿美元投资中获利

穆迪投资者服务公司Moody's Investors Service发布报告称，上海集成电路投资基金（SICIF）已宣布计划向中国晶圆代工大厂中芯国际（SMIC）和其他两家上海芯片制造商投资200亿人民币（约30亿美元）。

光电/显示 | 2016-01-27 10:00 评论

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