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产业新闻

GaN功率器件知识产权动态预示未来市场迎来爆发期

法国市场调研公司Yole Développement《GaN与SiC器件电力电子技术与应用》报告显示,2015年GaN功率器件市场收入为1000万美元,预计从2016年开始GaN功率器件市场将以93%的复合年增长率(CAGR)飙升至2020年的3亿美元。

工艺/制造 | 2015-10-23 00:37 评论

半导体光通信供应商GigOptix1040万美元创季度收入六连胜

据悉,美国模拟半导体和光通信组件无晶圆厂供应商GigOptix2015年第三季度收入实现了第六次持续的季度增长,创下1040万美元的收入记录,环比上季度的980万美元增长6%,同比去年的850万美元增长23%,比预期的1030万美元还要高。其中,产品收入环比增长7%,同比增长29%。

工艺/制造 | 2015-10-22 11:48 评论

安森美收购瑞士半导体射频芯片AXSEM公司

据悉,安美森半导体最近收购了瑞士sub-gigahertz无线电芯片供应商AXSEM公司,具体的收购数额尚未披露。

工艺/制造 | 2015-10-20 08:57 评论

苹果“芯片门”事件反思 为啥在同款手机中使用不同的处理器?

相反,从快速供货、基带设计、法律纠纷三方面来谈,双平台的好处显而易见,是手机厂商灵活调整市场战略的极佳武器。然而,这种策略也不是任何厂商、任何机型都适用的,一旦用在前景不佳的机型或是体量不大的厂商身上,只会加重研发生产难度,后期难以分身维护。

其它 | 2015-10-18 00:13 评论

氮化镓GaN、碳化硅SiC等宽禁带材料将成为电力电子未来选择

据悉,n型碳化硅SiC晶片到2020年将以21%的CAGR成长至1.1亿美元。硅基氮化镓晶片开放市场群雄角逐,谁将笑到最后?氮化镓GaN晶片生产现状大放送?看了这篇文章你就知道了。

工艺/制造 | 2015-10-17 00:40 评论

AMD Q3部门业绩分析:计算图形嵌入式等营收环比增长同比下降

半导体制造商也开始与中国科技公司南通富士通微电子(Nantong Fujitsu Microelectronics,以下简称NFME)创建合资公司实现抱团取暖,以稳定其资产负债表。

工艺/制造 | 2015-10-16 12:23 评论

英特尔CDMA技术能否实现芯片业务的“弯道超车”?

10月16日消息,英特尔投资最新的调制解调器技术是其从移动业务中幸免于难的关键。这可能就是所谓的“保护性及先发制人”的策略了。

工艺/制造 | 2015-10-16 09:21 评论

2020光电元件市场强劲增长 科锐欧司朗飞利浦谁将领跑?

根据MarketsandMarkets《2020年全球光电元件市场预测》报告显示,光电元件市场份额预计将从2015年以9.41%的复合年增长率(CAGR)增至2020年的555.3亿美元。

光电/显示 | 2015-10-16 00:20 评论

传感器公司迈来芯(Melexis)与索尼签署协议

混合信号和磁传感器公司迈来芯(Melexis)将与索尼公司(Sony Corp.)达成协议,旨在在现有协议的基础上扩张飞行时间传感技术在汽车安全和信息娱乐市场的部署。

工艺/制造 | 2015-10-14 11:36 评论

台积电、联电和中芯国际等纯晶圆代工市场增长

据市场调研公司IC Insights,预计2015年纯晶圆代工市场总额将增长6.1%,销售额成长至49亿美元。其中,所有的增长主要归因于40nm以下几何尺寸设备销售额的增长。

工艺/制造 | 2015-10-14 09:07 评论

英伟达指控三星高通侵权 结果都在这了

上周五,美国贸易委员会行政法官托马斯·潘德尔(Thomas Pender)移交了英伟达的专利侵权控诉。英伟达控诉高通和三星的三项侵权中,其中两项专利被判为非侵权,第三项专利根据所谓的“显著性”测试被判无效。

工艺/制造 | 2015-10-14 00:30 评论

ESIA:8月全球芯片销售额呈现颓势 亚太地区除外

据世界半导体贸易统计(WSTS)及欧洲半导体产业协会(ESIA)数据,8月全球芯片销售额三个月平均值同比减少3%,七月全球芯片销售额三个月平均值数据减少0.9%,从而加速了芯片市场占有率的下跌。

工艺/制造 | 2015-10-13 08:58 评论

2015年半导体销售额下跌 IC应用市场能否逆袭?

美国高德纳咨询公司(Gartner)报告显示,2015年半导体销售额将下滑至3378亿美元,同比下滑0.8%——这是自2012年销售额2.6%下滑以来的再次下跌。

IC设计 | 2015-10-12 11:45 评论

苹果深度对比回应A9芯片门:续航热量几乎无差异(图)

iPhone 6s及iPhone 6s Plus上采用苹果设计的A9芯片,它是世界上最先进的芯片。我们的芯片满足苹果的最高标准,可提供令人难以置信的性能,并可帮助手机获得良好的续航能力,这与iPhone 6s的容量、颜色或型号无关。

IC设计 | 2015-10-10 10:11 评论

台湾考虑开放IC设计业允许大陆资本参股

据台湾媒体报道,台湾“经济部”向“行政院”提交《提升半导体产业竞争优势措施》报告,表示可以“有条件开放大陆业者来台湾投资IC设计业或与台湾业者结盟”。台湾“经济部”认为,这样做有助于台湾的IC设计业打入大陆的供应链。

IC设计 | 2015-10-10 09:18 评论

2018年GaA射频器件收入将飙升至80亿美元

GaAs器件市场继2014年创下射频器件收入记录后,有望在今年突破70亿美元大关,预计到2019年总收入将飙升至峰值80亿美元。

工艺/制造 | 2015-10-10 02:06 评论

TI大学计划促进学生创新与实践能力

在TI的全球战略中,大学计划是极为重要的组成部分。多年来,TI不遗余力地在全球范围内推行大学计划,通过面向大学这个科技摇篮,采取多种手段与措施,培养出了大批掌握世界先进技术的高级专业人才。

其它 | 2015-10-09 18:19 评论

iPhone 6S A9处理器续航评测:台积电略胜三星

2015年10月9日消息,自从苹果发布iPhone 6s和6s Plus以来,不少用户报告显示A9处理器电池续航时间比预期要短,同时主按键在某些情形下非常烫手。

IC设计 | 2015-10-09 16:54 评论

有机半导体令摩尔定律延伸至7nm以下成为可能

当摩尔定律达到7nm节点时,有机半导体将成为信息时代的原动力。我们正尝试通过有机材料扩大CMOS的基本结构,并使用硅纳米线、可重构有机电路和碳纳米管获得7nm以下的工艺。

工艺/制造 | 2015-10-09 11:24 评论

拆解评测显示苹果A9处理器由三星与台积电共同代工生产

Chipworks关于苹果A9处理器最新的拆解评测显示,三星和台积电(TSMC)正同时代工苹果最新的A9处理器。

封装/测试 | 2015-09-30 16:00 评论
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