未解决Vega显卡能耗问题，将让AMD处境尴尬？
评测报告显示，AMD的Vega功耗比较高。与英伟达一年前推出的Pascal相比，Vega的能耗高出64%。Vega的高能耗会带来一系列连带影响。
物联网/可穿戴/共享单车只是冰山一角？联发科/和芯星通/中科微：北斗芯片蕴藏无限可能
读完《从“战狼2”到九寨沟地震，我国北斗芯片可能大有作为》一文，原来导航芯片不仅可以用来定位，还可以进行防震预警。北斗行业的人经常会说：北斗的运用只是受想象力的限制。
并购路不易走 中国芯片产业如何实现自主替代？
近年来一众国产厂商在手机市场上征战厮杀占据了市场领先地位，但国产手机产业并不如表面看起来的那么风光，处理器芯片、内存芯片等核心元件被国外厂商牢牢把控是国产手机产业的一大痛点。虽然华为小米已先后踏入自主研发芯片的行列，但仍在内存芯片等元件上受制于人。
“双芯”闪耀向高端进军 展讯5G时代要追上世界步伐
芯片是手机等智能终端产品的核心所在，展讯通信有限公司作为行业三强及国产芯片代表性企业广受业内关注，因此于8月15日举办的“芯无止境·智存高远”2017展讯全球合作伙伴大会汇聚了电子行业产业链上下游企业的目光。
Ice Lake：英特尔第二代10纳米制程芯片
尽管英特尔第一代10nm处理器还没正式推出，但这丝毫不影响它对第二代10nm处理器的设计规划。从英特尔官网代号库中可以发现，一款被命名为Ice Lake的新世代芯片产品已进入生产日程，将采用的是10nm+ 制程技术。
背靠联电的技术，晋华存储DRAM实力能否杀出重围？
据资料显示，晋华存储器集成电路生产项目由福建省电子信息集团和泉州、晋江两级政府共同投建，总规划面积594亩，预计于2018年9月达产。
全球半导体2017年增速将达16%，其中10种产品增速可达两位数
世界半导体贸易统计组织（WSTS）将半导体分为33个大类。近日，市场调研机构IC Insights给出了这33类产品在2017年市场状况的预期。
凭借华润微/长电科技鹤立鸡群的无锡，在集成电路热潮下地位难保？
在我国集成电路热潮中，多数二线城市半导体产业萌芽并崛起，实力不断增强。恰是这股热潮，无锡在二线城市中由“鹤立鸡群”变得大众化，吸睛度有所下降。
中国连接器力量强势突围 立讯精密频传捷报
连接器作为手机里最重要的器件之一，应用量巨大，平均看来，一部手机需要的连接器数量大概达8个，随着手机市场发展的持续向好，手机连接器市场必将跟着水涨船高。
硅晶圆缺缺缺 五大巨头掌控行业
就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。
这款30年经久不衰的飞安级运算放大器终于升级换代了
电子元器件的发展史不过短短几十年的时间，最近笔者却发现了一款30年经久不衰的模拟器件，它就是来自ADI公司的单芯片静电计运算放大器AD549，据说发明这款器件的工程师是个天才，当年就可以把输入偏置电流做到60 fA。
联发科Helio P系列新品：反击保卫战
随着魅族PRO 7的推出，万众期待的联发科Helio X30处理器终于来到了消费者面前。对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此他们今年将会把更多资源和重点放在中高端领域。对更多的消费者来说，大部分手机都是装载中高端芯片。联发科在今年的中高端重点芯片将会是P23和P30。
AMD 16核旗舰CPU上市！其散热装置亮瞎眼！
AMD在高端CPU上发力，除了年初的锐龙7、锐龙5，近期ThreadRipper上市，16核32线程的强大规格也让原本无趣的高端CPU市场重新活跃了起来。
大陆半导体业现重磅整合！传华润微电子“收购”重庆中航微电子
作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面，大力支持半导体产业发展。就半导体制造领域而言，据SEMI预估，2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运。
尽管财报很漂亮，英伟达GPU在人工智能方面的竞争力被严重高估？
归根到底，英伟达是一家高科技行业底层技术制造商，而从历史经验来看，从来没有一家这种类型的公司能够获得长期的成功。
为打破存储器垄断格局而生，长江存储真能续写传奇？
从1999年开始，历经六次大的兼并与退出，厂家数量上己经越来越少，在DRAM块，剩下三家，包括三星，海力士及美光（它于2012年兼并日本的尔必达），以及在NAND块剩下四组，分别为三星，东芝/新帝，海力士以及美光/英特尔。
一篇测评文章看清AMD锐龙Threadripper干翻英特尔i9到底是不是做白日梦？
经过多轮官方宣传与民间猜测，如今我们终于能够看到AMD锐龙Threadripper庐山真面目，并探讨一下其在高端桌面处理器的竞争力。
发财报、重启谈判 东芝芯片业务或归富士康？
东芝方面昨日表示，已经重启与富士康关于其旗下存储芯片子公司出售事宜的谈判。此外，东芝也在与“日美韩联合体”及西部数据所处阵营进行谈判。
三星970/980系列SSD曝光 全部采用3D TLC闪存
继三星旧金山闪存峰会上宣布，推出新V-NAND单晶粒，容量1Tb后，不少同行科技人员表示，这不过是三星的QLC闪存，只不过换了说辞，它比TLC的存储密度更大，但相应的牺牲寿命和读写。
元件供应商新增三家出局一家，iPhone 8最大赢家是博通？
苹果公司上周发布的财报数据靓丽，发布的营收指引也打消了业界对于iPhone 8延迟上市发售的担忧，苹果股价随后一路上扬，iPhone/iPad的长期供应商们的股价也自然而然地随之走高。
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