侧旋升降结构

“AI＋端侧”的这股风，何时吹向舜宇光学？

果链又有新的看头了？伴随2022年开始全球消费电子产业逐渐由高位下滑进入衰退期，彼时刚刚进入果链的舜宇光学（02382.HK）与产业周期同向共振，市值也开始由最高位一路回调超80%至今。而眼下

财经舜宇光学 2024-06-04

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology

Vishay 2024-05-13

用于电池储能系统 (BESS) 的 DC-DC 功率转换拓扑结构

近年来，太阳能等可再生能源的应用显著增长。推动这一发展的因素包括政府的激励措施、技术进步以及系统成本降低。虽然光伏（PV）系统比以往任何时候都更加合理，但仍然存在一个主要障碍，即我们最需要能源时，太阳能并不产生能源

安森美 2024-05-09

安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长

2024年3月13日 - 安森美 (onsemi)（纳斯达克股票代码：ON）宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导

安森美 2024-03-13

英特尔 Clearwater Forest 至强处理器：多芯片结构曝光，最多达288核

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟）近期，英特尔在 IFS Direct Connect 活动前的采访中确认了 Clearwater Forest 至强处理器的结构，揭示了其令人瞩目的设计

英特尔芯片 2024-02-27

英伟达加入AI PC主战场，如何变革端侧AI？

前言：去年，英伟达全年都在重点搞高端显卡、AI大模型、超级计算等数据中心业务，让市场都快忘了它在PC市场也是全球垄断的硬件供应商。数据中心这个市场无论是规模、竞争格局，还是需求、发展趋势，都比个人电脑业务更有搞头，也更挣钱

电子工程英伟达 AI 2024-01-22

半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战

l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案

imec 半大马士革半导体 2023-12-18

ARM上市首月即破发！国产ARM芯片沉舟侧畔……

截至美东时间2023年10月13日，ARM在美股的收盘首次跌破了发行价，为50.78美元/股，该价格相比较上市首日收盘时的65美元/股下降了20%，相当于丢失了超过130亿美元的市值。可以说，经历上市初的狂欢后，ARM的股价便后继乏力，高开低走，资本市场对ARM的态度终究用事实说了话

ARM 2023-11-16

Wi-Fi芯片的多重产品路线与未来发展结构

前言：伴随着物联网、人工智能等新兴领域的兴起，Wi-Fi技术的主流地位将得到进一步巩固，Wi-Fi技术的广泛应用使得Wi-Fi芯片成为通信芯片未来发展的主要趋势。作者 | 方文三

智能硬件 Wi-Fi芯片 2023-10-30

半导体反弹预期渐强慢复苏下结构性机会何在？

《投资者网》谢莹洁从芯片设计到设备材料，从智能汽车的崛起到生成式AI的爆发，过去几年，中国半导体产业经历了起伏的周期，同时也涌现出新的机会。进入2023年，海外对中国半导体企业的技术封锁持续加码

半导体英飞凌 2023-07-12

应用案例 | 清凉一夏， 3D结构光方案助力空调制造

近年来，国内的空调市场需求呈指数增长，家电制造业迎来订单增长的黄金时期，但竞争也日趋激烈，体现为技术、质量、营销、服务等因素的全方位竞争。湾测应某知名空调厂家邀约，开发高速化、智能化视觉定位抓取系统，替代空调制程中空调转子人工上料作业，提高产线整体效率，提升产能

湾测技术 3D结构光检测 2023-06-30

大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的高／低压侧双向电流和功率监测方案

2023年5月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT6056／RTQ6056（工业级）的高／低压侧双向电流和功率监测方案

大联大电流和功率监测方案 2023-05-11

湾测 WONSOR 三维结构光相机3D定位引导散热器抓取

散热器是将机械在工作过程中产生的热量及时转移，以避免影响电路中正常工作的装置或仪器。众所周知，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使部件烧毁。散热器的种类非常多，

湾测技术三维结构光相机 2023-04-26

IGBT的结构与工作原理及晶圆推荐

在IGBT得到大力发展之前，功率场效应管MOSFET被用于需要快速开关的中低压场合，晶闸管、GTO被用于中高压领域。MOSFET虽然有开关速度快、输入阻抗高、热稳定性好、驱动电路简单的优点；但是，在2

IGBT 晶圆 IGBT工作原理 2023-01-04

深度了解光耦结构以及如何延长使用寿命？

　　光耦的好处是能够消除阻抗失配，并且可以在较小的封装尺寸中实现高隔离电压和极佳的抗噪声性能。此外，光耦还可以用于传输直流和交流信号、模拟和数字信号，以及中低频信号。　　光耦在电路中的主要任务分别是：将使用者与危险的电气系统隔离开、将低压控制电路与高压电路隔离开、为电路系统提供过压保护

光耦光耦结构光耦延长寿命 2022-12-30

汽车产业链，结构性变化进行时

前言：汽车作为单纯交通工具的属性在弱化，智能互联、人车交互、自动驾驶等技术方兴未艾，汽车在智能化的发展方向上朝着移动终端的特性迈进。后疫情时代，汽车行业供应链安全考量将高于效率考量，强调关键核心环节自给自足将成为新趋势

智能驾驶新能源汽车 2022-12-19

Melexis 推出尺寸更为小巧的全集成 LIN 驱动芯片，可驱动继电器控制的车窗升降器

在紧凑的 QFN24 封装（4 mm × 4 mm）内提供 48 KB 内存，用于驱动颇具成本效益的继电器控制直流电机应用2022 年 10 月 21 日，比利时泰森德洛－全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出面向继电器控制直流电机应用的全新 LIN 预驱动芯片 MLX81160

Melexis 2022-10-21

营收结构单一，过半收入来自小米，雷军能再次从创米科技上市中大赚吗？

文｜王元石毕竟，雷军和小米更为关注的，或许是它们登陆资本市场的超高套利离场。图／网络又一家“米链”企业正谋求上市。近日，上海创米数联科技发展股份有限公司（下称“创米科技”）在深交所递交招股书，拟登陆创业板

小米雷军创米科技 2022-07-07

苹果后院要起火？美国或强制iPhone放开侧载，国产机笑了

众所周知，苹果的iOS系列是封闭的，在不越狱的情况下，用户只能通过Appstore安装软件，同时在APP上进行的虚拟产品支付，要交佣金给苹果，比例为30％。后来厂商们吐槽、反抗加诉讼后，苹果让了一点步，针对中小企业，佣金比例降至15％

苹果安卓 iOS 鸿蒙 appstore 2022-05-29

FORESEE设计仿真：结构力学仿真

存储芯片技术工程实验室（创新实验室）集研发设计、失效分析、工程验证和联合开发于一体，是江波龙电子重要的质量保证技术服务平台。实验室配备先进的研发试验设施和高素质的研发团队，研发场所面积为846．72㎡，2021年5月底建成并正式投入使用

设计仿真结构力学仿真 2022-03-07

华亚智能：半导体设备结构件

本文来自方正证券研究所2022年2月12日发布的报告《华亚智能：聚焦半导体设备结构件，受益晶圆厂扩产迎高速成长》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 9000

华亚智能半导体设备晶圆 2022-02-25

全球蜂窝物联网模组市场结构出现了变化，移远/广和通/中移/日海/美格拿下全球前5！

作者：赵小飞物联网智库原创转载请注明来源和出处导读从第2季度到第3季度，全球蜂窝物联网模组市场结构出现了一些明显变化，中国厂商出货量增长迅速，排名前5的厂商均为中国厂商，分别为移远、广和通、中国移动、日海智能、美格智能

高通模组联网蜂窝 2021-12-14

封测龙头汇成股份拟登陆科创板：收入结构很单一，业务和客户集中

作者：苏杭出品：洞察IPO日前，上交所受理了合肥新汇成微电子股份有限公司（下称汇成股份）IPO申请，保荐机构为海通证券。汇成股份是一家集成电路高端先进封装测试服务商，目前尚处亏损之中，此外，公司还存在着客户集中、应收账款及存货高企等现状

IPO 集成电路 2021-11-24

Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台，加速智能系统级芯片开发

新的 Tensilica AI 引擎提高了性能，AI 加速器为消费、移动、汽车和工业 AI 系统级芯片设计提供了一站式解决方案内容提要· 面向特定领域、可扩展和可配置的人工智能平台，基于成熟的、经过量

Cadence AI平台智能系统级芯片开发 2021-09-15

戴尔布局第五代存储的高端局，走非结构化数据的平民路线

前言：从2004年成为个人PC市场霸主，到2013年的落寞，再到如今的东山再起，戴尔走过的坑和转换赛道的布局，都同样值得回味。作者｜方文图片来源｜网络2004—2021年走过了辉煌与落寞2004年是戴尔历史上的辉煌时刻，它正式超越统治IT界多年的蓝色巨人IBM，成为了行业霸主

存储戴尔数据存储服务器 2021-09-13

晶体管结构新变革：未来GAA的机遇与挑战并存

来源 | semiengineering文︱BRIAN BAILEY编译︱编辑部随着GAA FET(全环绕栅极晶体管)逐渐取代3nm及以下的finFET(鳍式场效应晶体管),芯片行业已经准备好迎接晶体管结构的另一次变革,这给设计团队带来了一系列需要充分理解和解决的新挑战

晶体管 GAA 2021-09-01

四旋翼无人机方案浅析

而无人机按飞行平台构型分为固定翼无人机、旋翼无人机、无人飞艇、伞翼无人机、扑翼无人机、复合翼无人机六类；按用途可划分为民用无人机和军用无人机。图1 无人机详细分类（来源：DronePlus无人机联盟）

四旋翼无人机 2021-07-23

半导体厚金属技术新突破！较传统铸造缩小一百万倍，实现晶圆级复杂金属结构铸造

迈铸半导体开发的微型U型线圈（尺寸：6．3mm X 3．6mm X 2．1mm，共有155匝）近日，致力于晶圆级微机电铸造（MEMS－Casting™）技术研发和产业化的创业公司—

半导体 2021-07-06

交错式反相电荷泵——第一部分：用于低噪声负电压电源的新拓扑结构

作者：ADI 公司－ Jon Kraft， Steve Knoth简介精密仪器仪表或射频（RF）电路中的噪声必须最小化，但由于这些系统的特性，降低噪声要应对许多挑战。例如，这些系统常常必须在宽输入电压范围内工作，同时要满足严格的电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）要求

交错式反相电荷泵 2021-06-25

新日本无线最新推出一款应对USB PD快充的升降压型DCDC转换器NJW4210，内置有输出电压切换功能

该升降压型同步整流DC／DC转换器内置的输出电压切换功能最适合USB PD快充，工作电压范围为4．8V～36V新日本无线最新推出的升降压型DC／DC转换器NJW4210内置有输出电压切换功能，符合USB Power Delivery （以下称USB PD）充电协议，即将开始提供产品样片

新日本无线 USB PD快充升降压型DCDC转换器 NJW4210 输出电压切换 2021-05-24

一文了解拓扑结构之星形拓扑

文 | 王萍星形拓扑是多负载时常用的拓扑结构,只能用在低速信号上,而且是在各接收芯片需要同步接收的情况,如果没有时序要求不建议采用星形拓扑,其中重要的原因是布局布线实现起来比较困难。layout工程师看到这肯定在猛点头了,对吧?而且不等长的星形拓扑信号质量更不可控

拓扑结构星形拓扑 2021-02-20

技术文章：拓扑结构之菊花链拓扑

文 | 王萍上一篇我们讨论了星形拓扑结构,这篇接着讨论菊花链。这两种都是多负载情况下常用的拓扑结构,星形拓扑要求每个分支尽量等长,而菊花链是把所有的负载串起来,没有等长要求。那什么时候使用菊花链什么时候用星形呢?这就要看时序要求了

拓扑结构菊花链拓扑 2021-02-20

拓扑结构介绍及其种类

文 | 周伟一博科技高速先生团队队员拓扑结构一词起源于计算机网络,是指网络中各个站点相互连接的形式,同时也是用来反映网络中各实体的结构关系,是建设计算机网络的第一步,也是实现各种网络协议的基础,它对网络的性能,系统的可靠性与通信费用都有重大影响

PCB设计拓扑芯片设计 2021-02-02

激光器芯片的三种条形结构的区别

条形激光器可以在Y方向上对注入电流进行限制,也可以对光起到限制作用。从而降低阈值电流。常见的三种条形激光器:三种条形的区别是:第一个直接采用介质膜做出条形金属接触形状。第二个是挖掉一部分P砷化镓接触层,但是离量子阱还有点距离

激光器芯片光电子芯片 2021-01-29

分立器件的结构及功能介绍

分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、光电器件等。半导体分立器件主要由芯片、引线／框架、塑封外壳几部分组成，其中芯片决定器

分立器件分立器件结构分立器件功能 2021-01-28

Nerissa Draeger博士：全包围栅极结构将取代FinFET

作者：泛林Nerissa Draeger博士FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制

全包围栅极结构 FinFET 2021-01-27

肖特基二极管的结构与缺点

什么是肖特基二极管？肖特基二极管，英文是Schottky diode，是这样一种二极管：它导通电压降非常低，且允许高速切换。作为一种电子元件，它利用肖特基势垒特性而产生。之所以叫「肖特基」二极管，是为了纪念造车物理学家肖特基（Walter H． Schottky）

肖特基二极管结构缺点半导体 2021-01-20

单片机的基本结构和发展史

单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。相当于一个微型的计算机，和计算机相比，单片机只缺少了I／O设备。概括的讲：一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件

单片机单片机结构单片机发展史 2020-12-21

Cortex A9架构下，为什么使用结构体效率会更高一些？

作为过来人，我发现很多程序猿新手，在编写代码的时候，特别喜欢定义很多独立的全局变量，而不是把这些变量封装到一个结构体中，主要原因是图方便，但是要知道，这其实是一个不好的习惯，而且会降低整体代码的性能。

ARM架构访问 Cortex A9架构 2020-12-15

又一款小米折叠手机专利曝光采用升降式前摄

最近OPPO的云卷屏收获了不少流量,但是何时量产现在还是一个未知数。所以在明年大家还是老老实实的看折叠手机吧。目前小米已经确定在明年推出折叠手机,虽然还没有发布任何一款折叠手机,但是小米的折叠手机专利一点都不少

小米折叠手机 2020-11-24