遥感三十一号04组卫星
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数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器-MHT04
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片 - MHT04，该芯片是数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器，采用防尘防水透气的铂金叠层湿敏探头结合高精度电容调理芯片M
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敏源MDC04-高精度数字电容传感芯片_可替换TI-FDC1004
MDC04是一款高精度、可靠性和多功能性的数字模拟混合信号传感集成电路，四通道电容调理芯片，能实现对物质成分的精准传感；支持多通道测量组合、单次测量、周期性循环测量等模式，同时兼容数字单总线和I²C双通信接口；主要被应用于液位检测、食品/土壤水分含量测量、以及接近/手势传感等多个领域
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手机公司为何开始了卫星竞赛？
前言： 技术普及都需要一个认知、了解、使用、推广的过程，现在在手机上支持卫星通信，不仅是在为将来做铺垫，对于加快推进这一技术的成熟也有着重要意义。 作者 | 方文三 图片来源
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Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
冷链物流解决方案-温湿度单总线模组MHT04
冷链物流是指为了保证食品和药品等对温度敏感的商品在整个供应链中保持恒定的温度，而进行的一系列操作和管理活动;由于冷链物流涉及到的是一些对温度敏感的商品，因此在整个物流过程中，温度的控制非常重要。
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华为苹果之后,SpaceX放大招！首批6颗直连手机卫星上天！
作者：Sophia物联网智库 原创 “如果你能清楚地看到天空，你就可以通过手机进行连接。”2022年8月，当美国移动运营商T-Mobile和马斯克旗下太空探索公司SpaceX
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低轨卫星星座建设热，闭环实现有挑战？
前言： 商业航天作为战略性新兴产业，正在进入产业发展的全面爆发期。 频轨资源有限且具有[先占先得]的特征，发展低轨星座具有战略必要性。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
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吉利首款“龍鹰一号”车规级芯片交付量超20万片
（本篇文篇章共642字，阅读时间约1分钟） 吉利旗下湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）近日宣布，其首款国产7纳米车规级芯片“龍鹰一号”成功突破20万片的交付量，这标志着吉利在汽车芯片领域取得了一项阶段性的胜利
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截胡高通！首颗3GPP 5G NTN卫星通信芯片由我国发布
自古以来，人类从不掩饰对天空的向往。我们把一项极强的技术形容为“捅破天”的技术，华为的余总此前就在微博说过自家的Mate50系列，拥有的是“捅破天”的技术。这里面所说的捅破天的技术，指的就是卫星通信技术
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卫星互联网，谁是盈利最强企业？
企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取61家卫星互联网企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
卫星互联网 2023-10-24 -
华为“通卫星”，苹果“好奇心”，终端之争供应商受益
9月13日凌晨，苹果新品发布会如期举行，苹果正式发布了包括iPhone 15、15 Plus、15 Pro、15 Pro Max四款机型。 值得一提的是，这场科技界的“春晚&rdqu
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华为：卫星电话，别在这里用！
华为新出的卫星电话功能，不要随便用．．．．．．01．首款卫星移动终端——华为Mate60 Pro华为 Mate 60系列手机在这段时间可谓是引燃了手机行业的“狂欢”。其中除了Mate60以外，包括Ma
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卫星导航，谁是成长最快企业？
企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取104家卫星导航企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
卫星导航 2023-09-11 -
接棒华为，国内卫星通话收费及开通标准详细说明，没想象中那么贵
由于华为Mate 60 Pro的发布，智能手机已经正式进入卫星通话时代，虽然这是一个使用率不高的功能，但却能在关键时候发挥重要作用，由于这并不是华为和卫星服务商之间的直接合作，而是运营商之间的合作，所以理论上只要其他手机厂商硬件上支持，都能开通和华为Mate 60 Pro一样的卫星通话服务
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小鹏智驾团队“一号人物”离职！或出任英伟达全球副总裁
8月2日晚间，小鹏汽车自动驾驶副总裁吴新宙在某社交媒体上发文公开回应离职传闻：“分别的时候来临”。此前有消息称，吴新宙将加入英伟达全球，担任全球副总裁级别职位。作为小鹏自动驾驶中心的“灵魂人物”，吴新
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第十一届西部电博会圆满落幕，精彩不止，期待再聚！
2023年7月15日，第十一届中国（西部）电子信息博览会（简称“西部电博会”）在成都世纪城新国际会展中心顺利收官。作为西部地区最有影响力的电子行业盛会，西部电博会多年来立足成都，在展示西部电子风采的同时，也不断融入成渝电子信息产业集群的建设，为成渝电子信息产业的高质量发展做出了突出贡献
第十一届西部电博会 2023-07-17 -
再启航！第十一届中国（西部）电子信息博览会隆重开幕
2023年7月13日上午9：30，由中国电子器材有限公司、成都电子信息产业生态圈联盟主办的第十一届中国（西部）电子信息博览会开幕式在成都世纪城国际会议中心五层水晶厅隆重举行。作为西部地区重要经济支柱，
电子信息博览会 2023-07-14 -
助力西部电子信息产业高质量发展，第十一届中国（西部）电子信息博览会即将启幕
2022年，成渝地区双城经济圈实现地区生产总值77587．99亿元，占全国的比重为6．4％，占西部地区的比重为30．2％；地区生产总值比上年增长3．0％，与全国持平，成为中国“第四极”，其中，作为西部地区重要经济支撑的电子信息产业居功至伟
电子信息博览会 2023-07-03 -
助推成渝双城经济圈建设，第十一届中国（西部）电子信息博览会强势来袭
2021年中共中央、国务院印发了《成渝地区双城经济圈建设规划纲要》，《纲要》提出成渝地区要聚焦集成电路、新型显示、智能终端等领域，共建“云联数算用”全要素集群和“芯屏器核网”全产业链，联手打造具有国际竞争力的电子信息产业集群，这是党中央赋予成渝地区的战略定位和重要使命
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是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战
·四分之三的空间技术决策者认为，软件测试自动化是该行业面临的一项首要技术挑战·近一半受访者表示，不断压缩产品开发周期已成为大势所趋是德科技公司（NYSE：KEYS）日前发布《挑战地心引力》调查报告。报告显示，四分之三的空间技术决策者将软件测试自动化视为影响卫星行业的首要技术挑战之一
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迈步新征程 谱写新篇章 第十一届中国电子信息博览会将于4月7日盛大开幕
4月4日，第十一届中国电子信息博览会媒体通气会在深圳召开。CITE组委会宣布，第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）将于4月7日—4月9日在深圳会展中心（福田）举办。新华社、中新社、深圳卫视、
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安谋科技“周易”NPU加持，芯擎科技“龍鷹一号”智能座舱芯片量产发布
安谋科技作为中国最大的芯片IP设计与服务供应商， 将围绕国内半导体产业对核心技术的需求，持续深耕本土研发，不断引进Arm先进架构和技术，携手合作伙伴共赢“芯”机遇，赋能中国智能计算生态创新发展。今日，
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“降低身位”靠今年双十一翻身？也许，我们都低估了苹果
苹果秋季发布的新款iPhone 14不及预期？价格已经跌破8000元区间？最近的“富士康返乡”热潮更是将富士康送上舆论的热搜，而随之而来的自然是苹果iPhone 14订单能否按期交付的疑问。更为直观的
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从专利看航天科技五院技术沉淀！东方红一号缔造者如今风采几何！
知情郎·眼｜侃透天下专利事儿上周，知情郎写过航天科技集团有4家研究所被美国人拉黑，进了人家出口管制黑名单中。这4家研究所是九院771所、九院772所、五院502所、五院513所。后来在深入了解相关公司航天航空技术专利的时候，发现五院有些专利很幽默
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此芯科技加入Linaro Windows on Arm工作组，推动Arm全球生态建设
近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布加入致力于Arm生态系统软件开发的全球协作工程组织Linaro，成为国内首家加入Windows on Arm工作组的成员。Windows on Arm 工作组旨在为 Windows 建立一个健康的、可持续的 Arm 生态系统
此芯科技 2022-07-25 -
第十一届吴文俊人工智能科学技术颁奖盛典在京举行，潘云鹤、鲲云科技等获奖
我国智能科学技术最高奖“吴文俊人工智能科学技术奖”颁奖盛典于7月16日上午在北京召开,中国科协党组书记、副主席、书记处第一书记张玉卓,国务院参事室党组成员、副主任赵冰,中国科学院副院长、中国科学院院士李树深
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联发科推出面向5G智能手机连接的毫米波芯片组
Dimensity 1050 mmWave SoC使用mmWave和sub-6GHz提供双重连接，实现无缝5G连接。
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比亚迪报警!调查组已进驻工厂调查污染问题!
5月9日消息,比亚迪官方微博发布关于“长沙雨花区工业园排放导致周边居民投诉”的声明称:比亚迪长沙雨花区工业园于2012年投产使用,园区排放符合国家相关法规及标准。在紧挨工业园区的部分居民区,或存在异味情况,公司已采取相关措施,并积极改善
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ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱,可实现更简单、小巧的无线电解决方案
中国,北京——Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组,能够满足所需频段要求,使设计人员能够降低复杂性,将更小巧、通用的无线电产品更快推向市场。该芯片组由四个高度集成的IC组成
ADI公司 2022-03-31 -
2022年中国集成电路封装行业通信设备领域应用市场现状及发展趋势分析 通信设备需求增加带动集成电路封装产业发展【组图】
集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、晶方科技（603005）、太极实业（600667）等
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2022年中国计算机系统集成行业政府单位领域应用市场现状及竞争格局分析 政府领域系统集成市场规模逐年增长【组图】
计算机系统集成行业主要上市公司：中国软件（600536）、东软集团（600718）、浪潮信息（000977）、华胜天成（600410）、航天信息（600271）、东华软件（002065）、恒生电子（600570）、宝信软件（600845）、神州数码（000034）、南天信息（000948）
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一文带你了解2022年中国软件和信息技术服务业市场规模及竞争格局 软件业实现“十四五”良好开局【组图】
行业主要上市企业：中国软件（600536）、用友网络（600588）、久其软件（002279）、浪潮软件（600756）、超图软件（300036）、宝信软件（600845）、华宇软件（300271）、美亚柏科（300188）、浙大网新（600797）等
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MR公司荣膺第十一届中国公益节“年度企业社会责任行业典范奖”
中国上海 - 1月13日至14日,第十一届中国公益节在上海隆重举行。全球变压器控制领域专家德国MR公司(莱茵豪森集团)凭借在履行企业社会责任方面的卓越表现,经提名推荐、评委会审议,荣膺第十一届中国公益节“年度企业社会责任行业典范奖”
MR公司 2022-01-25 -
Semtech宣布正式量产Tri－Edge PAM4 CDR芯片组，支持100G数据中心光纤链路
全新CDR芯片组基于业界领先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri－Edge芯片组进行了扩展，可帮助长达100米的多模光纤链路实现更低功耗、低时延和低成本2022年1月5日——全球领
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美国ITC正式对集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查
中国贸易救济信息网消息显示，2021年12月1日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品（Certain Integrated Circuits， Chips
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大电池容量、小尺寸的可穿戴设备该怎样选择无线供电芯片组？
文︱郭紫文图︱ROHM近年来，消费电子市场迅速扩大，可穿戴设备持续放量上涨，对于其安全性能的要求也越来越高。在这种趋势下，无线供电逐渐崭露头角，其密封无孔设计大幅提高了设备防水防尘性能，能够降低触电风险，放置充电也让充电变得更加简单便捷
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北京大学课题组发现横磁模式的LSSP
人工局域表面等离激元(LSSP)由帝国理工学院Pendry爵士提出,因其亚波长操控和近场增强特性激发了人们极大的兴趣。传统的LSSP为横电(TE)模式,其电场平行于圆光栅。近日,北京大学信息科学技术学院刘濮鲲教授、杜朝海研究员团队发现了横磁(TM)模式的LSSP
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