集成电路封装
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【深度】刚挠结合电路板行业标准不断完善 在众多领域应用广泛
刚挠结合电路板兼具挠性电路板以及刚性电路板的优良特性，未来其行业发展速度将不断加快。 刚挠结合电路板，指由刚性基板和柔性基板相结合制成的多层电路板。刚挠结合电路板具备信号传输稳定、环境适应性强、耐用性好、可提升空间利用率等特点，在众多领域应用广泛
刚挠结合电路板 2025-03-31 -
SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案
由工采网代理的SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的芯片，其独特的设计将高边和低边驱动器集成在一个3mm*3mm的8引脚DFN封装中，解决了传统分立元件方案的短板，大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题，为半桥应用提供了优化解决方案
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
芝能智芯出品 随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用，“小芯片（Chiplet）”和“异构集成（Heterogeneous Integration）”成为行业关注的焦点
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内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
高温传感芯片的工作原理主要包括热电效应和电阻效应。热电效应是指温度变化时，传感器内部会产生电动势或电流，将温度变化转换为电压信号输出。电阻效应则是通过材料的电阻随温度变化的特性
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Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡
芝能智芯出品 随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进，提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战，显著增加了设计复杂性，迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。 随着AI应用的快速扩展和
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应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
触控传感是一种广泛应用于现代电子设备中的输入设备，它能够通过检测用户的触摸动作来触发相应的功能。触控传感的核心原理是利用导电材料（如金属或导电塑料）与人体之间的电容效应或电阻变化来感知触摸动作。当用户的手指或其他导体接触到传感器表面时，会改变原有的电场分布或电阻值，从而被系统识别为触摸事件
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【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体
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内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
低电压下工作系统的工作原理主要包括电能分配、电压转换、电路保护及运行监控等方面。低压配电系统作为电力传输的末端环节，核心任务是将中压电能转换为低压电能并分配给终端用户。系统通常由配电变压器
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结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器的数字型环境光传感器-WH81120UF
由工采网代理的WH81120UF是一种光数转换器，它结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器。环境光传感器（ALS）内置了一个抑制红外光谱的滤光片，并提供了一个接近人眼反应的光谱。肌萎缩性侧索硬化症可以从黑暗到阳光直射，可选择的检测范围约为40 dB
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高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案
光耦（光电耦合器）作为现代电子设备中关键的隔离元器件，在高速风筒的电机控制电路中，被用于隔离MCU（微控制单元）和电机驱动电路，其通过光信号实现电气隔离的特性，为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障
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格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」，打造先进封装智能工厂
近日，格创东智荣获锐杰微科技集团（以下简称“锐杰微”）授予的卓越CIM系统供应商。自2024年12月起，格创东智助力锐杰微成功上线CIM系统，实现了生产效率和产品质量的显著提升。得益于CIM系统在整合
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集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片
工采网代理的MCP62系列(Mysentech Capacitive Processor)是推出的新一代电容传感微处理器SOC芯片，集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFECAP)，可直接与被测物附近的单端对地电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
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半导体先进封装：硅通孔技术的发展
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用
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Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC
新罕布什尔州曼彻斯特，美国，2025年1月8日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.（纳斯达克股票代码：ALGM；以
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芯片领域集成之作！SoC芯片概念股盘点（附股）
提到芯片，大家可能第一时间想到的是高精密的超大规模集成电路芯片，然而随着芯片产业的发展以及科技进步对于芯片的更高要求，可以在一个硅片上集成整个系统的所有功能SoC(System on Chip)芯片，即系统级芯片，逐渐成为不少尖端科技产品的主流方案
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舞台灯光/工业控制-双通道集成电机驱动方案
SS8841是率能推出的一款双通道H桥驱动芯片，工作电压范围：8.2V～40V，采用PWM接口控制输出，为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案，适用于舞台灯光、工业控制、POS打印机、机器人等领域，并能实现与DRV8841的完美pin to pin兼容替代
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
工采网代理的MCP61系列(Mysentech Capacitive Processor)是新一代电容传感微处理器SOC芯片，集成了双通道电容型模拟前端传感电路（AFECAP），可直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
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先进封装技术：如何解决应变与应力？
芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位，也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中，包括InFO、CoW
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瑞盟MS8412_音频接口芯片192kHz数字音频D/A电路
MS8412是瑞盟推出的一款接收并解码、数模转换的数字音频电路，支持IEC60958、S/PDIF、EIAJ CP1201和AES3等多种接口标准，能与各种数字音频设备进行无缝连接；模拟部分集成了插值
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为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片
工采网代理的电机驱动芯片 - SS6952T为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动方案。SS6952T有一路H桥驱动，可提供较大峰值电流7A，可驱动一个刷式直流电机，或者螺线管或者其它感性负载
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
随着技术的进一步发展，触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片，现在已经完全可以作为一个主MCU来用，除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。PDA具有开放式操作系统，支持软硬件升级，集信息的输入、存储、管理和传递于一体，具备常用的办公、娱乐、移动通信等功能
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Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片
芝能智芯出品 在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下，比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果：通过射频硅中介层技术实现了磷化铟（InP）芯片的无缝集成
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求，应用空间广阔。 纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质（RM）是具有均匀性和确定性的特性量值，用于物质赋值、校准仪器和评价检测方法或仪器性能的物质
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村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来
上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（以下简称ICCAD 2024）将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会
村田 2024-12-05 -
韩国：大面积半导体封装技术取得进展
芝能智芯出品 随着半导体技术的快速演进，先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一，大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势，正吸引全球产业界的关注。 近期，韩国机械材料研究院（KI
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台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈
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面板级封装FOPLP：下一个风口
芝能智芯出品 扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题
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瑞盟MS8413音频接口芯片_192kHz数字音频接收/转换电路
瑞盟MS8413是一款音频接口芯片，具有接收并解码、数模转换的功能；支持多种接口，包括IEC60958，S/PDIF，EIAJ CP1201和AES3，适用于各种无线设备和数字通信设备，集成了插值滤波器、多bit数模转换器和输出模拟滤波器，具有数字去加重模块，可在3.3V和5V下工作
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集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线，为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线，又称镀钯铜丝，指以金属铜为基材，外层镀有金属钯的特殊电线。镀
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聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！
【2024年11月5日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”，共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！
【2024年11月5日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%
快科技11月3日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性 定制性：可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新，但它也增加了芯片设计的复杂性，需要更为复杂的测试需求
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出，半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境，使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上，芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠，而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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