集成电路封装
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国产先进封装，持续增长
封测行业作为半导体产业链的中游重要环节，承接芯片制造后的封装与测试工序，是保障芯片性能落地、实现终端应用的关键支撑。受益于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速渗透，全球及国内封测市场持
半导体 2025-12-07 -
用于电路保护领域的低电阻贴片自恢复保险丝（PPTC）-LSMD2920
工采网代理的LSMD2920是一款自恢复保险丝，主要用于电路保护领域。该产品具备出色的过流保护能力，并能在故障排除后自动恢复，无需更换元件，从而显著降低维护成本。其核心参数包括尺寸、电压和电流规格等。
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一款主要用于电路过流保护的自恢复保险丝-FSMD0603
自恢复保险丝（Self-Resettable fuse），又称PPTC热敏电阻，是一种基于高分子有机聚合物与导电粒子复合材料的过流电子保护元件。其通过温度敏感的材料特性，在正常状态下保持低电阻导通，当
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采用升压开关与补偿电路均集成于器件内部于一体的射频放大芯片-WT20-1809
射频放大芯片（如低噪声放大器LNA、功率放大器PA）的核心功能是通过放大高频信号实现无线通信的稳定传输，其工作原理分为发射链路和接收链路两部分。 一、发射链路（数字信号→射频信号）： 调制与放大?：基
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【聚焦】Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）适用于高端芯片封装环节 我市场国产化进程加快
在本土方面，行业发展初期，我国Low CTE布高度依赖进口。近年来，随着国家政策支持以及本土企业持续发力，我国Low CTE布市场国产化进程有所加快。 低热膨胀系数玻纤布，简称Low CTE布，是一种
LowCTE 2025-11-17 -
具有双通道、多脉冲的采样能力的高精度时间测量(TDC)电路-MS1003
高精度时间测量电路（TDC）是用于精确测量时间间隔的电子器件，是一种精密测量两个电信号之间时间间隔的电子电路。其核心原理是将时间差这个模拟量，转化为可被数字系统处理（计数、存储、运算）的数字量。广泛应
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分别配备内部两级和外部两级驱动电路的交流直通式LED驱动集成电路-WD35-S28T
LED驱动芯片通过内部电路精确调节电流，使其稳定在LED所需的数值。这通常涉及使用一个电流传感器来监测输出电流，并将实际电流与设定的目标电流进行比较，通过反馈机制保持LED的恒定电流输出?。 工作原理
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集成了十通道、多模式、宽频电容模拟前端传感电路的数字电容处理器芯片
数字电容处理器芯片通过电容变化感知目标物体状态，核心原理包括电容传感、模数转换和信号处理。芯片内置感测电极，当物体靠近时，电极间电容值因介电常数变化而改变。 工采电子代理的MCP1081S (Myse
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集成了射频前端匹配电路、22K电阻、晶体负载电容、VDD电容的无线收发芯片
由工采网代理提供的RF298是一款低成本高集成度的2.4GHz的远距离无线收发芯片；其片上集成发射机，接收机，频率综合器，GFSK调制解调器；发射机支持功率可调，接收机采用数字扩展通信机制，在复杂环境
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发现一个奇怪的现象 | BOOST升压电路更怕输出短路啊
BOOST升压电路短路保护失效原因分析与解决方案 前文[?发现一个奇怪的现象 | BOOST芯片EN引脚并不能关断输出？?]分享了常规BOOST电路与BUCK电路很大的差异点是： BUCK电路应对过流
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2x20W并配备混音器和双四分频滤波器的集成式全数字音频放大器-NTP8824
不同的音频功放芯片具有不同的特性和功能；一些高性能的音频功放芯片具有低失真、低噪声、高功率输出等特点，可以提供优质的音频体验。此外，一些音频功放芯片还集成了保护电路，以防止过热、短路和过载等问题。同时
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SS6951A双通道H桥电机驱动器，高集成、高可靠的电机控制解决方案
SS6951A是一款专为电机一体化应用设计的?双通道集成电机驱动器?，集成两路H桥驱动，可同时驱动两个刷式直流电机、一个双极步进电机，或螺线管等感性负载，每路峰值电流可达4A，兼具多种衰减模式、低功耗
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BOOST升压电路高边MOSFET体二极管方向分析
揭秘为什么高边 MOSFET 不能简单反接实现真关断 前文[?发现一个奇怪的现象 | BOOST芯片EN引脚并不能关断输出？?]分享了常规BOOST电路与BUCK电路很大的差异点是：BUCK电路应对过
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具有集成电流调节功能和两路输入逻辑控制的直流有刷电机驱动芯片-SS8870T
直流有刷电机驱动芯片通过控制电流方向和电压调节实现电机运转控制，其核心工作原理基于H桥电路结构。 驱动芯片内部集成H桥电路（由四个MOS管组成），通过控制MOS管的通断状态改变电机电枢的电流方向。当输
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2x20W立体声+高性能+高保真功率驱动器集成全数字音频放大器-NTP8928
全数字音频放大器的工作原理主要基于数字信号处理技术，通过模块化算法对音频信号进行优化后驱动扬声器输出。 信号采集与转换：模拟音频信号首先通过数模转换器（ADC）转换为数字信号，便于后续处理。 数字信号
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格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂”
在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——
格创东智 2025-10-24 -
亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方
封测 2025-10-24 -
先进封装的产业逻辑，已经变了
先进封装巨头们的动作越来越大了。 8月28日，全球第二大OSAT（外包封测）企业安靠宣布，调整其在美国亚利桑那州建设的先进封测工厂选址。新选址的项目用地面积接近翻倍，总投资规模也从17亿美元扩大至20
半导体 2025-10-24 -
24bit,192kHz集成数字音频接收接口的异步采样率转换器-MS8422N
异步采样率转换器（ASRC）通过数字域技术实现输入与输出采样速率的完全解耦，其核心原理如下：将输入采样速率映射为任意所需输出采样速率，支持非整数倍转换（如44.1kHz转48kHz），分辨率可达几分之
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江波龙推出业内首款集成封装mSSD，Office is Factory实现灵活、高效交付
10月20日，江波龙基于“Office?is?Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro?SSD”）——?通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效
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集成了多功能数字音频信号处理功能的单芯片全数字音频放大器-NTP8818
全数字音频放大器的工作原理基于脉冲宽度调制（PWM）技术，通过数字信号处理实现音频信号的放大与还原。 核心工作原理： 信号调制：输入的模拟音频信号通过比较器与三角载波对比，生成与信号幅值成正比的PWM
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功率模块封装技术：大面积焊接和大面积烧结的对比
芝能智芯出品 在功率半导体器件快速向高密度、高温、高可靠性方向演进的过程中，连接技术成为影响系统性能和寿命的关键环节。 Heraeus Electronics在研讨会上，系统比较了“大面积烧结（Lar
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一款高集成度双通道、宽频、自感式数字电感电容传感芯片 - MLC12G
数字电感电容传感芯片的工作原理基于电容变化检测物理量（如位置、位移、压力等），并通过数字化信号处理实现高精度测量。 电容效应：当外界物理量（如物体位置变化、压力变化等）导致两个导体（通常为金属电极）间
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集成了光电二极管、模拟电路和数字信号处理器的数字式环境光传感器
数字式环境光传感器的工作原理基于光电效应，通过感光元件将光线强度转换为数字信号进行处理。 数字式环境光传感器主要采用光电二极管或半导体材料作为感光元件。当光线照射到这些材料表面时，光子激发电子跃迁，产
环境光传感芯片、数字转换器、环境光传感器 2025-10-15 -
集成了多功能数字音频信号处理功能和全数字PWM调制器的D类音频功率放大器-NTP8918
D类音频功率放大器通过控制开关元件的通断来放大音频信号，其核心工作原理如下： PWM信号生成：输入的音频信号与三角波进行比较，生成脉宽调制（PWM）信号。信号幅度越大，PWM信号的脉宽越长；信号幅度越
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集成了32位RISC处理器和SPDIF音频接口的音频编解码
音频编解码器的工作原理主要涉及将音频信号转换为数字格式并进行压缩处理，以实现高效存储和传输。 音频编解码器采用三种主要技术： 波形编码?（如PCM）：直接对音频波形进行数字化，适用于CD质量音频（44
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多通道DSP、高性能、高保真功率驱动器集成全数字音频放大器-NTP8825
数字音频放大器的核心工作原理是将模拟音频信号转换为数字信号，通过数字信号处理后放大，再转换为模拟信号驱动扬声器。 信号转换与处理： 模数转换?：输入的连续变化模拟信号通过采样、量化和编码转换为数字信号
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高集成度、多通道、宽频的十四通道多模式宽频数字电容传感芯片
工采电子代理的MC1081系列是一款高集成度、多通道、宽频的数字电容传感芯片。芯片直接与测量电极板相连，通过振荡频率的变化，感知电容的变化。激励频率在0.1~30MHz范围内可配置，测量频率测量输出为
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集成了多功能数字音频信号处理功能的双通道数字输入功放IC-NTP8910A
双通道数字输入功放IC通过数字信号处理、功率放大和PWM信号转换等核心流程实现音频放大。 数字信号处理：原始音频信号通过高电平/RCA接口或光纤输入到DSP芯片，进行分频管理、延时校正、EQ调校和相位
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800亿美元先进封装蓝海，中国三巨头谁先破台积电网？
当摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术正成为全球半导体竞争的新焦点，中国的封装三巨头也在这一浪潮中寻找新的增长点。 随着晶体管尺寸缩小至2纳米以下，逐步逼近分子甚至原子级别，先进制程的工艺边际成本大幅增
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RF298无线收发芯片：低功耗、高集成度的远距离通信解决方案
RF298是一款专为物联网和短距离无线通信设计的低成本、高集成度2.4GHz无线收发芯片，ISM在2.400~2.483GHz频段，其高度集成的设计将射频前端匹配电路、晶体负载电容等外围元件精简至仅需
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格创东智半导体封装测试QMS解决方案：全链路质量闭环与价值创造
在半导体产业链中，封装测试是决定产品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明，封装环节的质量缺陷占成品失效原因的35％以上，而测试成本高达整体制造成本的20％－30％。面对工艺复杂性攀升及车规级“零缺
格创东智 2025-09-05 -
村田携先进封装与电容方案亮相2025 Andes RISC-V CON
近日，村田中国（以下简称“村田”）亮相2025 Andes RISC-V CON北京站，集中展示了面向RISC-V架构的一系列核心技术成果与产品布局，旨在推动下一代智能系统的发展。本届展会聚焦AI、车
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在TCON板中应用高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942
TCON板（时序控制器）是液晶显示设备的核心组件，负责将主板输入的LVDS视频信号转换为驱动液晶屏所需的控制信号和数据信号，并精确控制时序以确保图像正确显示。 ?TCON板的核心功能： 信号转换?：将
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时隔2年，如何看待LED封装这一轮涨价
历史总是惊人的相似。时隔两年，LED显示屏行业再次掀起涨价浪潮。 继今年3月后，2025年8月起，木林森、kinglight晶台、星心半导体等多家LED封装企业相继发布调价函，宣布产品价格上调5%-1
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共封装光学CPO，谁是成长最快企业
CPO?技术主要是通过?2.5D?或?3D?封装的形式，把光收发模块和专用的?ASIC?芯片等异构集成在一个封装体内，或者将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，以此实现芯片和模块的共封装。 受
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芯片集成度高，性价比好并集成DSP内核的无线接收芯片
无线芯片，顾名思义，是一块用于实现无线通信的芯片。无线芯片广泛应用于无线电视、移动通信、无线路由器、蓝牙耳机等各种设备中。通俗的讲，无线芯片就是在芯片内部嵌入一些无线电路，使得设备可以与其他设备进行无
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产业丨CoWoS之后，封装技术的迭代与竞逐
前言： 在算力需求爆发的当下，英伟达GPU成为人工智能浪潮的核心引擎，而其背后的先进封装技术CoWoS也随之走入大众视野。 然而，市场对CoWoS的需求早已超出供应能力，即便台积电将产能提升两倍以上，
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24bit、192KHz双通道、差分输出数模转换电路-MS5281D
数模转换电路（DAC）是电子信息学中将离散数字信号转换为连续模拟信号的电子器件，核心功能通过电阻阵列与开关结构切换生成对应电流或电压。根据输出形式可分为电压输出型与电流输出型，电压型内置放大器适用于高
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双H桥驱动芯片-SS8833T，三种封装，睡眠电流低至1μA
率能推出SS8833T双H桥电机驱动芯片，该芯片工作电压为 2.7V至15V，每个通道负载电流可达1.0A。每个H桥的输出驱动器块由 P+N 沟道功率 MOSFET组成，配置为H桥以驱动电机绕组，每个
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