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集成电路封装

矽品集成电路封装测试项目投资合作仪式在晋江举行

矽品(晋江)集成电路封装测试项目(以下简称“矽品项目”)投资合作仪式在晋江举行,这标志着矽品项目正式签约入驻晋江。

走向全球领先位置 中国集成电路封装产业崛起势在必行

万物互联时代,整个物联网产业市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长,到2018 年物联网市场规模可达1041亿美元,而物联网使得市场对集成电路的需求持续增长,是集成电路产业长周期发展的根本保障。

常见的集成电路封装形式介绍

集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内,不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀,而且还提供对外连接的引脚,使芯片能更加方便的安装在电路板上。

设计/制造/封装共同前进 中国集成电路产业产能、技术提升快

中国集成电路产业继续保持高速增长。受到国内“中国2025 制造”、“互联网+”等新世纪发展战略的带动,以及外资企业加大在华投资影响,2015 年中国集成电路产业保持高速增长。2015 年中国集成电路产业销售额为3609.8 亿元,同比增长19.7%。

IC设计| 2016-07-13 评论

如何提高芯片级封装集成电路的热性能?

在便携式电子市场,电源管理集成电路(PMIC)正在越来越多地采用球栅阵列(BGA)封装和芯片级封装(CSP),以便降低材料成本,改进器件的电性能(无焊线阻抗),并且实现更小的外形尺寸。

我国集成电路封装行业将面临更大的挑战

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。

集成电路封装产业链加速整合 大基金入股龙头

工信部公布数据显示,上半年国内电子信息制造业整体运行平稳,产业增加值高于工业平均水平。集成电路上市公司已披露的中期业绩预告显示,目前行业运行整体向好,特别是产业链中长电科技、通富微电、华天科技等封装测试龙头持续去年以来的稳定增长势头。

IC设计| 2015-07-29 评论

集成电路封装行业成长空间巨大

集成电路行业指标显示出行业的景气度持续上升,而出于产业发展和信息安全考虑,我国发布IC产业发展目标,各地方政府也不断落实具体政策。在此背景下,集成电路行业将有望迎来较大发展机遇。而封测作为我国IC产业中实力较强的重要环节,也将有望迎来巨大的发展空间。

IC设计| 2014-09-23 评论

盘点2014年中国十大集成电路封装公司(下)

提升先进封装测试业发展水平作为《国家集成电路产业发展推进纲要》发展重点之一,集成电路电路封装产业也迎来发展契机。今天小编继续盘点2014中国十大集成电路封装公司。

IC设计| 2014-09-16 评论

盘点2014年中国十大集成电路封装公司(上)

高通与联发科在国际芯片市场的战况愈演愈烈,而我国集成电路产业也在快速发展,与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平。今天,小编就来盘点一下014年中国十大集成电路封装公司。

IC设计| 2014-09-15 评论

详解:集成电路封装技术“演进史”

半导体行业对芯片封装技术水平的划分存在不同的标准,目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分,总体来讲,集成电路封装封装技术的发展可分为四个阶段。

2014年我国集成电路封装市场分析

所谓"封装技术"是一种将集成电路用绝缘塑料或陶瓷材料打包的技术。最近几年我国国内的封装市场发展前景可观。

集成电路封装行业的技术水平及特点分析

集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求,为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势,集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。

硕贝德拟投建半导体集成电路3D先进封装项目

9月13日晚间,硕贝德公司拟利用自有资金出资6300万元.在科阳光电原有在建厂房基础上进行改造升级,建设半导体集成电路3D先进封装项目。

集成电路封装与器件测试设备

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。

集成电路封装与器件测试设备

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。

中航第九研究院771所集成电路封装项目近日隆重开工

近日,中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目,该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力军。

IC设计| 2011-11-29 评论

集成电路封装与器件测试设备介绍

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。

2018年紫光集团人事变动记录簿:发展集成电路产业的路上,有人离去,有人到来

紫光集团作为目前中国最大的综合性集成电路企业,全球第三大手机芯片企业,旗下有紫光股份、紫光国微、紫光学大3家A股上市公司和紫光控股1家港股上市公司。

IC设计| 2018-11-29 评论

展望未来,中国集成电路业要从跟随者变成合作者

作为信息技术产业的核心,近年来,我国集成电路产业成绩喜人:2013年至2017年,中国集成电路产业年复合增长率达到21%,约是同期全球增速的5倍左右,规模从2013年的2508亿元提高到2017年的5411亿元。

IC设计| 2018-11-28 评论
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