2020年
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Inova Semiconductors荣获《金融时报》评选的“2025年欧洲长期增长冠军”
在英国《金融时报》和数据研究公司Statista首次联合发布的榜单中，有300家公司被评选为“2025年欧洲长 期增长冠军”。Inova Semiconductors在电子制造领域位列第五
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美国决定2025年起限制半导体和AI等对华投资，外交部等回应
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 新规最终版框架将于明年1月2日开始生效。 美国政府10月28日宣布，限制美国企业和美国人在半导体、人工智能（AI）和量子领域向中国投资的新规将从2025年1月起生效
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年10月23日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布荣获2024年无线宽带联盟（Wirele
摩尔斯微电子 2024-10-23 -
手机行业混战从未停歇，扒一扒那些年转身离开的前高管们
作者：龚进辉 最近，随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机市场又变得热闹起来，一大波旗舰机扎堆来袭。不过，我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶，而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们，他们已开启新的人生篇章
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深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强
铅笔道作者 | 华泰诗 深圳宝安最近杀出一个超级IPO：强达电路，向深交所冲刺IPO。顾名思义，它的业务和印刷电路板（PCB）有关。 强达电路就像一个专业的“电路板工厂”，主攻两类产品：中高端样板、小批量板，产品型号接近10万款
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盘点2024年国内热门数字功放芯片品牌—音质好的功放芯片推荐
数字功放，也称数字音频功率放大器，是用于放大音频或电源信号的集成电路芯片；通过数字信号处理技术转换音频信号为数字信号并经过算法处理后输出模拟信号；数字功放的出现提高了噪声抑制和传输效率，使数字音频更易传输和接收
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全球光刻机巨头业绩“爆雷”，阿斯麦单日股价跌幅创26年之最
日前，全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布的财报，由于财报数据远低于预期，阿斯麦的股价在短时间内出现了大幅波动，创下了近年来的单日最大跌幅。 阿斯麦发布的财报显示，公司在2024年第三季度的订单额仅为26.3亿欧元，环比下降53%，远低于市场预期的53.9亿欧元
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武汉杀出超级独角兽：年入38亿，中国大陆最大
铅笔道作者 | 海有梦 近日，武汉杀出一只超级独角兽：新芯股份，正式向科创板冲刺IPO。 在特殊芯片领域，它是一家妥妥的超级隐形冠军。以特色存储芯片为例，它是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商
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被苹果踢出果链后濒临倒闭！超30年历史晶圆厂1.8亿元出售
快科技9月29日消息，由于失去了苹果这一大客户，Coherent公司宣布出售其位于英国达勒姆郡Newton Aycliffe的晶圆厂，交易价值2000万英镑（约合1.87亿元人民币）。Coherent
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【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力，容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26 -
被苹果“砍单”快两年，歌尔股份还是没进步
代工行业的股价表现规律，大多时候靠利润驱动。 2021年，歌尔股份年赚782亿，盈利43亿，同比增长51%，导致公司市值一度逼近2000亿元的高光时刻
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黎巴嫩对讲机爆炸之前，中国对讲机企业已经被美打压了一年多
作 者 | 梦萧了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计3503字，预计阅读时长9分钟 “黎巴嫩对讲机爆炸之前，中国对讲机企业已经被美打压了一年多。”
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莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
中国上海——2024 年 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖
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DigiKey与Lippincott合作品牌焕新项目在2025年度Graphis设计大赛中荣获金奖
美国 , 明尼苏达州 , 锡夫里弗福尔斯市 - 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布著名的品牌机构
DigiKey 2024-09-23 -
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5年涨10倍，台积电的卖水人
芯片制造是一个饥渴的行业。 前有台积电洗芯片用了20万吨水，相当于全台湾省每天的饮水量，后有英特尔一年用掉3400万吨水，相当于吸干了2.5个杭州西湖。 在动辄成千上万道芯片制造工序中，有30%都
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入华40年的IBM，在国内的研发体系已成过去时
前言： 在科技领域，领先者的辉煌往往转瞬即逝。今日的主导者，明日可能仅成为历史的注脚，IBM也未能免俗于这一铁律。 这个曾经被誉为蓝色巨人的企业，在新兴技术的浪潮中屡屡遭遇挫折，这位曾经傲视群雄的科技巨头，正逐渐被时代所边缘化
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欧盟能源监管机构合作机构：欧盟电力市场在2024年迎来转型，低碳能源引领市场发展
2023年欧盟电力批发市场的主要发展报告发布表示，欧盟电力系统经历了显著的变革，在低碳能源的推动下，市场见证了需求的下降、电价的波动以及对化石燃料依赖的减少。市场设计改革、跨境合作和供应链安全成为2024年的关键议题
欧盟电力 2024-09-05 -
2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元：同比骤降37.5%
快科技8月23日消息，根据CINNO Research最新统计数据，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。 2024年1-6月，中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%
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韦尔股份业绩反弹背后：未恢复至2021年水平
2024年上半年，半导体龙头韦尔股份(603501.SH)在经历连续两年净利润暴跌后，在今年上半年交出了一份“高分”答卷，营收和净利润双双实现大幅增长。 对于业绩的增长，韦尔股份则表示，受益于下游客户需求有所增长，公司营业收入实现了明显增长
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【测试测量行业】那些过百或近百年品牌，2024上半年都在忙什么？
在经济逐步回暖的大背景下，尽管挑战不断，但科技创新的脚步却从未放缓。特别是在测试测量行业，2024年上半年可谓是一场技术革新的盛宴，处处洋溢着创新的活力和对未来的无限憧憬。 细数这半年的亮点，从
测试测量行业 2024-08-21 -
科德宝集团举办175周年展：回望创新之路共绘高质量发展蓝图
【中国上海，2024年，8月19日】今年是科德宝集团成立175周年，也是科德宝在中国内地建厂投产30周年。近日，全球技术集团科德宝在位于上海的衡复艺术中心举办科德宝集团175周年展。来自浦东新区政府、合作伙伴及科德宝业务集团的众多嘉宾，共同出席了开幕仪式
科德宝 2024-08-19 -
智联创芯 | 格创东智助力2024年半导体智造产教融合教师研修班成功举行
近日，格创东智携手全国工业互联网行业产教融合共同体、南京工业职业技术大学、汉希科特半导体技术（平湖）有限公司、东营职业学院成功举办2024年中德智能传感产教融合发展论坛暨半导体智造产教融合教师研修班，吸引了15所高职院校的二级学院院长、工业互联网/集成电路相关学科带头人参加
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DigiKey 在 2024 年上半年扩张供应商产品线并推出超过 340,000 种创新新产品
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey，日前高兴地宣布于 2024 年首两个季度大幅扩张产品线。其中包括在其核心业
DigiKey 2024-08-14 -
深圳又一个年入30亿超级独角兽IPO在即
前言： 过会超一年，IPO排队超两年，壹连科技终于提交了注册申请。 自2014年与宁德时代携手以来，壹连科技的业绩在新能源浪潮中迅猛增长。 作者 | 方文三 图片来源 |&
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2024年上半年，半导体行业投融资&IPO情况一览
「融资&IPO动态半年报」 文 I 芯小潮 报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年1月1日-6月30日，国内半导体行业融资事件共194起
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iPhone 17强势曝光：还值得果粉等上一年吗？
文｜明美无限 虽然当前 iPhone 16 系列还未发布，但其实苹果内部已经同时在开发明年的 iPhone 17 系列机型，所以在这个时间点我们其实也能看到一些关于 iPhone 17 系列值得参考的消息
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展览会: TDK在2024年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件和解决方案产品组合
TDK亮相2024年慕尼黑上海电子展,在E6展厅的6506展台展示各种元件和系统解决方案产品TDK在展会上提供多种演示和体验,让参观者可亲身体验在汽车、IoT、AR/VR、超越 5G通信技术、工业与可
TDK 2024-07-24 -
英诺赛科递表港交所：三年累亏67亿
6月12日，专注于氮化镓功率半导体的英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”)披露了招股书，向港股发起冲击。 招股书显示，近年来，英诺赛科收入翻
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三星半导体定下目标：未来五年赶超台积电
当今世界科技舞台，半导体产业的重要性不言而喻。 特别是在近些年全球地缘纷争不断的背景下，半导体行业更因成为争夺的焦点，而愈发显现出“卡脖子”的战略意义。 聚焦在东亚乃至全球半导体产业来看，台积电与三星这两大半导体巨头，是绕不开的话题中心
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高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
导言：研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借
研华 2024-06-18 -
阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用：最早2025年大量生产High NA EUV
快科技6月4日消息，据媒体报道，比利时微电子研究中心（IMEC）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab）
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长安储能研究院：去库存接近尾声！2024年全球户储行业迈入新阶段
近日，长安储能研究院发布了《2023全球户储行业分析及2024年全球户储行业预测报告》，报告指出2023年随着原材料和电池进入跌价周期，电价开始回落，加上光储政策的调整，导致户用储能系统增长速度放缓，产业链经历了激烈的去库存过程
长安储能 2024-05-30 -
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2024年中国先进封装行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 简介 封装技术是半导体制造过程中的关键环节，旨在保护芯片免受物理和化学损害，同时确保芯片与其他电子元件的有效连接。随着技术的发展，封装技术可以分为传统封装和先进封装两大类，二者在工艺、应用和性能上各有特点
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