650VGaN - OFweek电子工程网

“芯”原创 — NO.58 巨无霸独角兽打响第一枪！作者 | 王艺可出品 I 芯潮 ICID I xinchaoIC图片 I unsplash10月24日，智驾科技头部企业地平线（9660.HK）正式在港交所敲钟

地平线大众 2024-11-01

长安汽车，还在“破局”。两个月前，一则入股华为车BU的公告，让长安汽车的股价“飞上了天”。公告披露后，长安汽车连续收出涨停，股价最高来到了21.48元/股，市值则冲破了2100亿大关

互联网华为长安汽车 2024-01-08

ARM正式上市，今年全球最大的IPO来了。 ARM上市后，一路狂飙，最高时上涨30%，最后上涨24.69%，报63.59美元，以此计算，市值为652.48亿美元（约4745亿元）。而孙正义的软银，持有Arm约90%的股份，算下来软银持有ARM的实际价值约为585亿美元左右

ARM 孙正义 X86 芯片 2023-09-15

合并PIN肖特基结构可带来更高的稳健性和效率奈梅亨，2023年4月20日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出650 V碳化硅（SiC）肖特基二极管，主要面向需要超高性能、低损耗和高效功率的电源应用

Nexperia 碳化硅二极管 2023-04-20

　　氮化镓快充的出现，给生活带来的极大的便利；近期；美禄成功开发650V氮化镓(GaN)功率器件产品，推出基于MGZ31N65芯片65W 1A2C氮化镓快充电源模块方案，为目前需求旺盛的GaN快充领域提供了高性能、高性价比的全国产技术解决方案

PD快充方案氮化镓 65W1A2C 2023-02-17

现如今支持PD快充协议的移动设备越来越多；而GaN氮化镓技术的出现，则让充电头在保持大功率输出的同时体积也有了显著的改善，无论是出行携带还是日常使用都十分合适。本文内容由工采网代理的GaN／氮化镓－

氮化镓 PD快充 65W 650V 2022-10-26

　　氮化镓化学式为GaN，由人工合成的半导体材料，是第三代半导体材料的典型代表, 研制微电子器件、光电子器件的新型材料。氮化镓技术及产业链已经初步形成，相关器件快速发展。第三代半导体氮化镓产业范围涵盖氮化镓单晶衬底、半导体器件芯片设计、制造、封测以及芯片等主要应用场景

650VGaN 美阔 MGZ31N65 2022-10-14

新器件缩小封装尺寸60%,增强性能并减少损耗2022年5月11日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless (TOLL) 封装的碳化硅 (SiC) MOSFET

安森美 2022-05-11

4月11日消息，据外媒报道，今年三星预计将从中国显示面板制造商京东方和华星光电采购650万台智能手机OLED面板。瑞穗证券分析师Yasuo Nakane在分析公司UBI Research在韩国釜山举行的一次会议上说，这将是它去年从这两家公司采购量的大约八倍，即80万块

三星京东方华星光电 OLED 半导体 2022-04-11

2020年6月8日，半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO－247 和Nexperia专有的CCPAK

安世半导体氮化镓 2020-06-08

在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。

晶圆工艺麒麟650 能效比 2016-05-18

在蒙特利尔举办的IEEE能量转换国会和世博会（ECCE）上，GaN Systems展出了650V/100A的GaN功率晶体管。

ECCE展太阳能 GaN功率晶体管 2015-09-17