E50

测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B

工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理基于CM

温度传感器温度传感芯片数字温度传感芯片 2024-10-31

深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强

铅笔道作者 | 华泰诗深圳宝安最近杀出一个超级IPO：强达电路，向深交所冲刺IPO。顾名思义，它的业务和印刷电路板（PCB）有关。强达电路就像一个专业的“电路板工厂”，主攻两类产品：中高端样板、小批量板，产品型号接近10万款

深圳宝安强达电路 2024-10-18

基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20

这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、

温度传感器温度传感芯片温度芯片 2024-10-11

全球最“贵”的50家半导体公司！

-- 芯图新势 -- 作者 | 张沐泊出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 截止8月22日收盘，全球市值排名

半导体芯片 2024-08-27

测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片-MTS01B

数字温度传感芯片 - MTS01B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃，用户无需进行校准

温度传感器温度传感芯片温度芯片 2024-08-01

2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，助力识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业投融资分析 2024-07-11

国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20

由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

温度传感芯片温度传感器温度芯片 2024-06-20

ASML要慌：EUV光刻机新光源出现，成本降50%，功耗降80%

目前全球仅有ASML一家能够生产EUV光刻机，而制造7nm以下芯片，又必须使用到EUV光刻机，所以ASML相当于卡住了全球先进晶圆厂的脖子。于是ASML推出的1.5亿欧元的标准EUV光刻机，台积电等厂商不得不买，后来再推出3.5亿欧元的High NA EUV光刻机，intel们继续买

ASML 光刻机 EUV 激光器蔡司芯片 2024-06-14

ICPL-155E 1.0安培输出电流IGBT栅极驱动光耦

一、产品描述：由工采网代理的ICPL-155E是一款高性能光电耦合器，由GaA IAs红外发光二极管和集成的高增益、高速光电探测器组成；采用SOP5封装，具有紧凑的外观和便于安装的特点；适用于IGBT或功率MOSFET的直接栅极驱动电路

光电耦合器栅极驱动光耦 ICPL-155E 2024-06-12

英特尔CEO吹牛：未来50%芯片在美国、欧洲生产，不依赖亚洲

按照美国半导体协会的数据，目前全球80%以上的芯片是在亚洲生产的，其中中国大陆的比例是24%，中国台湾的比例是18%，日本的比例是17%，韩国的比例也是17%。而美国生产的比例约在10%，欧洲约在8%左右

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-23

害怕被中国芯片卷死，美国对中国芯收50%关税

前段时间，美国半导体协会(SIA)发布了一个报告，对比了2022年至2032年，全球主要半导体国家或地区在各领域的产能变化情况。 SIA认为，虽然美国大量补贴，吸引芯片制造企业回流，但能够增长的，主要也只是在10nmn以下的先进工艺上，会达到28%的份额

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-20

2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业投融资分析 2024-05-07

芯片设备国产化最大赢家诞生：营收220亿，增长50%，排全球第8

众所周知，这几年因为美国的的打压，中国在努力的从最上游的芯片材料、芯片设备等，到中游的设计、制造，再到下游的封测，全面实现国产化。特别是在半导体设备领域，更是努力的进行国产替代，毕竟现在美国联手日本、荷兰对中国半导体设备进行围堵，那么我们不进口，使用国产设备，总管不着我了吧

芯片光刻机北方华创华为 2024-05-06

突发！成立仅6年，卖了50亿

为什么巨头喜欢去以色列“买买买”？铅笔道作者丨祝枝杉市值超过2万亿美元的英伟达宣布收购了以色列公司Run:ai 。英伟达没有透露价格，据知情人士透露确切价格为 7 亿美元（约合人民币50.73亿元）

英伟达 Run:ai 2024-04-28

全球最强内存接口芯片厂商在中国：份额超50%，利润暴增10倍

大家都知道全球最强的内存芯片厂商是三星、SK海力士、美光，按照2023年Q4的数据显示，这三大厂商垄断了全球95%的DRAM内存市场，留给其它厂商的份额，都不到5%。但其实大家不清楚的，这三大厂商虽然厉害，但其实也得依赖中国的一家内存接口芯片厂商，那就是澜起科技

芯片内存三星长江存储美光 SSD 2024-04-19

研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能

全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起，标志着研华在AI应用领域的一大进步，给使用者提供更多AI应用场景。&nb

研华 2024-04-07

长江存储突破QLC闪存寿命！做到4000次P/E

SLC、MLC、TLC、QLC……NAND闪存一路发展下来，存储密度越来越高，而寿命和可靠性不断下滑，比如作为最关键的衡量指标，P/E(编程/擦写循环)次数就越来越少。

长江存储 2024-04-03

HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响！

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU／GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的＂平房设计＂方式，那么HBM则是采用＂楼房设计＂方式。目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发

半导体 HBM3E 高带宽内存内存芯片三星 2024-04-02

俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！

据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。报道援引消息人士的话称：&

俄罗斯自主芯片 2024-04-02

2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路投融资分析 2024-03-26

美光：存储大涨价，掀开 HBM3E 争夺战

美光（MU.O）于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报（截止 2024 年 2 月），要点如下：1、总体业绩：收入&毛利率，再超预期

美光存储 2024-03-25

性能仅华为AI芯片的50%，英伟达GPU H20被中企砍单？

众所周知，由于美国的禁令一而再，再而三，目前英伟达能够销售给中国的最强的GPU芯片，只有H20了，之前的H100、A100禁了，阉割版的H800、A800出禁了。英伟达不得不推出H20来，这款AI加速卡，相比于A100性能降了50%左右，相比于H100，性能降了80%左右

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-18

国产-高精度、可编程数字温度传感芯片-MY18E20

由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

温度传感器数字温度传感芯片 MY18E20 2024-03-14

中芯国际的苦日子：利润下滑50%，全球份额仅1%，中国占比80%

众所周知，中芯国际是中国大陆最牛的芯片代工厂商，也是中国大陆最牛的芯片制造厂商，在所有的芯片代工厂中，排名全球第五名。从工艺技术来看，表面上是14nm工艺，但大家都清楚，实际肯定不只14nm，否则

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-29

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

中国北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRV

Qorvo 2024-02-29

2024年1月集成电路产业Top50项目及融资分析

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业融资分析 2024-02-20

e络盟与Würth Elektronik合作推出家电产品活动

中国上海，2024年2月2日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与世界领先的电子和机电元件制造商德国伍尔特电子（Würth Elekt

e络盟伍尔特电子 2024-02-04

银河E8，截胡小米！

最近几天，国内车圈的最大未解之谜，莫过于小米SU7的定价。此前，雷总没有给小米SU7报价，一方面是有避开极氪007锋芒的意思在里头；另一方面，则是想待价而沽。所以这段时间，我们可以看到小米高管接连辟谣外界对小米SU7价格的猜测，以试图保持新车热度，和拉高外界的期待值

银河E8 2024-01-07

年报：2023集成电路产业Top50项目及融资分析

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集成电路产业融资芯片半导 2024-01-04

印度又对VIVO下手了？指控其洗钱537亿，占总营收的50%

众所周知，中国手机企业在印度有着举足轻重的地位，从市场份额来看，超过70%左右的市场被中国品牌占据着。而印度一直想发展自有品牌手机，但每况愈下，越来越不行，于是印度将眼光放到了怎么割这些手机厂商的韭菜身上

小米印度 VIVO 2023-12-10

11月集成电路产业融资分析及Top50项目

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11月集成电路 2023-12-04

国产LPDDR5存储芯片崭露头角：容量与速率双提升50%

（本篇文篇章共753字，阅读时间约1分钟）近日，中国长鑫存储公司迎来了一项重大突破，成功推出了国内首个自主研发并实现量产的LPDDR5产品，标志着国产LPDDR5存储芯片正式问世

国产LPDDR5 存储芯片 2023-11-29

众达科技推出龙芯2K2000全国产化mini COM-E模块

作为龙芯嵌入式方案十年以上设计、制造公司，众达科技紧密配合龙芯中科的新品推广计划，面向嵌入式领域，推出2K2000处理器模块解决方案。众达科技本次发布的2K2000处理器模块解决方案，具有如下突出特点：1、全自主化：2K2000内部集成两个龙芯自研龙架构的LA364核，模块所有元器件选用国产品牌

众达科技 2023-11-27

10月集成电路产业融资分析及Top50项目

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集成电路产业融资分析 2023-11-02

Transphorm 最新技术白皮书：常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比

氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally－Off D－Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势，而E－Mode设计却必须在性能上做出妥协加利福尼亚州戈莱塔

氮化镓功率半导体 2023-10-19

双H桥直流马达步进电机驱动芯片SS8833E

由工采网代理的率能SS8833E是一款适用于有刷直流或双极步进电机的集成电机驱动芯片；采用eTSSOP16封装；该器件集成了两个P+NMOS H桥和电流调节电路；电机输出电流可以由外部脉宽调制器（PWM）或内部PWM电流控制器控制

SS8833E 步进马达驱动芯片 2023-10-16

“e Visa”逛展打卡活动深圳站火热来袭！

2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30－11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办

展会电子 2023-10-12

9月集成电路产业融资分析及Top50项目

声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预

集成电路融资分析 2023-10-10

泼天富贵：疯狂的H100，英伟达一年卖出50万张，利润1100亿

目前在AI领域，什么最火，很多人可能会说是ChatGPT。但是，真正最火的是H100这种AI芯片，在硅谷，如果谁手中有H100芯片，可以直接用来做抵押，去银行贷款，很明显，H100是真正的硬通货。目前在市场上，一块H100可以卖到3.5万美元左右，大约就是25.5万元，还一卡难求

芯片 AI ChatGPT 英伟达 GPU 2023-09-10

8月集成电路产业融资分析及Top50项目

声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预

集成电路产业融资芯片 2023-09-07

测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B

深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强

基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20

全球最“贵”的50家半导体公司！

测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片-MTS01B

2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目

国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20

ASML要慌：EUV光刻机新光源出现，成本降50%，功耗降80%

ICPL-155E 1.0安培输出电流IGBT栅极驱动光耦

英特尔CEO吹牛：未来50%芯片在美国、欧洲生产，不依赖亚洲

害怕被中国芯片卷死，美国对中国芯收50%关税

2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目

芯片设备国产化最大赢家诞生：营收220亿，增长50%，排全球第8

突发！成立仅6年，卖了50亿

全球最强内存接口芯片厂商在中国：份额超50%，利润暴增10倍

研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能

长江存储突破QLC闪存寿命！做到4000次P/E

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俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！

2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目

美光：存储大涨价，掀开 HBM3E 争夺战

性能仅华为AI芯片的50%，英伟达GPU H20被中企砍单？

国产-高精度、可编程数字温度传感芯片-MY18E20

中芯国际的苦日子：利润下滑50%，全球份额仅1%，中国占比80%

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

2024年1月集成电路产业Top50项目及融资分析

e络盟与Würth Elektronik合作推出家电产品活动

银河E8，截胡小米！

年报：2023集成电路产业Top50项目及融资分析

印度又对VIVO下手了？指控其洗钱537亿，占总营收的50%

11月集成电路产业融资分析及Top50项目

国产LPDDR5存储芯片崭露头角：容量与速率双提升50%

众达科技推出龙芯2K2000全国产化mini COM-E模块

10月集成电路产业融资分析及Top50项目

Transphorm 最新技术白皮书： 常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比

双H桥直流马达步进电机驱动芯片SS8833E

“e Visa”逛展打卡活动深圳站火热来袭！

9月集成电路产业融资分析及Top50项目

泼天富贵：疯狂的H100，英伟达一年卖出50万张，利润1100亿

8月集成电路产业融资分析及Top50项目

Transphorm 最新技术白皮书：常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比