三星李在镕
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三星与蔡司合作,蓄力下一代光刻机
前言: 近年来,三星电子持续加大采购力度,以确保更多EUV光刻设备的供应。 其目标是,在2024年上半年进入3nm世代的第二代工艺,2025年进入2nm工艺,最终于2027年实现1.4nm工艺的突破
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三巨头罕见同台,AI PC市场进入培育期
前言: 尽管人们对于人工智能的能力持有高度期待,相信其有潜力改变众多领域,但与此同时,也存在对AI能否真正实现其潜力的疑虑。 这种疑虑源自于AI技术目前仍处于发展阶段,尚未完全实现其商业化应用。
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【深度】电子通道衬度成像(ECCI)可表征材料表面晶格缺陷 在冶金领域应用广泛
ECCI具有高通量、高灵敏度、高分辨率、高效率等特点,在样品表面晶格缺陷表征方面技术成熟,是一种常见的扫描电镜探测器技术,受关注度不断提高,应用范围不断扩大 电子通道衬度成像(ECCI),是对样品表面晶格缺陷进行成像的技术,一般作为探测器,用于扫描电子显微镜(扫描电镜,SEM)晶体分析领域
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摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
2024年4月25日,中国台湾省台北市——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子(Morse Micro)今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举
摩尔斯微电子 2024-04-25 -
净利降三成、存储芯片市场低迷,北京君正陷入困境?
文/杨剑勇 2023年,北京君正全年营收5.3亿元,同比下降16.38%;净利润5.37亿元,同比下降31.94%,扣非后的净利润下降34%。2024年第一季度营收为10亿元,同比下降5.8%;净利润为8726万元,同比下降23.9%
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500米口径世界最大!中国天眼有重大突破:发现900余颗新脉冲星
快科技4月17日消息,据央视新闻报道,截至目前,被誉为“中国天眼”的500米口径球面射电望远镜(FAST)已发现超900颗新脉冲星。 900余颗脉冲星中至少包括120颗双星脉冲星、170颗毫秒脉冲星、80颗暗弱的偶发脉冲星,这些发现极大拓展了人类观察宇宙视野的极限
天眼 2024-04-17 -
第三个“国九条”对中国资本市场意味着什么?
前言: 日前,国务院印发《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》,该意见共9个部分。 这是继2004年、2014年两个“国九条”之后,又时隔10年国务院再次出台资本市场指导性文件
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“反英伟达联盟”背后,是AI的第三场战争
本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。 人类社会正在悄然从互联网时代切换到算力网时代。 鲜有人感知到的是,时代转折序曲中,遇到的第一批实体障碍,除了GPU、HBM,还有交换机——此前市场鲜有关注的交换机,正在扼住AI算力的咽喉
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Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
爱德万测试集团与东丽工程株式会社 签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
爱德万测试集团 (公司总部:东京都千代田区、代表董事:Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司:东京都中央区
爱德万测试 2024-04-10 -
【做信号链,你需要了解的高速信号知识(三)】
高速总线升级迭代的矛盾在于,消费者对性能的需求驱动着信号速率成倍的增长,消费者对便捷性的需求使得传输线无法缩短,消费者对低成本的追求要求PCB板材和传输线不能太贵,这就导致ISI抖动变得越来越严重。均衡(Equalization)就是为了应对ISI抖动,而被广泛应用的黑科技
泰克 2024-04-08 -
在移动设备加密技术领域中应用的加密芯片
随着移动互联网的普及和云计算技术的不断发展,越来越多的企业和组织开始采用云服务和远程访问技术来扩展业务能力、提高工作效率及降低成本。但是随之而来的安全问题也日益凸显:数据泄露、信息篡改以及未经授权的访问等威胁层出不穷
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三星打造HBM内存团队,推进Mach-2芯片问世
(本篇文篇章共723字,阅读时间约1分钟) 三星电子近日宣布了一项重要举措,为了加速其在人工智能领域的竞争力,公司内部实施了双轨AI半导体战略,专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展
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从Naver到微软:三星Mach-1芯片备受追捧,全球科技巨头纷纷青睐
(本篇文篇章共1025字,阅读时间约1分钟) 近期,韩国科技巨头三星电子的Mach-1人工智能(AI)芯片备受关注,其在人工智能领域的迅速崛起正引领着市场的变革。
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英特尔AIPC发布会现场:当虹科技在PC端“跑”AIGC
3月26日,在北京举行的2024全新英特尔商用客户端AI PC产品发布会上,当虹科技等30多家英特尔合作伙伴,展示了AI PC在视频图像处理、Office助手等六大AI场景的应用,让AI PC真正走进我们的工作与生活。
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风河在NVIDIA GTC上展现AI驱动边缘应用新高度
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司, 近日在美国加州圣何塞会展中心举行的全球性AI盛会NVIDIA GTC上, 演示了Wind River Linux与NVIDIA Jetson™集成建构的新一代生成式AI边缘应用
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方向电子遭深交所问询三轮,王氏兄弟和配偶收购公司前后矛盾
出品 | 创业最前线 作者 | 王亚静 编辑 | 蛋总 美编 | 吴宜忠 审核 | 颂文 深圳市方向电子股份有限公司(以下简称:方向电子)还在冲刺资本市场的路上,其已第三次回复深交所问询函
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长安绿电在南非展示未来能源解决方案,引领绿色能源新潮流
【约翰内斯堡,2024年3月18日】长安绿电,在The Future Energy Africa南非约翰内斯堡国际太阳能展上引领创新风潮,展示了包括万能储、移动储能车在内的一系列前沿储能技术。继在日本
长安绿电 2024-03-20 -
三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码?
前言: 随着新品牌的确立,三星旗舰级移动芯片重返战场,还能在这风起云涌的智能手机市场中找到一席之地吗? 三星能否夺回中国市场,仍是一个未知数。 作者 | 方文三 图片来源
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三星、SK 海力士因担心违反美国限制,停售二手半导体设备
(本篇文篇章共748字,阅读时间约1分钟) 近日,韩国两大芯片制造巨头,三星电子和SK 海力士,因担心违反美国对芯片制造和技术的出口限制,全面停止了二手半导体设备的销售
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装,且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
2024年3月4日 - 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,扩展SinglFuse™ SMD保险丝产品线。在功耗应用中,效率扮演着至关重要的角色,尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高
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Ionomr Innovations 在性能、耐用性和效率方面取得突破, 使制氢电解槽的成本大幅降低
加拿大温哥华 – 2024年2月28日 – 全球领先的氢气应用离子交换聚合物及薄膜开发商和制造商Ionomr Innovations Inc.实现了众多业内专家认为不可能的目标
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DigiKey 推出其《与众不同的农场》视频系列第三季
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey 携手 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial,推出其《与众不同的农场》视频系列第三季
DigiKey 2024-02-28 -
台湾旺泓-WH4530A三合一光距感 接近传感芯片
WH4530A是一款集成了环境光传感器(PS)接近传感器(ALS)和红外LED灯三合一为一体的光距感传感芯片,可以测距从0到100厘米以内范围;并采用I2C接口具有超高的灵敏度和精准的测距检测范围。
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