产能不足

Quintus 推出世界上规模最大的HPP超高压加工系统：QIF 600L 新型 HPP 压机将产能提高到新高度

瑞典韦斯特罗斯，2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高压加工系统QIF 600L首次亮相，标志着Quintus再次提升了超高压加工领域标准，树立行业新标杆。这款新型压机以惊人的600升缸体容量傲视业界，成为目前已知行业内规模最大的压机

Quintus 2024-10-30

解码中芯国际二季度报：多项指标回升显著，产能保优效益稳增

近日，中芯国际集成电路制造有限公司（00981.HK、688981.SH，下称“中芯国际”）披露了2024年二季度未经审核的业绩报告。翻阅这份最新财报可知，中芯国际不仅实现了营收与利润的双位数增长，且多项业绩指标超出市场预期

中芯国际半导体 2024-08-12

[新三样]产能已经过剩？如何维系供需平衡？

前言： [新三样]的发展将不可避免地伴随着落后产能的淘汰和优质产能的崛起，即所谓的结构性过剩。此外，尽管存在规划，但产能的投放并非一蹴而就，而是会经历一个轮动调整的过程。作者 |

电子工程新能源绿色能源 2024-07-15

HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空

快科技7月12日消息，随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）成为市场上的新宠，导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。因此存储器行业的领军企业，包括SK海力士、三星和美光，都在积极扩充HBM的产能，以应对这一挑战

HBM 存储 2024-07-12

Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张

巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力

智忆巴西江波龙 2024-07-03

缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？

前言：在半导体制造领域，台积电一直是技术革新的引领者。近日，这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术，即从传统的晶圆级封装转向面板级封装，这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低

电子工程 AI芯片 2024-07-01

一个需要正视的问题：中国芯片产能中，40%为外资厂贡献

按照美国半导体协会（SIA）的数据，目前中国大陆的芯片产能是全球第一，在2022年时已经占到了24%左右，而对方还认为，接下来的10年内，中国会一直保持着第一名。如下图所示，这是SIA的数据统计及

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-06-11

外媒：2023年中国大陆芯片产能全球第3，2026年成第一

在美国的推动之下，这几年全球都在芯片领域搞竞赛一样，大家各种补贴政策，吸引芯片厂们不断的建厂，扩产，提高产能。不过大家也都清楚，所谓的竞赛，其实也只集中在几个国家和地区，分别是美国、中国大陆、中国台湾、韩国、日本、欧洲，其它地方没资格参赛

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-24

美媒预测了未来10年，美、中、韩、日、台的芯片产能变化

随着科技越来越发达，大家发现芯片越来越重要。因为信息是一切数字化、信息化的基础，芯片决定算力，算力则决定经济，于是全球各国都在芯片上搞竞争一样。日本、韩国、美国、欧盟、中国大陆、中国台湾等国家和地区，这几年都是重金投入芯片产业，以期助力本土芯片产业发展

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-23

全球芯片格局洗牌？美国拟建10大晶圆厂，先进产能是中国10倍？

如果大家关注半导体产业，就会发现这几年，全球对芯片产业的争夺是越来越厉害了，全球半导体产业相对发达的国家和地区，都是拿出巨额资金来投资半导体。比如美国，530亿美元的法案，中国更是国家大基金，日本、欧盟、韩国等国家和地区，也是巨额补贴

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-13

避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍

按照全球排名，中国大陆有三大芯片代工厂，是能够进入全球前10名的，分别是中芯国际全球第五、华虹全球第六、晶合集成全球第九。但事实上，还有一家也是相当有实力的，那就是芯联集成，它原本是“中芯集成”，其中中芯国际占股14.10%的，为其第二大股东，属于中芯系

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-29

韩媒：中国大陆的芯片产能，2026年时将成全球第一

这几年，全球芯片产业都处于明争暗斗的形势之下，中国大陆、美国、韩国、欧洲、日本等都在大力的发展芯片产业，建立本土化的供应链，降低风险。美国想要牢牢控制住自己的芯片霸权，不允许别人挑战，特别是不允许

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-15

中国疯狂囤积芯片产能，美、日、欧，短期快乐，长期恐惧

按照正常逻辑，在任何战争爆发的前期，战争的双方，都会疯狂囤积弹药和资源，以准备接下来的战争。这个战争不仅仅包括军事，也包括经济领域的，科技领域的。比如芯片领域就是如此，在芯片战之前，战争的双方，肯定也会忙着囤积芯片、以及芯片制造的零部件等等

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-11

院士曾说，我们缺8个中芯的产能，但芯片产能却已过剩了？

之前要2021年的时候，国内有一名院士称，国内真实的晶圆需求，与当前我们具备的产能相比，相差还非常远，预测到2025年时，需求和供求之间，至少差8个中芯国际的产能。而根据这个预测图，很多人表示称，国内的晶圆企业，完全不用担心产能过剩的问题，因为国内的空缺太大，随便扩就行了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-06

国产GPU芯片，到底能不能替代Nvidia、AMD?

众所周知，目前美国对中国的芯片限制越来越严格，在GPU上面也是如此。 2022年美国禁掉了高性能GPU芯片，包括A100、H100等，而2023年又禁掉了A800、H800、L40、L40S，甚至连桌面端显卡RTX 4090都禁了

GPU 英伟达 AI 华为芯片 2024-01-31

芯片产能利用率提升下的冰火两重天

芯片市场已经出现回暖信号，但寒意并未退去。眼下，能够将这两点“完美统一”的，非产能利用率莫属了。 2023年第四季度，全球主要晶圆代工厂的平均产能利用率约为74%，环比下降约16个百分点

半导体芯片 2024-01-31

奥特曼有芯片计划，OpenAI可能不跟英伟达玩了

前言：由于英伟达主导了全球95%的Al训练芯片市场，随着英伟达GPU稀缺，加上AI算力成本持续攀升，即便强如OpenAI，也在寻找新方案，从而避免长期被[卡脖子]。作者 | 方文三

电子工程奥特曼 OpenAI 芯片 2024-01-30

中国成熟芯片产能，是美国6倍，先进芯片产能，约为美国2/3

台积电张忠谋有一个观点，那就是当芯片产业发展到一定程度后，就会向更高附加值、更轻资本的芯片设计领域转，那么制造、封测这些就会弱一些。因为制造、封测这些相对而言是处于低价值的，附加值低，所以张忠谋认为未来台湾省也会往芯片产业的高价值端走，然后在制造、封测方面，会弱一些

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-22

中国芯片规模：已有芯片厂44座，在建22座，5-7年产能翻倍

从市场规模来看，中国是全球第一大芯片市场，每年消耗的芯片占全球芯片产能的35%左右。更重要的是，中国作为全球电子产品制造基地，承担着全球绝大部分手机、电视、电脑、掌上游戏机等等产品的制造，这些产品使用了全球约70%左右的芯片

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-19

钧崴电子实控人套现数亿：产能利用率大幅下滑仍扩产，2023业绩欠佳

《港湾商业观察》黄懿日前，钧崴电子科技股份有限公司（下称 “钧崴电子”）第六次于深交所更新了招股书。递表至今一年多的时间，钧崴电子已经接受了监管层的第三轮问询

钧崴电子 2024-01-16

华为Mate 60 Pro线下被曝大量现货，不涨价，产能终于上来了！

相信在座各位中不少人应该都有多年智能手机使用经历，也换过不少手机，但可能从未见过像华为Mate 60系列这么难买的手机，自从去年8月首次开售之后，至今在官方商城依然无法现货供应，虽然前年苹果iPhone 14 Pro也经历过类似缺货现象，但也没这么严重过

华为手机智能手机 2024-01-08

大扩产！今年中国将拿下29%芯片产能，排全球第一？

众所周知，这几年全球晶圆厂，都在扩产，导致芯片产能越来越高。数据显示，2023年，全球半导体每月晶圆（WPM）产能为 2960 万片，增长了 5.5%。而2024年，将再次增长6.4%，月产能突破 3000 万片大关（以 200mm晶圆当量计算）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-01-04

龙图光罩前董秘的高薪与被警示：扩产能存疑，内控不规范偏多

《港湾商业观察》施子夫上交所上市审核委员会定于12月15日召开2023年第100次上市审核委员会审议会议，届时将审议深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称，龙图光罩）的首发事项。据了解，此次上会前夕，龙图光罩共收到监管层的两轮问询函

龙图光罩半导体 2023-12-15

CIS产能诱惑再起

移动互联时代，在电子半导体产业周期由谷底向上走阶段，有3~4类芯片会冲在前面，呈现出明显的增长势头，存储器是典型代表，还有一种芯片也很抢眼，那就是CIS（CMOS图像传感器），它在2019~2020年那一波产业高速增长过程中就扮演了重要角色

半导体 CIS产能 2023-12-05

需求不匹配：华为急需7nm芯片产能，台积电急需7nm订单

近日，有媒体报道称，台积电7nm工艺的产能利用率，或低于50%，处于急需订单的状态，所以不得不降价，求订单。但大家对台积电的这个降价求订单事件，依然不看好，因为像苹果、联发科、高通、英伟达、AMD

华为台积电芯片 7nm 2023-12-04

国产晶圆代工厂，开出多少产能？

根据统计数据，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因此政策鼓励本土化生产，产能扩充迅速

半导体晶圆 2023-11-27

中国最大芯片制造基地：月产能64.1万片，聚集230家芯片企业

数据显示，2023年1-10月份，中国一共生产集成电路2765.3亿块，和去年相比，增长了0.9%，而从今年4月到10月，已经连续7个月增长了。在全球芯片产业不景气，晶圆厂的产能利用率整体低于70%的情况之下，中国芯的这种高速发展，可以说是逆市了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-11-24

产能过剩，台企又打价格战，中芯、华虹要熬苦日子了

按照半导体行业组织SEMI 的数据，目前全球晶圆市场的产能利用率已经跌至67%了，也就是说三分之一左右的产能已经是闲置。换句话来说，那就是严重的供过于求，毕竟三分之一的产线空闲，这在芯片行业中，已经是比较夸张的事情了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-11-17

29%，中国成熟芯片产能，已经是全球第一

众所周知，按照业内约定俗成的说法，28nm及以上的工艺，称之为成熟工艺，而28nm以下的工艺，也就是小于28nm的工艺，比如16nm、14nm等，称之为先进工艺，28nm是分界点。从数据芯片数量来

芯片 ARM 安卓 X86 RISC-V 2023-11-16

市值缩水超8000亿！产能过剩危机隐现，“宁王”高增长还能持续？

昔日备受投资者追捧的“宁王”，如今却有点遇“冷”。国庆长假后的第一天，宁德时代股价再次下挫，盘中股价跌幅一度接近5%，最终收盘下跌3.71%。截

宁王宁德时代 2023-10-11

光刻胶国产率不足5%，为何不能买日本的光刻胶，分析复制？

众所周知，目前芯片制造的工艺是光刻法，而光刻法之下，光刻胶是非常重要的材料。因为所有的硅晶圆片上，都要涂上光刻胶，才能进行光刻，没有光刻胶，一切都是空谈。光刻胶目前对应芯片工艺，也分为g线、i线、KrF、ArF、EUV这么5种

芯片光刻胶光刻机 EUV 2023-10-07

2026年，中国大陆8寸、12寸晶圆产能，均将全球第一

芯片的发展，是工艺越来越小，而晶圆的发展是尺寸越来越大，以前是4寸，再是6寸，再8寸，12寸。目前市场上的晶圆主流是12寸，次主流是8寸，至于6寸已经相当少了，而4寸就基本没有了。

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-09-21

一个尴尬的事实：中国制造的芯片中，50%是外企的产能

按照国家统计局的数据，今年7月份国内芯片产量增长4.1%至292亿片，而这已经是连续第四个月正增长了。而2023年1-7月份，国内统计生产芯片1912.4亿颗，虽然还同比下滑3.9%，但在全球芯片大下行的低谷中，表现还是相当突出的

芯片三星华为台积电中芯国际 2023-08-28

产能利用率不高却欲扩产泛源科技回复“高污染”

打铁还需自身硬作者：蒙多编辑：吴双风品：令煜来源：铑财——铑财研究院念念不忘，终有回响

泛源科技 2023-08-10

AMR后劲不足，产业先行者或将最早出局

随着信息化建设发展战略的进一步明确，政府、企业的信息安全意识不断提高，全面增强信息领域核心技术设备自主创新能力，构建先进、安全、可控的核心技术与产品体系成为发展重点。这进一步打开通信、能源等重要行业国产信息化建设发展空间，让国内信创产业迎来快速发展机遇

AMR 2023-07-30

BAW滤波器实现国产替代，但华为5G手机可能不会很快回归

“因为这两年多美国四轮制裁，限制我们5G手机，所以现在只能用4G，我们的5G芯片只能当4G用。” 2021年7月在P50手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东的这番话，让外界期待P50系列仍保有少量5G机型的希望彻底破灭

华为 BAW 滤波器 2023-07-21

寒冬仍未结束：成熟制程晶圆代工订单不足，大厂或再次降价

受伤的不止三星、台积电。时间来到2023年下半年，持续了很长一段时间的半导体寒冬仍然没有彻底结束。近段时间，晶圆代工行业再次传来不利信号，这一次轮到成熟制程生产线成为主角。据媒体报道，部分晶圆

半导体晶圆代工 2023-07-06

辉芒微IPO：实控人弟弟身份成谜，毛利率下滑、研发实力不足

辉芒微电子芯片制造 MCU芯片集成电路 2023-06-03

制造芯片的硅晶圆，中国厂商份额不足5%，高度依赖进口

众所周知，目前的芯片中，95%以上都是硅基芯片，而硅基芯片都是由硅晶圆制造的，所以硅晶圆是芯片中，最重要的材料之一，也是处于半导体产业链的上游。硅晶圆的材料是砂子，但把砂子变成硅晶圆需要经过提纯、融解、辊磨、切割、研磨、抛光，清洗等工序

硅晶圆芯片光刻机台积电中芯国际 2023-06-01

中芯国际的好消息：中国新客户抢单，40nm、28nm产能爆满

近日，在中芯国际的业绩发布会上，联合CEO赵海军说，二季度12英寸有急单，其中像40nm、28nm的产能利用率已经恢复到100%。为何会有急单？他进一步解释称，恢复来源于中国，主要原因是供应链洗牌，新供应商进入了供应链，获得了新订单

中芯国际光刻机台积电芯片 2023-05-17