孟晚舟案或将终结

SSD，将超越DRAM！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitimes SSD出货量逆势增长。据业内人士称，SSD 的销售因规格升级而受到提振，而 DRAM 模块的销售则表现出疲软迹象。他们预测，到 2024 年，SSD 的销量将超过 DRAM 模块

SSD DRAM 2024-11-21

2024年，摩尔定律的终结时刻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自analyticsindiamag 超级摩尔定律开始生效。摩尔定律是计算机领域的指导性概念，由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出。根据该定律，设备上的晶体管数量大约每两年翻一番，从而提高性能

摩尔定律英伟达 2024-11-21

疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂

快科技11月20日消息，据知情人士透露，台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题，这不仅取决于全球市场的需求动态，更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则，对于尚未成熟掌握的生产技术，不会轻率地进行海外扩展

台积电 AI 芯片 2024-11-20

45 亿！盛美上海定增获受理，成今年半导体最大定增案

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合截至9月，盛美上海目前在手订单总金额67.65亿元。 11月11日晚间，盛美上海发布公告称，45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库

盛美半导体 2024-11-13

存储巨头缩减生产比重，DDR4或将退出历史舞台

作为电脑系统的重要硬件，内存是计算机中用于暂时存储数据和指令的部件，它直接与CPU相连，是CPU进行数据交换的桥梁。内存的速度和容量对计算机的整体性能有着直接的影响。作为计算机系统中至关重要的组成部分，内存承担着数据存储与快速读取的重任

半导体 DDR4 存储 2024-11-11

AI半导体热潮中升温，SK海力士年度营业利润或超三星

前言：当前，英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位，整个行业正紧随其后，加速HBM技术的发展。在AI硬件竞争的激烈角逐中，时间等同于生命，任何落后都可能导致被淘汰的命运。在HBM技术发展的道路上，一场无形的较量正在激烈进行，同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造

电子工程 AI半导体 SK海力士 2024-11-08

WiFi芯片市场，将迎大幅增长

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合博通在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7市场中处于领先地位，预计2024年的份额为24%。 Wi-Fi 芯片组市场即将迎来大幅增长。根据 Counterpoint 的最新预测，预计 2025 年其收入将同比增长 12%

WiFi芯片苹果英飞凌 2024-11-07

Quintus 推出世界上规模最大的HPP超高压加工系统：QIF 600L 新型 HPP 压机将产能提高到新高度

瑞典韦斯特罗斯，2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高压加工系统QIF 600L首次亮相，标志着Quintus再次提升了超高压加工领域标准，树立行业新标杆。这款新型压机以惊人的600升缸体容量傲视业界，成为目前已知行业内规模最大的压机

Quintus 2024-10-30

【聚焦】空间光调制器（SLM）技术水平不断提升应用空间将进一步扩大

近年来，随着全息显示、超快激光加工、全息存储等新兴产业的发展，空间光调制器应用空间进一步扩大。空间光调制器（SLM）是一种可编程器件，可在随时间变化的电驱动信号或其他信号的控制下，改变空间上光分布的振幅、相位、波长和偏振态，或把非相干光转化成相干光

空间光调制器 2024-10-25

支持直驱16Ω或32Ω耳机，输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562

蓝牙耳机的工作原理是通过无线技术传输数字音频信号，将其转化为模拟信号以产生声音。‌‌蓝牙耳机的工作原理主要依赖于其内部的无线通信模块，该模块包含蓝牙芯片和天线，负责与设备建立蓝牙连接

DSP音频处理芯片音频芯片 DSP芯片 2024-10-15

三星Galaxy S25 Ultra或提前发布：这下新机市场太热闹了！

文｜明美无限三星的每一代Ultra旗舰手机，都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月，但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。

三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30

芯片行业要变天，风雨飘摇的英特尔或被高通收购

文/杨剑勇这几天，科技界最劲爆的消息，莫过于高通可能要收购英特尔的传言满天飞。要知道，英特尔在科技史上也曾风光无限，推动全球半导体、计算机普及和信息科技的发展，当年更是与微软所形成的“Wintel”组合横扫PC互联网时代

英特尔高通 2024-09-23

Redmi K80强悍新配置流出：或将是Redmi史上最强悍的高端旗舰！

文｜明美无限如果说每年6、7、8月份是智能手机行业的“淡季”，那在下半年的9、10、11月份则可以称作为智能手机行业的“旺季”。随着高通年度旗舰芯片的发布临近，各家高端旗舰机型与性能产品也均在摩拳擦掌

RedmiK80 骁龙8 2024-09-18

国产内存芯片飚涨，已全球第4了，明年将追上美国美光

众所周知，在2016年前，国产存储芯片的市场份额，几乎就是0，100%需要进口。后来中国成立了三大存储芯片基地，长江存储主攻NAND闪存，长鑫存储、福建晋华主攻DRAM内存，但后来福建晋华因为各种各样的原因，基本处于停滞状态

内存芯片长存长鑫 2024-09-17

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%

中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率

安森美 2024-08-30

台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺

台积电是全球第一大晶圆代工厂，数据显示，目前台积电一家包揽了全球60%以上的代工份额，当之无愧的第一名，且还是遥遥领先的那种。而为了确保自己的地位领先，以及为了确保台湾省的利益，台积电之前一直有一个明确的说法，那就是先进工艺，只放在台湾省，只有成熟工艺放到台湾之外的地方

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-08-25

【测试测量行业】那些过百或近百年品牌，2024上半年都在忙什么？

在经济逐步回暖的大背景下，尽管挑战不断，但科技创新的脚步却从未放缓。特别是在测试测量行业，2024年上半年可谓是一场技术革新的盛宴，处处洋溢着创新的活力和对未来的无限憧憬。细数这半年的亮点，从

测试测量行业 2024-08-21

下半年海上风电或将迎来爆发

前言：在全球能源转型的澎湃浪潮中，海上风电作为清洁能源的璀璨明珠，正熠熠生辉。而在中国，以浙江为首的海上风电项目，凭借其前瞻性的布局和持续的投入，即将在下半年迎来一场爆发式的增长，为能源领域带来新的活力与机遇

电子工程海上风电 2024-08-19

走出元宇宙阴影的Meta，或成AI领域下一匹黑马

在全球这场轰轰烈烈的AI大战中，有一个大厂的身影并没有那么突出： Meta。微软、谷歌、OpenAI，都有自己的核心杀手产品，每场发布会就像比赛般争先恐后，时不时就甩下一个重磅炸弹。而M

芯片 Meta 2024-08-13

今年全球半导体设备销售额将突破千亿大关

前言：当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，整个行业景气趋势高涨；由于，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。

电子工程半导体设备 2024-07-22

革新未来连接：意法半导体ST4SIM-300方案引领物联时代！

在当前数字化转型的浪潮中，蜂窝连接技术以其覆盖广泛、无缝衔接、部署便捷的特性，成为驱动物联网（IoT）和消费电子领域发展的关键力量。尤其随着5G技术的日益普及，其带来的高速数据传输和增强的实时信息处理能力，为工业物联网的全面爆发铺设了坚实的跑道

意法半导体 ST4SIM-300 2024-07-18

艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS? LED将引领柔性多变照明新时代

中国上海，2024年7月15日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AM

艾迈斯欧司朗 2024-07-15

新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新

中国台湾省台北市，2024年7月11日——全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-F

摩尔斯微电子 2024-07-11

AI算力升级，存储将扮演什么角色？

近期AI计算平台已经迎来新一轮升级。从NVIDIA发布Rubin GPU，到Intel发布至强6，再到AMD的锐龙和EPYC处理器，无一不在强调AI加速的重要性。特别是在PC领域，Windows on

铠侠 AI算力存储 2024-07-01

缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？

前言：在半导体制造领域，台积电一直是技术革新的引领者。近日，这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术，即从传统的晶圆级封装转向面板级封装，这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低

电子工程 AI芯片 2024-07-01

FlexEnable将柔性显示技术推向大众市场取得历史性突破，目前正在向客户发货

开发和生产用于有源光学和显示器的柔性有机电子产品领先企业 FlexEnable今日宣布，据称是世界首款量产的有机晶体管技术消费品开始出货。这款名为Ledger Stax的产品是安全加密钱包，由领先市场的法国公司Ledger开发

FlexEnable 2024-06-18

芯片产业“发动机”将熄火，ASML->台积电->苹果，供应链危

是什么推动全球芯片产业进步的？当然是科技，是市场需求，推动着苹果、高通们研发一代又一代的先进芯片，然后台积电又制造一代又一代的芯片。从28nm到14nm，再到10nm、5nm、3nm……似乎无止境一样

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-06-11

3.8亿美元/台！台积电今年将拿到最新款光刻机：曾表态华为追不上我们

快科技6月6日消息，据外媒报道称，ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机，单台造价达3.8亿美元。报道中提到，ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师，公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统

台积电光刻机 2024-06-06

村田与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议

株式会社村田制作所（总公司：京都府长冈京市，代表董事社长：中岛规巨，以下简称“村田制作所”）已与欧洲轮胎制造商米其林公司（总部：法国克莱蒙费朗，CEO：Florent Mene

村田米其林 2024-06-06

中国光刻机晚事：研发比ASML早20年，却落后这么久呢？

如今的光刻机市场，已经是ASML的天下了，ASML一家拿下了全球80%以上的市场，特别是在EUV这种高端市场，ASML拿下100%的份额，其它任何光刻机厂商，都生产不了EUV光刻机。与之对比的是，

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-30

如果华为使用龙芯+鸿蒙系统，国产PC生态，将腾飞起来抗衡wintel

众所周知，华为现在已经暂时无法从intel那里买到CPU了，因为美国取消了许可证。当然，华为还有intel的芯片库存，未来很长一段时间，华为的PC用，肯定还会使用intel的芯片，但当这些芯片用光了，就必须得换了

龙芯华为 CPU wintel 2024-05-24

将“扫地茅”拉下神坛

茅台确立了A股一哥的地位之后，各种“茅”就风靡了整个市场，并成为了行业龙头的代名词。确立了行业地位，有了赚钱的属性，行业很快会成为“热门”，继而在资本市场掀起一阵投资热潮

互联网科沃斯 2024-04-29

民商参与航天产业，或成新一轮经济增长主力

前言：民营航天的崛起使更多商业合作成为可能，民商与航天的结合是一场双向奔赴。低轨通信星座正在变成现实，地面通信基础建设工作托起了全球互联网和科技产业40年的兴旺。 2030年后，互联网星座将颠覆现有网络生态，空地，空天双通信将会促进空天生态成型、成熟

电子工程民商航天 2024-04-28

玻璃基板被苹果看好，或成下代重大技术

前言：芯片封装的战火，开始向材料端蔓延。从Intel的率先入局，到三星、LG等企业闻风而入，以及日前苹果的看好信号，一系列密集的动作背后，用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识，或者至少是未来一个非常重要的技术路径

电子工程玻璃基板苹果 2024-04-15

人形机器人的全球第一家独角兽诞生，产业将迎Chat GPT时刻

前言：人形机器人作为人工智能领域的一种实际应用形态，为AI技术的深入实施和广泛应用提供了一个切实可行的落地平台。作者 | 方文三图片来源 | 网

电子工程人形机器人 Figure 2024-04-10

D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案

由工采网代理的iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器；支持BTL和PBTL两种模式输出，供电电压范围4.5V ~ 26V；双通道BTL模式下输出功率 2×30W（8

D类音频功放功放芯片 iML6602 2024-03-27

台积电前高管：未来中国大陆的成熟芯片，将横扫世界

按照Gartner 公布的数据，2023 年半导体市场规模为 5330 亿美元。而这5330亿美元的芯片市场中，成熟芯片的占比应该超过30%，而先进芯片的占比不到30%。成熟芯片与先进芯片的分界点是28nm

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-27

又强又卷的英伟达，新的一年将全面发力

北京时间3月19日，英伟达主办的GTC 2024盛会在美国加州圣何塞举行。老样子身穿皮衣的英伟达CEO老黄表示：“全球价值 100 万亿美元的公司都聚集在 GTC……所有的合作伙伴都要求更高的功率和效

英伟达芯片半导体机器人 2024-03-20

只差0.6%，中芯国际将创造历史，成全球第3大芯片代工厂

以前的芯片产业，均是IDM企业，即一家企业要负责芯片的设计、制造、封测等全套环节，比如英特尔。但后来台积电成立，开创性的将IDM企业一分为三，分为设计、制造、封测三个行业。大家专注于某一个环节，于是整个行业高速发展，毕竟设计不管制造，制造不管设计，资源、力量更集中

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-18

华为磁电存储技术来了，功耗降90%，或颠覆存储市场？

目前的存储产品，主要分为光学存储、磁性存储和半导体存储三类。光学存储主要就是 CD、DVD 等常见形式。磁性存储包含磁带、软盘、硬盘等。而半导体存储则是指DRAM、NAND、NOR FLASH等等

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-12