玻璃基板

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%

肖特 2024-09-18

为了AI，硅基板变“方”了？

近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm

半导体硅基板 AI 三菱材料先进封装 2024-09-09

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛活性金属钎焊技术为其核心制备技术

活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料

AMB陶瓷基板半导体封装 2024-07-30

【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势相关布局企业数量较多

MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS

封装中端芯片 MIS封装基板 2024-06-14

Intel、三星想要干翻台积电：玻璃芯片技术成关键

快科技5月28日消息，在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下，英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能，以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位

Intel 三星台积电玻璃芯片 2024-05-28

Kanthal康泰尔创新工业电加热Globar SiC元件，为延长玻璃浮法锡槽寿命带来革命性突破

自20世纪50年代起，浮法工艺使玻璃制造业在平板玻璃的平滑度方面取得了越来越高的成就。为适应当今科技快速发展和市场需求多元化的挑战，浮法玻璃制造业正在面临新一轮的行业变革。如何进一步提高浮法锡槽的质量，优化其加热性能和使用寿命成为行业革新的关键

Kanthal 2024-04-28

玻璃基板被苹果看好，或成下代重大技术

前言：芯片封装的战火，开始向材料端蔓延。从Intel的率先入局，到三星、LG等企业闻风而入，以及日前苹果的看好信号，一系列密集的动作背后，用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识，或者至少是未来一个非常重要的技术路径

电子工程玻璃基板苹果 2024-04-15

中国制造业产业变革：一块玻璃的进化史

文｜唐晓园在记录中国制造业的语境中，我们仍然面临复杂的状况。像一个漫长的黎明，有破晓前的寒气，和半明半暗的浓雾。我们的手指已经触摸到高端制造爬坡成功的云层，身体的一部分也还在泥泞中。很多领域尚未趟过深水区

制造业产业升级智能制造人工智能工业革命 2022-12-12

中京电子：拟15亿元投资建设珠海集成电路封装基板产业项目

中京电子(SZ002579)2月28日发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设,项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主,开展FC-BGA应用产品的技术开发

中京电子集成电路板 PCB 2022-03-01

AI芯天下丨热点丨ABF基板短缺至2027，对相关芯片及产业的影响

前言：目前在云端、大数据、 5G 、AI 等，全是ABF的主要应用领域。［牵一发而动全身］，GPU、CPU短缺的背后，也仅仅是因为一个小小的载板。作者｜方文图片来源｜网络 ABF

ABF基板芯片 IC载板 2022-03-01

收藏！2022年全球电子玻璃行业技术竞争格局(附区域申请分布、申请人排名、专利申请集中度等)

国内电子玻璃行业主要上市企业：南玻A（000012）、东旭光电（000413）、旗滨集团（601636）、洛阳玻璃（600876）、彩虹股份（600707）等。本文核心数据：技术来源国、

电子玻璃技术竞争格局区域专利申请专利申请集中度 2022-02-23

从悲惨命运，到全球手机玻璃女王

砺石导言：作为女性创业者的典范，在男人主导的商业世界，周群飞的成功更为不易，也更加闪耀。王剑｜文1990年，20岁的周群飞即将面临失业。她所在的澳亚光学当时搞扩建，想把丝网印刷部单独扩建为一个新厂，可厂房建设到一半却停工了

蓝思科技玻璃触屏技术手机 2022-01-14

一文了解砷化镓基板对外延磊晶质量的影响

最近做芯片和外延的研究,发现同样的外延工艺和芯片工艺做出来的芯片性能差别很大,大到改变试验设计的“世界观”。基板衬底的质量好坏很关键。今天专门扒一扒砷化镓GaAs系外延基板的问题,以及砷化镓外延

砷化镓基板芯片工艺半导体 2021-08-12

芯片荒之下，“好板难做”造就陶瓷基板“一片难求”景象

封装需求的激增正在影响IC封装供应链，各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。这一现象在2020年底浮出水面，此后蔓延到其他行业。目前，供应链上出现了各种卡口。线束和倒装芯片的产能在整个2021年都将保持紧张，还有一些不同的封装类型

陶瓷基板封装半导体 IC封装 2021-03-09

对于做激光应用的砷化镓基板而言，晶向有哪些应用？

上两篇主要了解了一下固体物理学的晶体结构的知识,晶向、晶面的区别和定义。对于做激光应用的砷化镓基板,晶向有很重要的应用。关乎了激光芯片的成品质量和合格率,通过在wafer上划片,劈裂,我们得到了die,一颗完整的die如下图所以,这个只是芯片的一个端面

砷化镓砷化镓基板晶向激光器芯片 2021-01-29

折叠iPhone已在路上：采用超瓷晶玻璃面板

文|明美无限回望过去的2020年,虽然疫情对世界造成了极大的负面影响,但科技巨头苹果公司的表现依然坚挺。支持5G的iPhone 12、带有自研ARM芯片的Mac让这家公司赚足了眼球。全年的营收更是达到2745美元,市值一度突破2万美元,稳坐全球市值最高、最赚钱的科技企业宝座

苹果手机折叠iPhone iPhone12 2021-01-19

苹果的超瓷晶玻璃折叠靠谱吗？

去年年底开始,市场就不断传出苹果公司也要推出自己的可折叠屏手机了,为了能够在既有的同质化严重的情况下,能够用一款新产品激发市场的热情。

苹果超瓷晶玻璃折叠屏手机 iPhone 手机 2021-01-17

面板形势严峻：一手缺IC，一手缺玻璃

经济日报消息,12月16日,面板大厂友达董事长彭双浪在台北市电脑公会会员大会上表示,现阶段面板市况大好之际,上周在台、日接连有地震及玻璃基板厂停电事件,伴随关键零组件供应紧张,现在面板业正处于「一手缺IC,一手缺玻璃」的状况,使得整体面板供给比原本预期更加紧俏

面板半导体零组件玻璃 2020-12-17

日本玻璃大厂突发停电，加剧面板缺货涨价！

12月伊始，存储器大厂美光位于台湾的工厂停电，给存储器行业带来了一波强有力的冲击。一时间，各大模组厂联合行动，宣布暂停接单和报价，要明确具体损失后，再给出新一轮的报价。对此，专业研究机构TrendForce集邦咨询给出的预估是，此事件将开启合约与现货价格的涨势，将使这波报价的上涨周期提前启动

基板停电玻璃日本美金 2020-12-15

iPhone 12玻璃后壳曝光，外观是不是就这样实锤了？

今天，iPhone 12又双叒叕上热搜了。这次登上热搜榜的内容，是iPhone 12 Pro的玻璃后壳：与之前Pro版本的风格类似，同样是后置三摄，只不过iPhone 12 Pro加了一颗LiDAR激光雷达镜头。

iPhone 12 苹果 2020-09-03

驰芯半导体获数千万元天使轮融资玻璃女王布局电子行业半导体领域

长沙驰芯半导体科技有限公司宣布完成数千万元的天使轮融资，由长沙群欣与深圳市前海君爵共同投资，这两家机构分别是A股上市公司蓝思科技（股票代码300433）裕同科技（股票代码002831）实控人名下的投资公司。

驰芯半导体蓝思科技 2020-08-26

芯片国产化之封装基板

目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展,使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。
封装基板的重要作用封装基板是芯片封装体的重要组成材料,主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用

芯片电子 2020-03-20

日本、美国等 42 个国家加强半导体基板技术出口管制，防止外流到中国等

IT之家2月24日消息据日本共同社报道，为加强防备转为军事用途及网络攻击，加入出口管制国际框架的日本、美国等42个国家已扩大管制对象。IT之家援引相关报道，对象中新追加可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等

半导体 IT资讯业界 2020-02-25

全玻璃iPhone外壳：环绕式触摸屏专利？

摩托罗拉和三星在新手机形态上选择了可折叠设计，苹果似乎正在考虑一种不同的方法。IT之家获悉，根据Apple Insider发现的一项新专利，苹果一直在研发一款具有环绕式触摸屏的全玻璃iPhone。IT

全玻璃iPhone外壳 2020-02-22

金属基板树脂塞孔技术探讨

伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。为适应这一发展趋势，前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺，有效提高了印制电路板组装密度，减小了产品体积，提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性，推动了PCB产品的发展

金百泽 PCB 金属基板 2019-09-27

iPhone 11/Pro跌落测试出炉：3米玻璃未碎

9月23日消息，外媒cnet对苹果iPhone 11和iPhone 11 Pro进行了跌落测试，日前结果已经出炉。cnet分别在3英尺（约为0．91米）、6英尺（约为1．82米）、8英尺（约为2．43米）、11英尺（约为3．35米）的高度进行跌落测试

iPhone跌落测试手机防撞性 2019-09-24

EV集团和肖特携手证明300-MM光刻/纳米压印技术在玻璃制造中已就绪

EV集团和肖特携手合作，证明300－MM光刻／纳米压印技术在大体积增强现实／混合现实玻璃制造中已就绪2019年8月28日，微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集

光刻技术纳米压印技术玻璃制造 2019-08-29

铜基板的小孔加工改善研究

随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0．5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况

铜基板小孔加工 2019-07-20

苹果柔性玻璃是怎么回事？苹果柔性玻璃折叠屏要来了吗？

苹果柔性玻璃是怎么回事？随着三星和华为的可折叠手机相继问世，关于苹果是否也在秘密研发类似机型的消息也开始不绝于耳。如今，来自康宁的一则消息或许能够让我们确信，在短时间内，苹果将不会推出可折叠手机。

苹果柔性玻璃 2019-03-07

雷军公布小米9正面渲染图：90.7%屏占比，康宁第六代大猩猩玻璃

17日下午，雷军在微博上正式公布小米9正面渲染图和屏幕的相关参数。

雷军.小米9渲染图.超高屏占比康宁大猩猩玻璃 2019-02-18

vivo APEX 2019正式亮相：完整玻璃打造，支持全屏指纹

在正在举行的vivo APEX 2019媒体沟通会上，vivo APEX 2019新机正式亮相，该机采用一体成型设计，整个机身由一块完整的玻璃打造。

vivo手机全面屏一体成型设计 2019-01-24

苹果iPad Pro 11/12.9英寸上手体验：全新全面屏，犹如一块魔力玻璃

苹果公司刚刚在纽约发布了一款经过全新设计的全新iPad Pro，新款iPad Pro不再有Home按钮，从现在开始所有iPad Pro开始搭载Face ID。

苹果 iPad 2018-10-31

四款高端旗舰选美！同为玻璃材质，你觉得谁更美？

伴随着国产品牌的迅速崛起，高端旗舰市场已经不再是苹果和三星的天下，像是OPPO和华为在高端市场的表现也是越发的抢眼，甚至很多方面都有了赶超苹果三星的趋势，这一点无疑是相当值得认可。

高端旗舰玻璃材质 2018-09-30

康宁宣布OPPO将首发康宁第六代玻璃新旗舰即将发布

8月2日，康宁公司发布消息，最新推出的康宁第六代大猩猩玻璃将率先应用到OPPO的新产品上，并且将于最近几周发布。

康宁第六代大猩猩玻璃 OPPO 2018-08-03

苹果获得新专利：新型弹性基板或将能开发可伸缩显示屏

据外媒报道，美国专利和商标局在当地时间星期二向苹果授予了带有柔性输入／输出元器件的电子设备，描述了把可伸缩和可变性的基板用作设备电路板的方法。

苹果弹性基板可伸缩显示屏 2018-07-19

陈坤代言摩托罗拉新品倒计时三天玻璃机身造型时尚

5月14日上午，摩托罗拉官方微博＠Motorola 发布新品预热消息，新品倒计时3天，也就是5月17日将有新品手机与大家见面。在预热海报中，代言人陈坤手里拿着的应该就是新品，看起来应该是玻璃机身，外观造型时尚。

摩托罗拉骁龙450 陈坤 2018-05-14

一加6定档5月17日发布首次采用双面玻璃设计

根据曝光信息，一加6定位“全速旗舰”，将搭载高通骁龙845处理器，采用8GB超大内存+256GB存储空间豪华配置，延续了一加一贯的强悍性能搭配。同时，还将采用当下流行的小刘海设计，并搭载后置双摄和指纹识别模块。

一加6 双面玻璃 2018-04-25

慕尼黑电子展 | 肖特推出带结构超薄玻璃晶圆和激光激发陶瓷荧光转换材料

在2018年慕尼黑上海电子展上，国际科技集团肖特将带来一系列具有创新性的技术新突破（E5展厅，5766号展台）。被称为FLEXINITY的带结构玻璃衬底新产品具有高度的准确性和通用性。

特种玻璃晶圆激光激发陶瓷慕尼黑电子展 2018-03-13

MEMS的巨大市场引发了陶瓷基板的疯狂

受新的终端市场需求和需要更先进的工程开发、工艺和新材料的不同封装选择的推动，MEMS 行业似乎开始越来越有希望了。因为所有这些因素都会带来更高的售价，所以这一领域已经拖延很久了。

MEMS 陶瓷基板 2018-01-16

汽车传感器市场新春天，陶瓷基板应对自如

对于未来汽车行业的发展趋势，走向智能化是各界普遍共识。正因此，智能汽车发展热情高涨，吸引了大批企业及资本参与，普及速度不断加快。在智能汽车带动下，汽车传感器市场迎来发展新机遇。

传感器陶瓷电路板陶瓷基覆铜板 2017-12-13