局部埋子板
-
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性 定制性：可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
-
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
-
超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！
近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光
Vahterus 2024-04-19 -
液晶显示逻辑板_TOCN板简介及驱动显示解决方案
TCON（时序控制电路）又称：逻辑板，屏幕驱动板；是一种用于驱动液晶显示屏的电路板；集成了各种功能的控制IC；是相关显示面板控制和画质提升的重要组成部分；同时也为gate和source提供驱动信号，通过COF连接到液晶面板实现显示
-
Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日：嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click
Wirepas Click 2023-10-20 -
2023年中国印刷电路板行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 行业简介 印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子工业的基石，被誉为“电子产品之母”。它在电子设备中扮演着至关
印刷电路板 2023-10-19 -
-
Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接
-
科创板中报角逐：新一代信息技术赛道多项榜单揭晓丨中报专题
《投资者网》张伟 新一代信息技术（new generation of information technology，NGIT），是国家重点支持的七大战略性新兴产业之一，也是“中国制造
-
应用案例 | 3D线激光PCB板段差检测，段差、精度无压力！
PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现
-
-
【聚焦】可剥铜（可剥离超薄铜箔）行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端
氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产成本较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9μm及以下，拥有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔
可剥铜 2023-08-03 -
芯片产业升级引领西部发展，龙头企业闯关科创板
文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 十年前的时候，星空君参观过一个号称美国第二大纯电商企业（无线下业务）的中国分部
-
科创板TOP20！中芯科技等半导体公司入围
当今，科技创新已成为国际战略博弈的主要战场。在国内科创企业不断壮大的过程中，资本市场扮演了关键角色，尤其是坚守“硬科技”定位的科创板。作为“科创板全球科创竞争力排行榜”系列榜单的主榜单，“科创板全球科创竞争力20强”在本次评选中备受市场各方关注，其评选模型也是构建科创企业“科创力表”的基础
-
芯片巨头重回A股，有望成为科创板第三大IPO项目
前言： 近日，华虹半导体有限公司科创板上市申请也被上交所受理，保荐机构为国泰君安证券、海通证券。 此前，5月5日，合肥的晶合集成募集100亿登陆科创板；5月10日，中芯集成募集111亿上市，加上此次华虹半导体过审，国内代工[三巨头]集体亮相科创板
-
-
印制电路板（PCB），谁是成长最快企业？
企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取40家印制电路板（PCB）企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
-
电视机巨头搞芯片国产化，冲击科创板
文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 上世纪90年代以来，中国的家电行业快速发展，成长起美的、格力、海尔等巨头。在成功的占领国内市场后，纷纷出海，通过并购成为世界巨头
-
Mini背光-蓝光LED局部调光模块WH8166M
目前led产品的功能越来越多样化智能化；led具有节能、绿色环保和寿命长等特点，广泛应用于照明、Mini背光显示等领域。 MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒装芯片）或LED封装器件（采用正装或倒装芯片）制作的具备局域调光（LocalDimming）的高阶直下式背光显示技术及产品
-
湾测 WONSOR 三维线激光扫描仪 PCB板段差检测
PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板
-
-
云天励飞在科创板上市：总市值约370亿元，陈宁为实际控制人
4月4日，深圳云天励飞技术股份有限公司（下称“云天励飞”，SH:688343）在上海证券交易所科创板上市。本次上市，云天励飞的发行价为43.92元/股，合计发行8878.343万股，募资总额为38.99亿元，募资净额约为35.84亿元
-
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案
2023年4月4日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案的展示板图随着智能化时代的来临以及消费群体的变化
汽车智能座舱核心板 2023-04-04 -
沈子瑜的现实主义，亿咖通的野心
作者丨崔力文 责编丨崔力文 编辑丨别 致 虎口夺食的结果究竟怎样，只能交给时间去给出答案。 3月，武汉的初春，并没有想象中的温暖，甚至带给人一丝寒意
-
开关模式电源电路板布局的黄金法则
作者：ADI电源管理专家Frederik Dostal在设计开关模式电源时，优化电路板布局是一个重要的方向。合理布局可以确保开关稳压器保持稳定工作，并尽可能降低辐射干扰和传导干扰（EMI）。这一点电子开发人员都很清楚
-
埃科光电在科创板IPO过会：拟募资11亿元，董宁为实际控制人
近日，上海证券交易所披露的信息显示，合肥埃科光电科技股份有限公司（下称“埃科光电”获得科创板上市委会议通过。据贝多财经了解，埃科光电于2022年6月22日在科创板提交招股书，并于12月29日递交招股书（上会稿）
-
中芯国际、小米为股东，又一芯片企业冲刺科创板
12月19日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称：“灿芯半导体”）递交招股书，计划在科创板上市。据了解，灿芯半导体本次上市拟募集资金6亿元，主要用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台以及高性能模拟IP建设平台三个方向
-
-
华为哈勃加持，光芯片细分龙头登陆科创板！
近期，源杰科技（688498．SH）于12月12日完成申购，即将登陆科创板。其发行定价100．66元／股，对应的市盈率为69．26倍，高于行业指数平均市盈率（27．18倍），但低于可比上市公司（166倍）
-
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
11月8日立即预约>> 筑梦启光 砺行致远 | 新天激光数字化产研基地奠基仪式
-
即日-11.13立即报名>>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
11月14日抢先报名>> OFweek 2024固态电池技术线上研讨会
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
