载板 - OFweek电子工程网

MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS

封装中端芯片 MIS封装基板 2024-06-14

近日，据人民日报报道，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能

半导体量子芯片电路载板国产华为百度 2023-08-17

氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产成本较高。可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9μm及以下，拥有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔

可剥铜 2023-08-03

9月初，半导体市场传来消息，FC－BGA（倒装芯片－芯片级封装）基板的市场缺口正在逐步缩小，只存在小范围的缺货，涨价态势或将停止。要知道ABF载板是FC－BGA制造中最重要的材料，也一直是制约FC－B

半导体 ABF载板英特尔 2022-09-26

最近，苹果AR／MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR／MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片

半导体 ABF载板 2022-02-17

Shanghai, China, 14 February, 2022 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特,因应PCI工业计算机制造商组织(PICMG)发布的《COM-HPC载板设计指南》

康佳特 2022-02-14

继去年成功打入3．5英寸单板（SBC）市场后，康佳特这次推出了基于该标准设计的新款载板。它的亮点便是载板上有一个适配Arm SMARC模块的插口。其I／O专门针对康佳特所有恩智浦（NXP） i．MX8系列模块的适用进行优化，共提供12种不同的处理器配置

SMARC模块载板硬件开发 2020-06-23

印刷电路板 (PCB) 因应用于手持式产品“轻、薄、短、小”的设计走向。

pcb 2018-01-03

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